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什么是先進封裝技術的核心
- 封裝技術(67735)
- 晶圓級封裝(11438)
- 3D封裝(26826)
- 先進封裝(77)
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先進IC封裝中最常用10個術語解析
先進IC封裝是超越摩爾時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。 然而，先進IC封裝技術發展十分迅速
2020-11-19 16:00:58
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5863先進封裝技術及其對電子產品革新的影響
有一種先進封裝技術被稱為“晶圓級封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。
2020-10-26 15:01:10944
944SiP系統級封裝對比先進封裝HDAP二者有什么異同點？
SiP的關注點在于：系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。
2021-03-15 10:31:538490
8490
先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。 覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-04-19 09:42:521011
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硅通孔封裝工藝流程與技術
硅通孔（TSV） 是當前技術先進性最高的封裝互連技術之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242025
2025
先進封裝之芯片熱壓鍵合技術
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38615
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典型先進封裝選型和設計要點
隨著電子產品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成，以系統級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術越來越多地應用到電子產品中。
2023-05-11 14:39:38451
451先進封裝之TSV及TGV技術初探
主要的技術路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術突破，TSV及TGV的技術作為2.5D/3D封裝的核心技術，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:112878
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盤點先進封裝基本術語
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625
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超越芯片表面：探索先進封裝技術的七大奧秘
在半導體產業中，芯片設計和制造始終是核心環節，但隨著技術的進步，封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501049
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先進封裝關鍵技術之TSV框架研究
先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區域 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
2023-08-07 10:59:46852
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HRP晶圓級先進封裝替代傳統封裝技術研究（HRP晶圓級先進封裝芯片）
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-30 09:23:241124
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傳統封裝和先進封裝的區別
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606
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詳細解讀先進封裝技術
最近，在先進封裝領域又出現了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:29496
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先進封裝技術的發展趨勢
摘 要：先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
BGA封裝是什么？BGA封裝技術特點有哪些？
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
CPU封裝技術的分類與特點
打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 二、CPU封裝的意義
2013-09-17 10:31:13
CPU封裝技術的分類與特點
打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 二、CPU封裝的意義
2013-10-17 11:42:40
CPU封裝技術的定義和意義
絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。 二、CPU封裝的意義 CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片
2018-09-17 16:59:48
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統芯片與內存達到高速傳輸
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統芯片與內存達到高速傳輸ASIC 的演進重復了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統芯片的變遷，在產業上也就出現了，負責技術開發的IC
2009-10-05 08:11:50
怎么把核心板畫成封裝？
我現在要做一個東西，核心板已經搞定，原理圖和PCB都畫好了。現在畫底板，要把核心板當作一個元器件。請問怎么把核心板畫成PCB封裝呢？望高手指教。
2013-09-10 09:18:04
怎樣衡量一個芯片封裝技術是否先進?
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
求一種基于NXP的77G毫米波雷達之先進輔助駕駛解決方案
基于NXP的77G毫米波雷達之先進輔助駕駛系統有哪些核心技術優勢？怎樣去設計一種基于NXP的77G毫米波雷達之先進輔助駕駛系統的電路？
2021-07-30 07:19:43
激光先進制造技術
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 編輯
本書主要講述激光先進制造技術中的激光與材料相互作用的基礎知識和激光熱加工工藝，并具體講述了激光加工技術(包括激光打孔、標刻、焊接和激光表面改性)、激光快速成型技術和激光制備薄膜技術。`
2012-11-19 09:37:06
簡述芯片封裝技術
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
藍牙核心技術概述
藍牙核心技術概述（一）：藍牙概述藍牙核心技術概述（二）：藍牙使用場景藍牙核心技術概述（三）： 藍牙協議規范（射頻、基帶鏈路控制、鏈路管理）藍牙核心技術概述（四）：藍牙協議規范（HCI、L2CAP
2014-11-24 16:06:30
集成電路封裝技術專題 通知
建設推動共性、關鍵性、基礎性核心領域的整體突破，促進我國軟件集成電路產業持續快速發展，由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、深圳市半導體行業協會主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進技術
2016-03-21 10:39:20
集成電路芯片封裝技術教程書籍下載
與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
8～12英寸先進封裝技術專用勻膠設備
8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備沈陽芯源微電子設備有限公司沈陽芯源微電子設備有限公司研制的8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備獲得“2007年中國半導體創新產
2009-12-14 10:42:38
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8先進封裝技術的發展與機遇
論文綜述了自 1990 年以來迅速發展的先進封裝技術,包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝（SiP）等項新技術；同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:4928
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SiP與Chiplet成先進封裝技術發展熱點
SiP和Chiplet也是長電科技重點發展的技術。“目前我們重點發展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越廣泛。其次是應用于
2020-09-17 17:43:209167
9167晶圓廠為何要進攻先進封裝?
