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先進半導體硅材料：優化納米集成電路性能的重要基礎:本文闡述了用于納米集成電路的大直徑硅材料中傳熱、傳質過程，硅中
金屬雜質元素行為以及點缺陷及其衍生缺陷的產生和運動規律，表面形態與表面質
量控制等研究熱點；介紹了絕緣體上硅（SOI）、鍺硅和應變硅等硅基材料的特性及
技術發展趨勢；展望了硅及硅基材料未來在納米電子學和光子學領域的發展前景。
半導體工業的飛速發展是人類歷史上的一個奇跡。半導體產品不斷更新，持續
降價，推動著全球科技進步，改變著人們的生活方式。而支持這一切的基礎是半導
體硅材料。
半導體硅作為現代電子工業的基礎材料已有半個世紀的歷史，盡管集成電路密
度遵循“摩爾定律”不斷提高，設計線寬急劇減小，硅材料總能適應器件發展，滿
足其越來越苛刻的要求。2005 年世界半導體硅材料產量和銷售收入已分別達到66.45
億平方英寸和79 億美元 (見表1)。可以預料，半導體材料將為信息產業在21 世紀
持續發展奠定更加堅實的基礎（見圖 1）。
金屬雜質元素行為以及點缺陷及其衍生缺陷的產生和運動規律，表面形態與表面質
量控制等研究熱點；介紹了絕緣體上硅（SOI）、鍺硅和應變硅等硅基材料的特性及
技術發展趨勢；展望了硅及硅基材料未來在納米電子學和光子學領域的發展前景。
半導體工業的飛速發展是人類歷史上的一個奇跡。半導體產品不斷更新，持續
降價，推動著全球科技進步，改變著人們的生活方式。而支持這一切的基礎是半導
體硅材料。
半導體硅作為現代電子工業的基礎材料已有半個世紀的歷史，盡管集成電路密
度遵循“摩爾定律”不斷提高，設計線寬急劇減小，硅材料總能適應器件發展，滿
足其越來越苛刻的要求。2005 年世界半導體硅材料產量和銷售收入已分別達到66.45
億平方英寸和79 億美元 (見表1)。可以預料，半導體材料將為信息產業在21 世紀
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