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電子發燒友網>今日頭條>一種半導體制造用光刻膠去除方法

一種半導體制造用光刻膠去除方法

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2022-02-11 15:24:33419

光刻膠剝離工藝—《華林科納-半導體工藝》

了晶圓廠占地面積,并降低了資本投資和運營成本。 在 CMOS 制造中,離子注入用于修改硅襯底以滿足各種帶隙工程需求。通常,圖案化光刻膠 (PR) 用于定義離子注入位置。離子注入后,圖案化的光刻膠必須完全去除,表面必須為下一輪的圖
2022-03-01 14:39:431350

半導體光刻是什么

平版印刷術被定義為“一種從已經準備好的平坦表面(如光滑的石頭或金屬板)印刷的方法,以便油墨僅粘附在將要印刷的設計上”。在半導體器件制造中,石頭是硅片,而墨水是沉積、光刻和蝕刻工藝的綜合效果,從而產生
2022-03-14 15:20:531935

通過臭氧微氣泡進行半導體晶圓的光刻膠去除實驗

半導體的清洗在制造工序中也是非常重要的。特別是光刻膠去除是最困難的,一般使用硫酸和過氧化氫混合的溶液(SPM)等。但是,這些廢液的處理是極其困難的,與環境污染有很大的關系,因此希望引進環保的清洗技術。因此,作為環保的清洗技術之一,以蒸餾水、臭氧為基礎,利用微氣泡的清洗法受到關注。
2022-03-24 16:02:56733

采用雙層抗蝕劑法去除光刻膠

本文提出了一種新型的雙層光阻劑方法來減少負光阻劑浮渣。選擇正光刻膠作為底層抗蝕劑,選擇負光刻膠作為頂層抗蝕膠。研究了底層抗蝕劑的粘度和厚度對浮渣平均數量的影響。實驗表明,低粘度正光刻膠AZ703
2022-03-24 16:04:23754

半導體制造工藝中澆口蝕刻后的感光膜去除方法

通過使半導體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢,可以簡化后處理序列,從而縮短前工藝處理時間,上述感光膜去除方法是:在工藝室內晶片被抬起的情況下,用CF4+O2等離子體去除聚合物的步驟;將晶片安放在板上,然后用O2等離子體去除感光膜的步驟;和RCA清洗步驟。
2022-04-11 17:02:43783

用于光刻膠去除的單晶片清洗技術

本文的目標是討論一種新技術,它可以在保持競爭力的首席運營官的同時改善權衡。 將開發濕化學抗蝕劑去除溶液的能力與對工藝和工具要求的理解相結合,導致了用于光刻膠去除的單晶片清洗技術的發展。 該技術針對
2022-05-07 15:11:11621

使用全濕法去除Cu BEOL中的光刻膠和BARC

這項研究首先集中于去除直接沉積在硅襯底上的193納米厚的光刻膠和BARC層,使用傅里葉變換紅外光譜(FTIR)和橢圓偏振光譜(SE)來評估去除效率,在第二部分中,研究了金屬硬掩模/多孔低k鑲嵌結構
2022-05-30 17:25:241114

光刻膠剝離用組合物及用其進行剝離的方法介紹

本文章介紹了我們華林科納一種光刻膠剝離用組合物,該組合物不僅對離子注入工藝后或離子注入工藝和高溫加熱工藝后硬化或變質為聚合物的光刻膠具有良好的去除力,而且使膜質腐蝕性最小化。半導體工藝中離子注入工藝
2022-07-01 15:16:081442

干法刻蝕去除光刻膠的技術

灰化,簡單的理解就是用氧氣把光刻膠燃燒掉,光刻膠的基本成分是碳氫有機物,在射頻或微波作用下,氧氣電離成氧原子并與光刻膠發生化學反應,生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通過泵被真空抽走,完成光刻膠去除
2022-07-21 11:20:174870

半導體光刻膠重要性凸出,國產替代加速推進

光刻膠是IC制造的核心耗材,技術壁壘極高。根據TECHCET數據,預計2022年全球半導體光刻膠市場規模達到23億美元,同比增長7.5%,2025年超過25億美元。
2023-03-21 14:00:492095

