東芝與爾必達將合并內(nèi)存業(yè)務

今天內(nèi)存行業(yè)的橫向整合正在展開，內(nèi)存芯片制造商爾必達(Elpida)和東芝正在洽談內(nèi)存業(yè)務合并事宜。

2012-01-06 標簽：東芝內(nèi)存爾必達 640 0

美光JEDEC合作制定3D內(nèi)存封裝標準或成DDR4技術

美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術。

2011-12-17 標簽：內(nèi)存美光DDR4 952 0

AMD內(nèi)存準備進入零售市場

AMD在自有品牌內(nèi)存獲得OEM市場認可之后，現(xiàn)在準備將AMD品牌內(nèi)存推向零售市場。AMD品牌內(nèi)存針對零售市場有三個型號，其中AMD Entertainm...

2011-11-28 標簽：AMD內(nèi)存 585 0

Ultrabook引爆輕薄大戰(zhàn) 內(nèi)存技術另類發(fā)展趨勢

英特爾推出Ultrabook之后，被業(yè)界視為最有壓倒平板電腦的實力，不僅相關供應鏈進入備戰(zhàn)狀態(tài),在先有MacBook Air主打固態(tài)硬盤(SSD)之下，...

2011-11-15 標簽：內(nèi)存Ultrabook 533 0

μC/OS-II實時操作系統(tǒng)內(nèi)存管理的改進

μC/OS-II是一種開放源碼的實時操作系統(tǒng)，筆者在分析使用中發(fā)現(xiàn)，內(nèi)核在任務管理(包括任務調(diào)度、任務間的通信與同步)和中斷管理上是比較完善的，具有可以...

2011-11-01 標簽：內(nèi)存μC/OS-II實時操作系統(tǒng) 888 0

三星與美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術

三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術過渡，此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。 三星和美...

2011-10-10 標簽：芯片三星電子內(nèi)存 552 0

FeTRAM內(nèi)存技術可以節(jié)省99%的能源

普渡大學Birck 納米 技術研究中心的研究人員最近表示，一種新的鐵電晶體管隨機存取記憶體FeTRAM可以實現(xiàn)更快的非易失性存儲，同時還可以減少99%的...

2011-09-28 標簽：內(nèi)存FeTRAM 730 0

蘋果采購日本內(nèi)存芯片 減少對三星依賴

據(jù)科技網(wǎng)站報道，業(yè)內(nèi)人士稱， 蘋果 公司從日本購買的DRAM和NAND閃存量大幅增加，主要來源為東芝和Elpida Memory公司。之前有報道稱，蘋果...

2011-09-25 標簽：芯片三星電子蘋果 870 0

Apacer新型態(tài)DDR3服務器內(nèi)存模塊

宇瞻科技推出高容量16GB的新型態(tài)DDR3-1333低負載服務器內(nèi)存模塊(Load Reduced Dual In-Lane Memory Module...

2011-09-22 標簽：DDR3服務器內(nèi)存 808 0

宇瞻科技新推DDR3-1333服務器專用內(nèi)存模塊

宇瞻科技此款最新推出的DDR3-1333低負載服務器專用內(nèi)存模塊，可支持DDR3標準1.5V電壓外，亦可以在業(yè)界最低的1.35V電壓運作。

2011-09-21 標簽：DDR3內(nèi)存宇瞻科技 974 0

AMD進軍內(nèi)存市場無意義

由于日前在一些市場上出現(xiàn)了印有AMD標志的內(nèi)存產(chǎn)品。所以有人開始認為AMD方面會借助其3A平臺切入存儲市場。不過近日，AMD官方正式做出回應，表示只是在...

2011-08-16 標簽：AMD內(nèi)存 341 0

新MacBook Air有望內(nèi)存擴至4GB硬盤容量加倍

蘋果新的系統(tǒng)Mac OS X Lion即將上市，除了之前報道的處理器邁入i系列之外，今日國外媒體又爆料新MacBook Air將會把內(nèi)存擴至4GB，而硬...

2011-07-16 標簽：硬盤內(nèi)存MacBook Air 2214 0

ARM內(nèi)存邊界對齊以及sizeof問題

默認情況下，在32位cpu里，gcc對于結(jié)構體的對齊方式是按照四個字節(jié)來對齊的。

2011-06-16 標簽：ARM內(nèi)存邊界對齊 2979 0

三星電子率先量產(chǎn)32GB DDR3內(nèi)存模組

三星電子宣布，將從本月開始在全球率先量產(chǎn)30納米級4Gb(bit) DDR3(Double Data Rate 3) DRAM基板的32GB(byte)內(nèi)存模塊

2011-06-01 標簽：DDR3三星電子內(nèi)存 1079 0

Laker定制數(shù)字繞線器實現(xiàn)高效能低功耗內(nèi)存設計

SpringSoft宣布，其Laker定制版圖自動化系統(tǒng)與Laker定制數(shù)字繞線器更深入普及于內(nèi)存芯片市場，成功地滿足新一代設計的高效能、低功耗需求。

2011-04-13 標簽：內(nèi)存低功耗Laker 1182 0

華邦針對SiP市場推出32bit SDR/DDR利基型內(nèi)存

華邦電子針對系統(tǒng)級封裝(SiP)市場，推出最新65奈米制程32bit帶寬 32M / 64Mb SDR / DDR 利基型內(nèi)存

2011-04-07 標簽：SiPDDR內(nèi)存 1563 0

嵌入式內(nèi)存數(shù)據(jù)庫引擎的設計

隨著內(nèi)存技術的高速發(fā)展，內(nèi)存數(shù)據(jù)庫技術日益成熟，在非實時系統(tǒng)中也得到了廣泛的應用。

2011-03-26 標簽：嵌入式內(nèi)存數(shù)據(jù)庫引擎 1096 0

Gartner預測2011年十大策略性科技

　　Gartner預測的2011年十大策略性科技如下： 　　1. 云端運算 　　云端運算服務項目范圍極廣，從開放的公共云端到閉鎖的私有云端均屬此類。...

2010-12-01 標簽：視頻云計算內(nèi)存 564 0