硅通孔）技術。 三星的創新被認為是大規模生產高性能芯片的最具挑戰性的封裝技術之一，因為它需要精確的精度才能通過具有60,000多個TSV孔的三維配置垂直互連12個DRAM芯片。 封裝的厚度（720um）與當前的8層高帶寬存儲器（HBM2）產品相同，這在組件設計上是一項重大進步。這將
2019-10-08 16:32:23
5606 在“NEPCON日本2013”的技術研討會上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC（系統級芯片）領域實現實用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術發表了演講。兩家公司均認為，“三維封裝是將來的技術方向”。
2013-01-22 09:06:011342 1. BGA和CSP封裝技術詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-26 14:43:185181 硅通孔（TSV） 是當前技術先進性最高的封裝互連技術之一?；?TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242025 
主要的技術路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術突破，TSV及TGV的技術作為2.5D/3D封裝的核心技術，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:112878 
來源：半導體風向標 從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，意為“通過硅通孔”并翻譯為via硅的事實，它們垂直地穿過
2023-07-26 10:06:15619 ）、凸塊制作（Bumping）及硅通孔（TSV）等工藝技術，涉及與晶圓制造相似的光刻、顯影、刻蝕、剝離等工序步驟。
2023-08-07 10:59:46852 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531828 
硅通孔技術（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的技術，是2.5D/3D 封裝的關鍵工藝之一。通過垂直互連減小互連長度、信號延遲，降低電容、電感，實現芯片間低功耗、高速通訊，增加帶寬和實現小型化。
2024-01-09 09:44:131902 
具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉接板等，潛藏著新的商機。
2011-08-28 12:17:464024 
5G射頻測試技術白皮書詳解
2021-01-13 06:33:58
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：封裝天線（AiP）技術是過去近20年來為適應系統級無線芯片出現所發展起來的天線解決方案。如今AiP 技術已成為60GHz無線通信和手勢雷達系統的主流天線技術。AiP 技術在79GHz汽車雷達
2019-07-17 06:43:12
》報告呈獻給大家。摘要：封裝天線（簡稱AiP）是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內實現系統級無線功能的一門技術。AiP技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了良好的天線
2019-07-16 07:12:40
硅-硅直接鍵合技術主要應用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結構又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅技術引領汽車設計時代現代汽車中的半導體技術和產品正在迅猛增加，消費者對附加功能的需求正將汽車從一個以電氣系統為輔的機械系統，變成一個沒有電子系統就無法正常運行的機電系統。這一發展趨勢刺激了市場對優質、強大并具有成本效益的硅解決方案的需求。
2009-12-11 16:07:32
實現利用硅光電路和微光學元件的創新解決方案，同時可實現控制電子元件和系統封裝的最優集成。MACOM始終關注采用細線光刻來實現高密度功能的硅微光子綜合技術。這些技術將高性能低功率光學器件與最佳功能及最大封裝
2017-11-02 10:25:07
硅通孔（TSV）電鍍的高可靠性是高密度集成電路封裝應用中的一個有吸引力的熱點。本文介紹了通過優化濺射和電鍍條件對完全填充TSV的改進。特別注意具有不同種子層結構的樣品。這些樣品是通過不同的濺射和處理
2021-01-09 10:19:52
其導通角，就可以改變其輸出電壓有效值，從而實現調光功能。除了可控硅以外，還有晶體管前沿、后沿調光技術等，基本原理都差不多。2、可控硅調光的缺點和問題 在用可控硅調光時，還是會存在如下的一系列問題
2016-12-16 18:42:52
詳解面向TDD系統手機的SAW濾波器的技術動向
2021-05-10 06:18:34
前言19世紀60年代,James Maxwell 通過計算推斷出存在著能夠通過真空傳輸能量的電磁波。此后工程師和科學家們一直在尋求創新方法利用無線電技術。接下來,隨著軍事和通信領域技術的深入發展
2019-06-10 07:18:34
無線充電/供電技術與方案介紹0背景1.無線供電特點2.無線供電原理及實現方式3.現有解決方案分析4.FAQ及相關測試5.參考資料
2019-07-16 08:50:20
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
ARM微處理器應用開發技術詳解與實例分析
2012-08-16 20:19:41
的作用; 2.更好的接地作用；通常星月孔可以直接做成封裝器件，也可以到網上直接下載封裝；通常情況它要與地連接的，而且，比較大點的板子上，最少有6個這樣的基板定位孔。（圖文詳解見附件）
2019-09-16 14:12:56
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-09-17 10:31:13
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品
2018-08-29 10:20:46
HD無線電的數據與音頻處理技術詳解，不看肯定后悔
2021-05-28 07:08:32
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
，僅最近就有多種封裝技術涌現，其中包括MEMS晶圓級封裝（WLP）和硅通孔（TSV）技術?！ ≈圃臁 ≡醋晕㈦娮樱琈EMS制造的優勢在于批處理。就像其它任何產品，MEMS器件規模量產加大了它的經濟效益