半導體制備的主要方法

光刻法是微電子工藝中的核心技術之一,常用于形成半導體設備上的微小圖案。過程開始于在硅片上涂布光刻膠,隨后對其進行預熱。接著,選擇一種光源(如深紫外光或X光)透過預先設計好的掩模圖案照射在硅片
2023-06-09 11:36:522037

ALD是什么?半導體制造的基本流程

半導體制造過程中,每個半導體元件的產品都需要經過數百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分,它關系到半導體芯片的基本結構和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術難點多,操作復雜。
2023-07-11 11:25:552897

半導體制造會被日本斷血嗎?

日本在半導體界一直以設備和材料笑傲群雄,2019年一則禁令一度扼住韓國半導體喉嚨,涉及材料包括高純氟化氫、氟聚酰亞胺、感光劑光刻膠,直到幾個月前,受傷的雙方才握手言和。
2023-07-27 09:54:55828

半導體制造工藝之光刻工藝詳解

半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221

半導體制造光刻原理、工藝流程

光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一,是電子產業的關鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發劑和成膜樹脂三種主要成分組成,是一種具有光化學敏感性的混合液體。其利用光化學反應,經曝光、顯影等光刻工藝,將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上,是用于微細加工技術的關鍵性電子化學品。
2023-10-09 14:34:491674

半導體制造領域光刻膠的作用和意義

光刻半導體加工中最重要的工藝之一,決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%,占其總成本的30%。光刻膠光刻環節關鍵耗材,其質量和性能與電子器件良品率、器件性能可靠性直接相關。
2023-10-26 15:10:24359

光刻膠黏度如何測量?光刻膠需要稀釋嗎?

光刻膠在未曝光之前是一種黏性流體,不同種類的光刻膠具有不同的黏度。黏度是光刻膠的一項重要指標。那么光刻膠的黏度為什么重要?黏度用什么表征?哪些光刻膠算高黏度,哪些算低黏度呢?
2023-11-13 18:14:11571

不僅需要***,更需要光刻膠

為了生產高純度、高質量的光刻膠,需要高純度的配方原料,例如光刻樹脂,溶劑PGMEA…此外,生產過程中的反應釜鍍膜和金屬析出污染監測也是至關重要的控制環節。例如,2019年,某家半導體制造公司由于光刻膠受到光阻原料的污染,導致上萬片12吋晶圓報廢
2023-11-27 17:15:48550

萬潤股份在半導體制造材料領域穩步推進,涉足光刻膠單體、PI等業務

近期,萬潤股份在接受機構調研時透露,其“年產65噸半導體用光刻膠樹脂系列”項目已經順利投入運營。該項目旨在為客戶提供專業的半導體用光刻膠樹脂類材料。
2023-12-12 14:02:58328

光刻膠價格上漲,韓國半導體公司壓力增大

光刻膠類別的多樣化,此次漲價案所涉KrF光刻膠屬于高階防護用品,也是未來各地廠家的競爭焦點。當前市場中,光刻膠主要由東京大賀工業、杜邦、JSR、信越化學、住友化學及東進半導體等大型制造商掌控。
2023-12-14 15:20:36408

光刻膠分類與市場結構

光刻膠主要下游應用包括:顯示屏制造、印刷電路板生產、半導體制造等,其中顯示屏是光刻膠最大的下游應用,占比30%。光刻膠半導體制造應用占比24%,是第三達應用場景。
2024-01-03 18:12:21346

2023年中國光刻膠行業市場前景及投資研究報告

光刻膠又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料,是半導體制造中使用的核心電子材料之一。伴隨著晶圓制造規模持續提升,中國有望承接半導體
2024-01-19 08:31:24340

光刻膠光刻機的區別

光刻膠一種涂覆在半導體器件表面的特殊液體材料,可以通過光刻機上的模板或掩模來進行曝光。
2024-03-04 17:19:18399

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