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從第一顆集成電路芯片發(fā)明至今已有 60 年，在這 60 年中，半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾 定律的直到下得到了快速發(fā)展。但天下沒(méi)有完美的東西，更何況是人為提出的 摩爾定律，受限于硅的物理性質(zhì)，近年來(lái)摩爾定律開(kāi)始呈現(xiàn)疲軟的狀態(tài)，先進(jìn) 制成工藝也無(wú)法帶來(lái)成本上的縮減。如何超越摩爾定律（More than Moore’s law）,讓行業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展，成為業(yè)界苦苦尋思的問(wèn)題。而目前來(lái)看，2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)將會(huì)是行業(yè)一個(gè)重要的突破口，是超越摩爾定律的必經(jīng)之路。本 文只針對(duì) 2.5D/3D 先進(jìn)封裝出現(xiàn)的行業(yè)背景與形式做一些科普性質(zhì)的解說(shuō)，簡(jiǎn) 單列舉幾個(gè)行業(yè)的投資機(jī)會(huì)，并不涉及 2.5D/3D 深層技術(shù)與原理實(shí)現(xiàn)，如果想 與筆者更進(jìn)一步交流先進(jìn)封裝的具體技術(shù)路徑、存算一體處理器、軟件定義硬 件或相關(guān)的行業(yè)投資機(jī)會(huì)，
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