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標(biāo)簽 > 光刻機(jī)
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本文主要介紹光刻機(jī)的分類與原理。 ? 光刻機(jī)分類 光刻機(jī)的分類方式很多。按半導(dǎo)體制造工序分類,光刻設(shè)備有前道和后道之分。前道光刻機(jī)包括芯片光刻機(jī)和面板光...
極紫外光刻隨機(jī)效應(yīng)的表現(xiàn)及產(chǎn)生原因
極紫外光刻的制約因素 耗電量高極紫外線波長(zhǎng)更短,但易被吸收,可利用率極低,需要光源提供足夠大的功率。如ASML 3400B光刻機(jī),250W的功...
***被圍堵?國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)尚未形成規(guī)模
沒(méi)有半導(dǎo)體設(shè)備的支持,芯片制造的任何一個(gè)環(huán)節(jié)都難以完成芯片的交付,但目前國(guó)產(chǎn)化率在全球市場(chǎng)中所占的比例很低。
2023-03-21 標(biāo)簽:eda光刻機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備 547 0
? 本文介紹了組成光刻機(jī)的各個(gè)分系統(tǒng)。 光刻技術(shù)作為制造集成電路芯片的重要步驟,其重要性不言而喻。光刻機(jī)是實(shí)現(xiàn)這一工藝的核心設(shè)備,它的工作原理類似于傳統(tǒng)...
1.要讓掩模版上圖形同載片臺(tái)上硅片內(nèi)的圖形對(duì)準(zhǔn),是非常難的技術(shù)問(wèn)題; 2.I作臺(tái)要調(diào)節(jié)X、Y、Z、θ四個(gè)參數(shù); 3.快速對(duì)準(zhǔn)是提高設(shè)備產(chǎn)能的關(guān)鍵;
本文介紹了如何提高光刻機(jī)的NA值。 為什么光刻機(jī)希望有更好的NA值?怎樣提高? ? 什么是NA值? ? 如上圖是某型號(hào)的光刻機(jī)配置,每代光刻機(jī)的NA值會(huì)...
半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座如何安裝?
半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座的安裝涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟和考慮因素,以確保光刻機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行和產(chǎn)品質(zhì)量。首先,選擇合適的防震基座需要考慮適應(yīng)工作環(huán)境。由于半導(dǎo)體設(shè)備...
2025-02-05 標(biāo)簽:光刻機(jī)基座半導(dǎo)體設(shè)備 111 0
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