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本書(shū)介紹了從晶體生長(zhǎng)到集成器件和電路的完整的半導(dǎo)體制造技術(shù)，其中包括制造流程中主要步驟的理論和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。本書(shū)適合于物理、化學(xué)、電子工程、化學(xué)工程和材料科學(xué)等專(zhuān)業(yè)本科高年級(jí)或碩士研究生一年級(jí)學(xué)生《集成電路制造》課程的教學(xué)。該課程授課時(shí)間為一個(gè)學(xué)期，不要求必須開(kāi)設(shè)相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)課。同時(shí)，本書(shū)也可供在半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域工作的工程師和科學(xué)家參考。本書(shū)的第一章簡(jiǎn)要回顧了半導(dǎo)體器件和關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展歷史，并介紹了基本的制造步驟。第二章涉及晶體生長(zhǎng)技術(shù)。后面幾章是按照集成電路典型制造工藝流程來(lái)安排的。第三章介紹硅的氧化技術(shù)。第四章和第五章分別討論了光刻和刻蝕技術(shù)。第六章和第七章介紹半導(dǎo)體摻雜的主要技術(shù)；擴(kuò)散法和離子注入法。第八章涉及一些相對(duì)獨(dú)立的工藝步驟，包括各種薄層淀積的方法。本書(shū)最后三章集中討論制版和綜合。第九章通過(guò)介紹晶體工藝技術(shù)、集成器件和微機(jī)電系統(tǒng)加工等工藝流程，將各個(gè)獨(dú)立的工藝步驟有機(jī)地整合在一起。第十章介紹集成電路制造流程中高層次的一些關(guān)鍵問(wèn)題，包括電學(xué)測(cè)試、封裝、工藝控制和成品率。第十一章探討了半導(dǎo)體工業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)，并展望了其未來(lái)的發(fā)展前景。
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