近日,黑芝麻智能聯合創始人兼總裁劉衛紅先生接受36氪中國自動駕駛十人專訪,為行業呈現當下國內自動駕駛技術的發展情況,分享自動駕駛每個細分場景里的應用與突破。
實現自動駕駛,猶如攀登珠峰。我們要走過的路至少也有南坡、北坡兩條路線可供選擇,也總會有先行者和后來者之分。雖然山頂只有一個,但攀登者的經歷、登山過程中的故事往往層出不窮,精彩紛呈,讓人神往。
縱觀過去十年歷史,我們發現,不斷有勇攀自動駕駛高峰的創變者,正在前仆后繼地為了登頂而努力奮斗。因此,36氪決定挑選10位中國自動駕駛領域中的優質代表人物——其中有像百度、華為這樣巨頭型企業的領航人,也有諸多極具變革精神的初創公司掌舵人,更有無數潛心鉆研的學者科學家。我們以獨家新聞、獨家訪談、對話回顧等方式,匯集在“中國自動駕駛十人”這一選題欄目中。?
我們希望通過這個選題,為行業呈現當下國內自動駕駛技術的發展情況,分享自動駕駛每個細分場景里的應用與突破。
回望過去十年,自動駕駛革命席卷全球,汽車“新四化”成為第四次工業革命的時代標志。在燃油時代亦步亦趨的國產汽車,亦成為了新能源時代的領軍玩家。
2016年,是自動駕駛產業騰飛的起點。
2016年,谷歌自動駕駛部門正式獨立,成為了日后全球知名的Waymo。這一年,汽車百年變革的“吹哨人”特斯拉總計生產新車8.39萬臺,同比激增64%;英偉達發布第二代自動駕駛平臺Drive PX2,Mobileye也即將推出第五代產品。時代巨輪轟轟烈烈,駛向嶄新的未來。
這一年,劉衛紅辭去了令人艷羨的博世底盤制動事業部亞太區總裁職位,與多年老友單記章一同成立了自動駕駛芯片公司:黑芝麻智能。
2023:量產落地之年
自動駕駛的產業革命,是一場涉及從芯片到底盤、從硬件到軟件、從主機廠到供應商的全周期、全產業鏈變革。
而芯片,則是這場技術革命的基石。
雖然近年來,全球自動駕駛芯片市場火爆,但這一賽道技術門檻高、市場門檻高、資金門檻高,真正能量產落地的企業極少。
黑芝麻智能就是其中一個。
為什么自動駕駛芯片落地那么難?作為前博世底盤制動事業部亞太區總裁,汽車供應鏈專家,劉衛紅向36氪總結了以下幾點:
1、行業門檻高,落地周期長
汽車行業的特殊性使得這一產業的供應鏈門檻極高。芯片公司的產品不僅需要符合嚴苛的產品一致性、產品質量控制標準,還需要保證至少10~15年的供貨周期。
而在芯片公司與車企、Tier 1、Tier 2供應商的合作過程中,又涉及大量的測試、溝通、打磨、反饋、修改過程,產品落地周期極長,難度巨大。
這也導致大量芯片創業公司的產品遲遲難以落地。
黑芝麻智能算是個例外。
就在不久前的12月底,黑芝麻智能剛剛宣布與三一專用汽車有限責任公司達成平臺級戰略合作,成為三一專汽首家本土車規級高性能自動駕駛芯片供應商。
而2023年——也就是今年——搭載華山二號A1000芯片的三一專汽商用車即將量產。
這是黑芝麻智能繼江汽集團、東風集團、中國一汽、博世、上汽通用五菱、吉咖智能、東風悅享等合作伙伴之后的又一落地項目。
劉衛紅告訴36氪,去年,黑芝麻智能完成了超過15個項目的量產定點,比如,黑芝麻智能與江汽集團達成戰略合作,多款思皓品牌量產車型將搭載華山二號A1000芯片;東風集團則更是不僅將在旗下東風乘用車首款純電轎車和首款純電SUV上搭載華山二號A1000,還通過旗下東風資產管理對黑芝麻智能進行了戰略投資,持續深度合作。
步入2020年以來,各大芯片創業公司都明顯加快了落地步伐。這其中既有技術與產品的發展,也有資本競爭的緊迫,然而更重要的是,隨著自動駕駛產業的進一步成熟,大算力自動駕駛芯片已經成為了車企共識的“剛需”。這是一個確定的發展方向。
2023年,將是國產自動駕駛芯片量產落地的關鍵年份。
2、技術革新快,產品復雜性強
作為人工智能技術的一個特殊應用,自動駕駛所需要的芯片,固然需要算力強大,但絕不僅僅是AI計算單元的簡單堆疊。
芯片企業需要具備同樣強大的研發能力,才能擁有足以匹配當今迅速發展迭代的自動駕駛技術。
當前,國內自動駕駛市場較為公認的觀點是,L5級別的“無人駕駛”無論是在法律法規還是應用落地方面,都存在著大量短期內難以克服的挑戰。
然而,L2-L3級別的智能駕駛、輔助駕駛卻迎來了高速的創新與迭代周期,產品飛速落地。
舉個例子,行泊一體是近兩年來最火的輔助駕駛技術之一。根據高工智能汽車研究院預測,從2023年開始,新車行泊一體前裝搭載率將快速上升,這一數據到2025年將超過40%,未來三年市場空間將高達1000萬輛。
市場風向的變化,最先觸到水溫的是供應鏈。近兩年間,自動駕駛方案商、車企、Tier-1供應商、域控制器廠商、芯片廠商,產業各個環節都在加緊研發,迅速推出產品。
密集的產業熱度,正是技術創新的土壤。