2018-11-07 11:00:01
設計工具匱乏，當應力或其他影響因素沒有被合理評估時，就使得設計失敗。新型開發工具當前，用于封裝設計的新技術已經接近了MEMS器件制造的水平。硅通孔（TSV）蝕刻技術可以實現高達100多μm的晶圓蝕刻深度
2010-12-29 15:44:12
立即學習>>>【史上最全半橋LLC諧振式開關電源視頻教程】每天學習1小時 張飛帶你兩個月精通半橋LLC開關電源！PWM技術實現方法原理詳解總結了PWM技術問世至今各種主要的實現方法
2010-01-10 12:14:06
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
是WLP的關鍵技術。 新型封裝CSP與傳統封裝對比傳統框架類封裝：關鍵技術： 劃片上芯； 打線； 塑封； 切割； CSP連接方式：關鍵技術： 硅通孔技術； 焊料隆起技術； 銅柱隆起； 重布線
2020-07-30 14:40:36
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
pcb鉆孔機的操作技術及流程詳解
2012-08-20 20:31:42
sdhc封裝技術的改進?，F在市場上的sdhc內存芯片封裝技術固步自封，沒有防水，防震，防磁的設計。事實上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
是2.5D封裝，將光芯片和電芯片都和一個中介板相連（通過TSV和bump），中介板可以實現芯片間高速互聯，這個中介板稱為interposer?！?b class="flag-6" style="color: red">TSV是硅通孔，可以實現硅芯片內部的互聯；bump是金屬
2023-03-29 10:48:47
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
了大幅度降低。南通富士通微電子股份有限公司利用MCM-D技術封裝消費類電子產品用MCM已有五年歷史。圖4舉例說明了南通MCM-D的內部和最終外形照片。我們使用的硅基板用8英寸硅片制造，濺射的多層鋁互連層
2018-08-28 15:49:25
如何用PQFN封裝技術提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
和制造，所以封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。▍封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
Cobalt系統同步推出的另一項創新技術，則是應用材料公司針對3D芯片垂直集成技術中出現的硅通孔(TSV)、再分布層(RDL)和凸塊等應用推出的Endura Ventura PVD系統。應用材料公司表示
2014-07-12 17:17:04
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
的商用芯片，由堆疊在商用DRAM之上的IMEC專有邏輯CMOS IC組成。堆疊是利用硅通孔（TSV）和微型凸塊實現的。這項研究工作是IMEC和合作伙伴富士通（Fujitsu
2018-09-13 16:12:23
MOSFET：在硅上采用硅鍺結構是改善性能的一種方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱場效應晶體管。這種P溝道結構將基于40nm InSb材料。5. 基于通孔硅技術的3D芯片：Sematech近期透露了建立基于通孔硅技術的300mm 3D芯片研發計劃。
2014-01-04 09:52:44
(1．中國電子科技集團公司第五十八研究所，江蘇 無錫 214035；2．中國電子科技集團公司第十三研究所，河北 石家莊 050002)摘 要： 本文綜述了電子封裝技術的最新進展。關鍵詞： 電子；封裝
2018-08-23 12:47:17
扁平封裝PQFP。 三、BGA封裝 90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇
2018-09-03 09:28:18
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環保的復雜，貫孔技術的產生可彌補了這一缺陷，形成有效的互連孔方式，通過導電印料的網印達到雙面印制板連接技術，已被愈來愈多的印制板生產廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
；?引腳數。引腳數越多，越高級，但是工藝難度也相應增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技術和裸片封裝，達到了 芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級的技術；芯片封裝測試流程詳解ppt[hide]暫時不能上傳附件 等下補上[/hide]
2012-01-13 11:46:32
也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設有與電影膠片規格相統一的送帶孔，所以載帶的送進、定位均可由流水線自動進行，效率高，適合于批量生產。芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
芯片堆疊技術在SiP中應用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積?！ ⌒酒询B的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
給大家學習用藍牙技術詳解（中文版）.pdf (8.33 MB )
2019-06-09 15:55:39
藍牙模塊技術指標詳解
2012-08-20 09:49:39
藍牙芯片技術原理詳解
2021-01-14 07:25:56
表面硅MEMS加工技術是在集成電路平面工藝基礎上發展起來的一種MEMS工藝技術，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結構。什么是表面硅MEMS加工技術？表面硅MEMS加工技術先在
2018-11-05 15:42:42
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
資源分享：藍牙技術詳解（中文版）
2019-03-28 22:50:37
