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試制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，結(jié)果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，觸變性好，不會塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的軟線路板FPCB清潔度高，且分別通過了BTH、HTSL和LTSL各1000h和熱循環(huán)沖擊1000次的苛刻條件的可靠性實(shí)驗(yàn)，證明了所試制的無鉛免清洗焊膏的質(zhì)量優(yōu)良。
關(guān)鍵詞：免清洗焊膏；Sn-Ag系列焊膏；無鉛化；SMT
2.1 免清洗焊膏中的主要組成
本工作試制的無鉛免清洗焊膏中，釬料為300目的金屬合金Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb（熔點(diǎn)為217℃）球形粉末，質(zhì)量分?jǐn)?shù)90%，其余的是助焊劑。由于要求免清洗，助焊劑中固含量質(zhì)量分?jǐn)?shù)不到2%，且鹵素含量不到0.02%；助焊劑中溶劑異丙醇體積比占97%，還有極少量的有機(jī)成膜劑、活性劑和潤濕發(fā)泡劑等添加劑，這些物質(zhì)在焊接溫度時一般均能揮發(fā)和分解。
2.2 免清洗助焊劑的抗腐蝕性測試
在薄銅片上分別滴加免清洗助焊劑和市面松香型助焊劑，使其自然漫流。然后放入100℃的烘箱烘烤2h，取出待冷卻后再放入85℃，相對濕度85%的烘箱中48h。取出后觀察銅表面有無腐蝕現(xiàn)象。
2.3 免清洗焊膏應(yīng)用于SMT組裝電子產(chǎn)品
將電阻、電容和集成電路塊IC安放（貼裝）在印刷的柔性印制電路板FPCB的焊盤上（已預(yù)先通過屏幕印刷了有待檢驗(yàn)的免清洗焊膏），再通過回流焊等SMT工藝得到組裝電子產(chǎn)品的一個模塊-軟線路板FPCB樣品[2]。
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