去年,黑芝麻智能推出了基于華山二號A1000芯片打造的Drive Sensing解決方案。劉衛紅告訴36氪,這是業界唯一可量產的、搭載單SoC芯片的高階行泊一體方案,它支持L2++行車領航NOA、泊車HPA/AVP、3D 360環視全景、多路DVR眾多功能,能夠將智能駕駛的行車和泊車從兩套單獨的系統整合為一套,降低成本、減輕重量、提高性能。
與市場上其他的雙芯片或三芯片方案相比,“單芯片”成為了這一方案的關鍵詞。
單芯片方案,意味著更加深度的軟硬件融合,需要將行車與泊車所涉及的所有傳感器信號接入到一塊SoC芯片為主的域控制器上,配合專用的軟件算法,并兼顧性能、功能、可靠性、成本等綜合考量,才能最終實現傳感器與計算資源的深度復用,難度極大。
但與之相對應的,單芯片方案的優勢也顯而易見。
劉衛紅告訴36氪,作為業界唯一可量產搭載單SoC芯片的高階行泊一體方案,黑芝麻智能的Drive Sensing解決方案除了在性能、成本等方面擁有優勢之外,還將極大地降低行泊一體算法與產品的研發復雜度,提高開發效率,簡化開發周期,并提供更強的穩定性,高度適配行泊一體方案的需求。
3、安全要求高
安全認證是汽車供應鏈老生常談的話題了,卻也是所有創業公司繞不過去的大山。汽車零部件,尤其是最底層的汽車芯片,其產品安全等級的要求高得驚人。
目前,全球汽車產業主要依靠國際汽車電子協會(Automotive Electronics Council,既AEC)作為車規驗證標準。而AEC-Q系列認證,則是公認的全球車規元器件通用測試標準。
車規級芯片對環境要求、抗振動沖擊、可靠性、一致性等要求極為嚴苛,任何芯片公司想打進汽車供應鏈,都必須擁有AEC-Q100可靠性認證與ISO系列供應鏈質量管理標準,才擁有了被客戶納入考量范圍的可能性。
此外,還有各類功能安全團隊認證、產品認證、流程認證、ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capacity Determination)等一系列繁雜而又必要的安全認證。
行業巨頭有著多年的經驗,證照齊全,可創業公司需要一件一件地“啃”下來,難度大、周期長、而且需要深度產業Know-how。
毫無疑問,自動駕駛芯片行業門檻高,落地難度大,但同時市場需求量大,前景廣闊。近年間,技術進步與市場教育的發展,使得我國自動駕駛、尤其是輔助駕駛產業發展十分迅猛。2023年,我們將會迎來自動駕駛芯片的量產落地之年。
未來十年,我們需要什么樣的自動駕駛芯片?
在“新四化”的年代,汽車正從功能汽車逐步走向智能汽車。除了自動駕駛外,整個汽車供應鏈的芯片、底盤、電氣架構都迎來了全面改革。汽車產業競爭的抓手已經從汽車制造變成了新四化年代的核心技術。
而這也是為什么,過去專注于精益生產,對芯片供應并不敏感的車企們,在自動駕駛革命的今天,不斷地主動觸達芯片廠,甚至愿意成為***創業公司的Alpha客戶,一同推動產業變革。
當前,無論是自動駕駛技術,還是芯片半導體技術,依舊處在不斷重新定義、不斷發展迭代的過程中。
要知道,十年之前,深度學習算法才剛剛在學術界嶄露頭角;五年之前,最強的自動駕駛芯片峰值算力也只有32 TOPS。可如今,產業早已改天換日。
針對未來自動駕駛芯片發展方向,劉衛紅向36氪給出了他的答案:
1、算力進一步大幅提升。隨著當前半導體產業技術不斷發展,先進封裝、Chiplet等高階工藝、新興技術的出現,使得能夠滿足終端功耗的超大算力自動駕駛芯片有機會成為現實,也讓更高階、更智能的人機交互、艙內應用、自動駕駛功能有機會成為現實。
2、芯片集成度進一步提高,芯片安全等級全方位加強。除了芯片之外,整個汽車電子電氣架構在近年間都迎來了前所未有的變革,未來,芯片作為汽車電子架構中央計算平臺的地位將進一步加強,既對芯片集成度提出了更高的要求,也對芯片與算法的安全等級提出更高的要求。
在黑芝麻智能華山系列芯片的產品規劃圖中我們可以看到,計劃于2023年發布的黑芝麻智能A2000預計將成為國內首個超過250 TOPS大算力的自動駕駛芯片,還將滿足更高級別的安全認證標準。
激蕩,大時代
在這輪百年汽車產業大變革中,中國市場無疑走在了世界前列。國產新勢力車企與國產自動駕駛芯片的崛起更是標志著中國汽車產業從銷售到研發的全面開花。
據Marklines數據,2022年1-9月,全球新能源汽車銷量集體攀升,其中中國市場全球銷量占比高達44.4%,同比增速達到了驚人的109.3%,總量大、增速高,穩居世界第一。
在采訪的最后,劉衛紅向36氪感嘆道:“我是個傳統汽車人,對汽車有很深的情懷,遺憾的是,看著中國汽車產業奮斗幾十年,(卻還是)研究不出自己的發動機、自己的變速箱。”
“但是,在智能駕駛時代,我們看到了中國汽車在全球領先的可能性。這一輪新的產業變革、技術變革,對每一個從業者而言,都是一個天賜的良機。”
編輯:黃飛
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