再就是2.5D/3D先進封裝集成，新興的2.5D和3D技術有望擴展到倒裝（FC）芯片和晶圓級封裝（WLP）工藝中。通過使用內插器（interposers）和硅通孔（TSV）技術，可以將多個芯片進行垂直堆疊。據報道，與傳統包裝相比，使用3D技術可以實現40～50倍的尺寸和重量減少。
2020-10-10 16:09:183741
3741發展方興未艾的先進封裝技術
的芯片，透過多芯片封裝包在一起，以最短的時程推出符合市場需求的產品，就成為重要性持續水漲船高的技術顯學。 而這些先進芯片封裝也成為超級電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運算專用GPU、
2020-10-10 17:24:131949
1949先進封裝技術及發展趨勢
技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2020-10-12 11:34:3615949
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先進封裝對比傳統封裝的優勢及封裝方式
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統級芯片
2020-10-21 11:03:1128156
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藍箭電子目前的先進封裝技術水平如何?
隨著5G通信、汽車電子等領域的發展，對集成電路的先進封裝要求也更高，先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據中國半導體行業協會封裝分會統計，當前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進技術在國內封裝市場已經占據了超三成的市場份額。
2020-11-23 10:09:202589
2589臺積電和三星于先進封裝的戰火再起
臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269
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華天科技昆山廠晶圓級先進封裝項目投產
作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發區，研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。
2021-01-09 10:16:094166
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12種當今最主流的先進封裝技術
一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。 蘋果
2021-04-01 16:07:2432556
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先進封裝技術——系統級封裝解決方案
在5G應用相關的眾多封裝技術中，倒裝芯片技術的應用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負荷下會發生翹曲的影響。
2021-04-08 16:22:434648
4648深入介紹晶圓代工巨頭臺積電的先進封裝
最近，關于臺積電的先進封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和最新的技術峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進封裝。而1994
2021-06-18 16:11:503699
3699巨頭們先進封裝技術的詳細解讀
來源：半導體行業觀察 在上《先進封裝最強科普》中，我們對市場上的先進封裝需求進行了一些討論。但其實具體到各個廠商，無論是英特爾（EMIB、Foveros、Foveros Omni、Foveros
2022-01-12 13:16:421882
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淺談半導體封裝技術和先進封裝技術解析
半導體行業已經基本實現分工精細化，產業鏈主要由設計、生產、封測等環節組成。先進封裝推動前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術壁壘和技術積累的廠商會向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311058
11058
HARSE工藝在先進封裝技術的潛在應用
在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進封裝技術的潛在應用示例。
2022-05-09 15:11:45443
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哪些先進封裝技術成為“香餑餑”
2021年對于先進封裝行業來說是豐收一年，現在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數據中心和可穿戴應用在內的大趨勢繼續迫使芯片向先進封裝發展。2021年先進封裝市場總收入為321億美元，預計
2022-06-13 14:01:242047
2047適用于先進封裝技術的Altius垂直MEMS探針卡
了新上市的Altius?垂直MEMS探針卡，旨在解決與2.5 / 3D先進封裝技術相關的晶圓測試問題。先進封裝技術的使用范圍正在快速擴大，這得益于經典摩爾定律和晶體管體積的不斷縮小。先進的封裝可通過高密度互連實現多個不同芯片的異構集成，從而提高了產品
2022-06-18 15:12:43955
955采用先進的封裝技術來測量深腐蝕溝槽
由于其平行照明，WLI PL非常適合用于測量具有高深寬比的等離子切割刻蝕溝槽，因為大部分光到達了刻蝕結構的底部，因此可以測量深度。 隨著經典摩爾定律晶體管的優勢在單片芯片上縮小，先進封裝的采用正在
2022-06-24 18:44:31510
510先進封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續摩爾定律新法寶
通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。
2022-08-08 12:01:231048
1048先進封裝技術的發展與機遇
墻”和“功能墻”)制約，以芯粒(Chiplet)異質集成為核心的先進封裝技術，將成為集成電路發展的關鍵路徑和突破口。文章概述近年來國際上具有“里程碑”意義的先進封裝技術，闡述中國大陸先進封裝領域發展的現狀與優勢，分析中國大陸先進封裝關鍵技術與世界先進水平的差距，最后對未來中國大陸先進封裝發展提出建議。
2022-12-28 14:16:293295
3295半導體先進封裝技術峰會與您3月春天見，向未來再出發！
來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-01-31 17:37:51504
504多家半導體知名企業齊聚深圳，亮相先進封裝技術發展大會！
來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-28 11:32:313851
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【深圳會議】先進封裝技術發展大會贊助企業產品展示先睹為快！
來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-03-06 18:07:31880
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先進封裝“內卷”升級
SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構Chiplet封裝技術。
2023-03-20 09:51:541037
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一文講透先進封裝Chiplet
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953
1953SiP與先進封裝有什么區別
SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261326
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先進封裝Chiplet的優缺點與應用場景
一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:05747
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Chiplet和異構集成對先進封裝技術的影響
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節點。
2023-06-16 17:50:09340
340
