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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1819個 瀏覽：92270次 帖子：50個

      功率器件技術(shù)

      功率半導(dǎo)體器件測試解決方案

      功率半導(dǎo)體器件測試解決方案

      功率半導(dǎo)體器件是各類電子產(chǎn)品線路中不可或缺的重要組件。近年來，我國功率半導(dǎo)體器件制造企業(yè)通過持續(xù)的引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新以及自主創(chuàng)新，產(chǎn)品技術(shù)含量及性能水平...

      2024-09-12 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體碳化硅 813 0

      上述公式是穩(wěn)態(tài)工作時，功率器件上的電壓、電流應(yīng)力。選擇功率器件時，其電壓耐量可放一個合適的余量（保證最壞情況下的電壓峰值不超過此值），電流耐量則得按器件...

      2023-04-28 標(biāo)簽：開關(guān)電源BUCK變換器 808 0

      新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

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      隨著5G時代的到來，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對焊接材料提出了更高...

      2025-02-27 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體封裝回流焊 807 0

      新型SIC功率芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計及制造技術(shù)

      新型SIC功率芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計及制造技術(shù)

      　　柵極電壓。上升過程，P阱中電子流向溝道，空穴流出P阱，在流經(jīng)P阱電阻及P型歐姆接觸電阻時，P阱瞬態(tài)電位上升，等效閾值電壓升高; 　　漏極電壓下...

      2023-10-08 標(biāo)簽：新能源汽車電阻功率器件 805 0

      碳化硅二極管優(yōu)勢有哪些？

      碳化硅二極管的優(yōu)勢 　 1.寬禁帶提高了工作溫度和可靠性 　　寬禁帶材料可提高器件的工作溫度，6H-SiC和4H-SiC禁帶寬度分別高...

      2023-02-03 標(biāo)簽：功率器件SiC寬禁帶 804 0

      如何通過創(chuàng)新封裝技術(shù)提升功率器件性能

      如何通過創(chuàng)新封裝技術(shù)提升功率器件性能

      由于對提高功率密度的需求，功率器件、封裝和冷卻技術(shù)面臨獨特的挑戰(zhàn)。在功率轉(zhuǎn)換過程中，高溫和溫度波動限制了設(shè)備的最大功率能力、系統(tǒng)性能和可靠性。本文將總結(jié)...

      2024-09-03 標(biāo)簽：芯片功率器件功率模塊 802 0

      碳化硅功率器件的優(yōu)勢、應(yīng)用及發(fā)展

      隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，因其獨特的物理特性，如高擊穿場強(qiáng)、高飽和電子漂移速率和高熱導(dǎo)率等，在功率器件領(lǐng)域展...

      2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 801 0

      功率半導(dǎo)體器件簡介1

      功率半導(dǎo)體器件簡介1

      簡介： 單個PN結(jié)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)通和斷開兩種狀態(tài)，不具備放大，單向?qū)ǎ? 無外部電流、電壓控制，就是0和1的狀態(tài)，電壓電流較小。 應(yīng)用： 各種電子設(shè)備...

      2023-02-20 標(biāo)簽：MOSFETPN結(jié)功率器件 801 0

      功率器件開關(guān)速度對傳導(dǎo)、輻射產(chǎn)生的認(rèn)識

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      高頻變化的電流在電感上產(chǎn)生電磁能量收放，這種磁場是空間發(fā)散的，不受控集中時，會對空間別的線路產(chǎn)生d電-d磁-d電的干擾，應(yīng)盡量做小線路中分布電感。

      2023-10-13 標(biāo)簽：電源電路電磁輻射emc 796 0

      功率器件電鍍的原理和步驟

      功率器件電鍍的原理和步驟

      在功率半導(dǎo)體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關(guān)鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板，...

      2025-06-09 標(biāo)簽：晶圓電鍍功率器件 796 0

      深度解析通用汽車奧特能無線電池管理系統(tǒng)及應(yīng)用框圖

      深度解析通用汽車奧特能無線電池管理系統(tǒng)及應(yīng)用框圖

      電池包還可根據(jù)軸距允許的電池外殼尺寸在每層裝入6塊到12塊不等的電池模組，使得車輛上裝載的總電池模組數(shù)量從最少6塊（6x1層），到多達(dá)24塊（12x2層...

      2023-10-24 標(biāo)簽：輸出電壓電池管理系統(tǒng)功率器件 794 0

      氮化鎵功率器就是電容嗎 氮化鎵功率器件的優(yōu)缺點

      氮化鎵功率器以氮化鎵作為主要材料，具有優(yōu)異的電特性，例如高電子遷移率、高飽和漂移速度和高擊穿電場強(qiáng)度。這使得氮化鎵功率器具有低導(dǎo)通電阻、高工作頻率和高開...

      2023-09-11 標(biāo)簽：導(dǎo)通電阻功率器件氮化鎵 790 0

      基于Si IGBT/SiC MOSFET的混合開關(guān)器件綜述

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      拿到一個ST的宣傳材料，該資料介紹了Si/SiC混合功率器件可能是過渡到全SiC的中間方案，也找了文章了解了一下原理。資料有限，標(biāo)題的問題沒找到答案。有...

      2025-03-01 標(biāo)簽：MOSFET逆變器功率器件 790 0

      功率MOSFET心得

      功率MOSFET是較常使用的一類功率器件。“MOSFET”是英文MetalOxideSemicoductorFieldEffectTransistor的...

      2023-02-15 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體場效應(yīng)管 784 0

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      UCC24612 是一款高性能同步整流器控制器和驅(qū)動器，適用于標(biāo)準(zhǔn)和邏輯電平 N 溝道 MOSFET 功率器件。通過實現(xiàn)近乎理想的二極管仿真UCC246...

      2025-02-24 標(biāo)簽：MOSFET整流器功率器件 778 0

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      MOSFET的全稱為：metal oxide semiconductor field-effect transistor，中文通常稱之為，金屬-氧化層-...

      2023-06-01 標(biāo)簽：模擬電路MOSFET晶體管 777 0

      芯片GPU功率器件低熱阻低滲油導(dǎo)熱硅脂

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      導(dǎo)熱硅脂作為一種散熱材料，在電子設(shè)備和其他應(yīng)用中發(fā)揮著重要的作用。主要起到以下幾個方面的功能：1、傳導(dǎo)熱量：導(dǎo)熱硅脂是一種導(dǎo)熱材料，其主要作用是加強(qiáng)熱量...

      2024-05-20 標(biāo)簽：芯片gpu功率器件 764 0

      基于環(huán)流系統(tǒng)的碳化硅功率器件可靠性研究

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      近日，在西安·曲江國際會議中心舉辦的2024中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會暨中國電源學(xué)會第二十七屆學(xué)術(shù)年會及展覽會（CPEEC & CPSSC 20...

      2024-11-18 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體功率器件 763 0

      PCB需要解決什么問題 芯片需要解決什么問題

      PCB需要解決什么問題 芯片需要解決什么問題

      PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，是電子產(chǎn)品最關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞直接決定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

      2023-08-31 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb元器件 761 0

      硅基氮化鎵用處

      硅基氮化鎵作為第三代化合物半導(dǎo)體材料，主要應(yīng)用于功率器件，可有效縮小功率器件體積，提高功率器件效率，對傳統(tǒng)硅材料功率器 件進(jìn)行替代。

      2023-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件硅基氮化鎵 759 0

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        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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