在當下科技迅猛發展的時代，集成電路作為數字時代的 “根技術”，其重要性不言而喻。全球半導體行業正受周期性調整與技術變革的雙重驅動，在此大背景下，中國集成電路產業在政策扶持與市場需求的雙重推動下，呈現出蓬勃發展的態勢。?
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在此大環境中，海通證券總經理李軍于 “集成電路行業投資并購論壇” 上指出，并購已成為企業在半導體行業跨越技術壁壘、擴大市場份額的關鍵手段。?
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“集成電路行業投資并購論壇” 由上海交通大學集成電路校友會主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯合主辦，海通證券協辦。這場行業盛會吸引了集成電路領域的龍頭企業、專業投資機構以及資深法律從業者等各方代表匯聚一堂，圍繞半導體產業并購重組中的政策導向、技術協同、資本運作以及法律合規等多個維度，展開了全面且深入的研討。
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李軍分享數據表明，2024 年國內行業投融資規模超 1200 億元，并購案例達 31 起。僅今年第一季度，北方華創、光弘科技、TCL 科技等多家企業便通過并購整合，加速技術突破與產業鏈協同。這種趨勢反映出當前集成電路產業的三大顯著特征。?
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其一是技術補強。企業借助并購，能夠迅速獲取先進制程、Chiplet（芯粒）架構、AI 芯片設計等關鍵技術。比如，在先進制程領域，部分企業通過并購掌握了更為先進的芯片制造工藝，進而提升了自身在全球半導體市場的競爭力。相關數據顯示，完成關鍵技術并購的企業中，約 70% 在隨后一年內產品性能得到顯著提升，市場份額平均增長 15%。?
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其二為垂直協同。企業通過積極的并購策略開展垂直整合，打通設計、制造、封測全鏈條，降低對外依賴。以某知名集成電路企業為例，其通過一系列并購活動，實現了從芯片設計到封測的全產業鏈自主可控，在面對外部市場波動時，展現出更強的抗風險能力。據統計，實現垂直整合的企業，生產成本平均降低 20%-30%，交貨周期縮短約 30%。?
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其三是生態構建。龍頭企業通過并購吸引上下游企業，形成 “科技 — 產業 — 金融” 的閉環生態。在這方面，一些行業領軍企業通過并購，成功構建起龐大的產業生態系統，吸引大量上下游企業集聚，促進了產業資源的高效配置。據不完全統計，處于此類閉環生態中的企業，創新效率較之前提升約 40%，研發周期平均縮短 1-2 年。?
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李軍指出，上海交通大學長期以來是集成電路領域的 “黃埔軍校”，培育了無數投身科技產業的領軍人才。強大的校友網絡不僅是技術創新的紐帶，更是資本與產業協同的橋梁。眾多校友在各自擅長的領域深耕，持續為科技產業賦能，活躍于半導體產業的最前沿。?