3D硅堆疊和先進封裝技術之3DFabric
Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產臺積電 SoIC 封裝技術。請記住，當臺積電說量產時，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產，而不是工程樣品或內部產品。
2023-06-19 11:25:56219
219
變則通，國內先進封裝大跨步走
緊密相連。在業界，先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進
2022-04-08 16:31:15641
641
先進封裝中銅-銅低溫鍵合技術研究進展
Cu-Cu 低溫鍵合技術是先進封裝的核心技術，相較于目前主流應用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節距更窄、導 電導熱能力更強、可靠性更優. 文中對應用于先進封裝領域的 Cu-Cu 低溫鍵合技術進行了
2023-06-20 10:58:481545
1545
【新品發布】泰酷辣！BGA封裝核心板，你見過嗎？
隨著科技的快速發展，集成電路芯片的性能不斷提高，器件尺寸不斷縮小，然而引腳數卻越來越多。傳統的核心板封裝工藝已經很難滿足對小尺寸、多引腳的需求，亟需使用更先進的封裝工藝——BGA。 廣州致遠電子
2023-06-20 11:50:01325
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先進封裝技術是Chiplet的關鍵？
先進的半導體封裝既不是常規操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現規模化，那么該行業可能會觸發一場chiplet革命，使IP供應商可以銷售芯片，顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39190
190百家爭鳴：Chiplet先進封裝技術哪家強？
Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-06-25 15:12:201345
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算力時代，進擊的先進封裝
在異質異構的世界里，chiplet是“生產關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則；先進封裝技術是“生產力”，通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現異質異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601
601先進封裝中凸點技術的研究進展
隨著異構集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術應運而生。凸點之間的互連 是實現芯片三維疊層的關鍵，制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術的進一步發展具有重要意 義。整理歸納了先進封裝
2023-07-06 09:56:161151
1151
一文解析Chiplet中的先進封裝技術
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309
2309
全球封裝技術向先進封裝邁進的轉變
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456
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什么是先進封裝？先進封裝和傳統封裝區別 先進封裝工藝流程
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796
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什么是先進封裝？和傳統封裝有什么區別？
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086
1086先進封裝技術科普
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。免責聲明：本文轉自網絡，版權歸原作者所有，如涉及作品版權問題，
2023-08-14 09:59:24457
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8月線上直播|嘉賓陣容陸續發布，碰撞先進封裝“芯”火花！
來源：ACT半導體芯科技 隨著中國半導體產業的不斷升級，國內的傳統封裝工藝繼續保持優勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發展。特別是超算、物聯網、智能終端產品等對芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-18 17:57:49775
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先進封裝演進，ic載板的種類有哪些？
先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據，全球封裝市場規模穩步增長，2021 年全球封裝 市場規模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189
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淺析先進封裝的四大核心技術
先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371614
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先進封裝，在此一舉
此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術，主要通過RDL進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術，主要通過TSV進行信號延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30573
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什么是先進封裝？先進封裝技術包括哪些技術
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836
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三星2024年將推出先進3D芯片封裝技術SAINT
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932
932HRP晶圓級先進封裝替代傳統封裝技術研究
近年來，隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-18 15:26:580
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先進封裝實現不同技術和組件的異構集成
先進的封裝技術可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進封裝為持續改善計算性能、節能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國目前在先進封裝技術方面落后
2023-12-14 10:27:14383
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人工智能芯片先進封裝技術
）和集成電路的飛速發展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競爭的焦點。在后摩爾時代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點、異構集成、Chiplet等技術特點的先進封裝技術。從 AI 芯片的分類與特點出發，對國內外典型先進封裝技術
2024-03-04 18:19:18582
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簡單了解幾種先進封裝技術
先進封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發展路線，能夠在不縮小制程節點的背景下，僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”和“面積墻”。
2024-02-26 11:22:10323
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工商網監
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