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硅通孔互連技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用
封國強(qiáng) 蔡堅(jiān) 王水弟
（清華大學(xué)微電子學(xué)研究所，北京，100084，中國）
摘要：隨著三維疊層封裝、MEMS 封裝、垂直集成傳感器陣列以及臺面MOS 功率器件
倒裝焊技術(shù)的開發(fā)，硅通孔互連技術(shù)正在受到越來越廣泛的重視和研究。本文敘述了幾種硅通孔互連的制造方法，及其應(yīng)用。最后，進(jìn)一步闡述了硅通孔互連中幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的研究現(xiàn)狀以及存在的挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵詞：硅通孔互連；三維封裝；MEMS 封裝
封國強(qiáng) 蔡堅(jiān) 王水弟
（清華大學(xué)微電子學(xué)研究所，北京，100084，中國）
摘要：隨著三維疊層封裝、MEMS 封裝、垂直集成傳感器陣列以及臺面MOS 功率器件
倒裝焊技術(shù)的開發(fā)，硅通孔互連技術(shù)正在受到越來越廣泛的重視和研究。本文敘述了幾種硅通孔互連的制造方法，及其應(yīng)用。最后，進(jìn)一步闡述了硅通孔互連中幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的研究現(xiàn)狀以及存在的挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵詞：硅通孔互連；三維封裝；MEMS 封裝
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