研究院(先進電子封裝材料廣東省創新團隊）、上海張江創新學院、深圳集成電路設計產業化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成電路芯片封裝技術知識詳解本電子書對封裝介紹的非常詳細，所以和大家分享。因為太大，沒有上傳。請點擊下載。[此貼子已經被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]
2008-05-12 22:44:28
集成電路封裝技術詳解包括了概述，陶瓷封裝，塑料封裝，金屬封裝，其它封裝等。
2008-05-12 22:41:56
702 3D-IC設計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進信號的完整性。事實上，當前傳統的TSV生產供應鏈已落后于ITRS對其的預測。
2011-01-14 16:10:401719 
高通(Qualcomm)先進工程部資深總監Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現芯片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業界對該技術價格和
2011-10-14 09:16:362315 對3D封裝技術結構特點、主流多層基板技術分類及其常見鍵合技術的發展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術發展動態給與了重點的關注。尤其就硅通孔關鍵工藝技術如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149 2011年，半導體封裝業界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術。雖然TSV技術此前已在CMOS圖像傳感器等產品上實用化，但始終未在存儲器及邏輯LSI等用途中普及。最近，存儲器及邏
2011-12-23 09:34:584662 聯華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院宣布，將合作進行應用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術開發，透過這項技術，包括智慧手機、數位相機與個人平板電腦等行動
2012-06-07 09:26:211105 超級電容技術詳解
2017-01-24 16:29:1942 The TSV358， TSV358A， TSV324， and TSV324A （dual and quad） devices are low voltage versions of the LM358 and LM324 commodity operational amplifiers.
2017-09-05 09:12:306 要實現三維集成，需要用到幾個關鍵技術，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優點，被認為是三維集成的核心技術。
2017-11-24 16:23:4858827 
硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質
2018-08-14 15:39:1089027 從英特爾所揭露的技術資料可看出，Foveros本身就是一種3D IC技術，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-08-14 11:18:423271 
技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2020-10-12 11:34:3615949 
直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封裝的關鍵推動者，可提高封裝密度和器件性能。要實現3DIC對下一代器件的優勢，TSV縮放至關重要。
2022-04-12 15:32:46942 
硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術是一項高密度封裝技術，它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。在2.5D/3D IC中TSV被大規模應用于
2022-05-31 15:24:392053 ;通過硅通道(TSV)提供與封裝凸點的連接。硅插入器技術提供了改進的互連密度，這對高信號計數HBM接口至關重要。最近，臺積電提供了一種有機干擾器(CoWos-R)，在互連密度和成本之間進行權衡。
2022-07-05 11:37:032416 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
2022-07-07 15:41:155094 onsemi TSV 封裝的 SiPM 傳感器的處理和焊接
2022-11-14 21:08:391 一文詳解精密封裝技術
2022-12-30 15:41:121239 編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互連技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。
2023-07-03 09:45:342003 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-08-05 09:54:29398 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。免責聲明：本文轉自網絡，版權歸原作者所有，如涉及作品版權問題，
2023-08-14 09:59:24457 
先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42536 
BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 
先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371614 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
文章轉自:屹立芯創公眾號 “TSV是能實現芯片內部上下互聯的技術，可以使多個芯片實現垂直且最短互聯”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM異軍突起，前道大廠憑借積淀的制造優勢繼續壟斷
2023-11-09 13:41:212362 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20178 
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