前段時(shí)間，有媒體報(bào)道中興通訊的 5G 基站已經(jīng)完全國(guó)產(chǎn)化，其自研 7nm 芯片已實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)商用，5nm 已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)階段了。那么華為的 5G 基站如何呢？自美國(guó)政府 9 月 15 日強(qiáng)化供應(yīng)鏈的限制后，華為無(wú)法再取得由美國(guó)技術(shù)制造，或依賴美國(guó)設(shè)備生產(chǎn)的零部件，包括臺(tái)積電等關(guān)鍵半導(dǎo)體企業(yè)均停止向華為供貨。這除了直接導(dǎo)致華為智能手機(jī)未來(lái)無(wú)法使用自研高端麒麟處理器，也對(duì)全球份額第一的通信基站產(chǎn)生了影響。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，近日《日本經(jīng)濟(jì)新聞》（Nikkei）在專業(yè)調(diào)查公司 Fomalhaut Techno Solutions 的協(xié)助下，拆解并分析了華為的最新 5G 基站，確定了組件制造商并估算了其市場(chǎng)價(jià)格。并計(jì)算了組成要素的每個(gè)國(guó)家 / 地區(qū)的組成部分的總價(jià)值，以及這些國(guó)家 / 地區(qū)的份額。

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　　國(guó)產(chǎn)芯片占比很高，但制造依賴臺(tái)積電

　　這款華為 5G 基站單元尺寸為 48cm x 9cm×34 cm，重量約為 10kg。拆解發(fā)現(xiàn)，在其 1320 美元的估算成本中，中國(guó)大陸企業(yè)設(shè)計(jì)的零部件比例約為 48.2%，這個(gè)國(guó)產(chǎn)比例已經(jīng)高于 Mate 30 5G 版本的 41.8%，但由于美國(guó)加強(qiáng)管制，這部分處理器今后可能無(wú)法繼續(xù)制造，需要尋找替代品。