功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

用于6.6kW EV/PHV車載充電器的繼電器

汽車?yán)^電器在電氣自動(dòng)化工業(yè)中起到的是開關(guān)的作用，也就是通過控制一個(gè)電路通斷從而控制下一個(gè)電路通斷的這個(gè)中間環(huán)節(jié)。加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 Fujit...

2023-11-03 標(biāo)簽：元器件功率器件 1056 0

競(jìng)爭(zhēng)激烈，碳化硅市場(chǎng)需求猛增

來源：TechSugar 碳化硅器件正處于起飛之時(shí)。編輯：感知芯視界相對(duì)于硅材料，碳化硅具有諸多優(yōu)勢(shì)，這也讓它在越來越多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并逐漸有取...

2023-08-14 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1053 0

基本半導(dǎo)體榮獲2024年深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用

近日，由國(guó)家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進(jìn)高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系建設(shè)座談會(huì)在深圳隆重召開。其中，基本半導(dǎo)體“高壓快充的碳化硅功率器件應(yīng)...

2024-12-26 標(biāo)簽：功率器件碳化硅充電設(shè)施 1052 0

SiC 器件取代服務(wù)器、電機(jī)、EV 中的 Si MOSFET 和二極管

2023-01-05 標(biāo)簽：二極管 MOSFET 功率器件 1052 0

華潤(rùn)微IGBT產(chǎn)品逐漸成為汽車行業(yè)的新寵

在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，IGBT技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和充電系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換和控制。據(jù)華潤(rùn)微最近的投資者調(diào)研表示，預(yù)計(jì)今年該公司的模塊產(chǎn)品將進(jìn)入汽車主驅(qū)應(yīng)...

2023-06-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 IGBT 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 1051 0

華潤(rùn)微電子（重慶）有限公司實(shí)驗(yàn)室榮獲CNAS認(rèn)可證書

CNAS證書的取得不僅增強(qiáng)了華潤(rùn)微電子的核心競(jìng)爭(zhēng)力，利于公司快速推進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)、服務(wù)升級(jí)及拓展，而且加速了華潤(rùn)微電子車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地布局的建設(shè)進(jìn)程。

2024-04-03 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子 1047 0

碳化硅功率器件的可靠性應(yīng)用

電機(jī)控制器：碳化硅器件在新能源汽車電機(jī)控制器中可以應(yīng)用于直流轉(zhuǎn)換器、逆變器、交流驅(qū)動(dòng)單元等，利用其高開關(guān)速度和低導(dǎo)通損耗，提高電機(jī)的工作效率和壽命，并且...

2023-11-21 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1045 0

意法半導(dǎo)體在意大利建設(shè)SiC功率器件制造基地

意法半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃在意大利卡塔尼亞投資建設(shè)一座綜合性大型制造基地，專注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的制造、封裝及測(cè)試。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)于202...

2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件 SiC 1044 0

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模芯達(dá)茂IGBT年出貨量已超千萬顆

與硅IGBT器件相比，碳化硅器件具有耐高壓、高速開關(guān)、低導(dǎo)通電阻、低損耗等眾多優(yōu)點(diǎn)，使得其在電動(dòng)汽車、光伏和其他新能源產(chǎn)業(yè)應(yīng)用上極有優(yōu)勢(shì)。

2023-07-06 標(biāo)簽：新能源汽車變頻器 IGBT 1043 0

基于智能功率器件的沖擊電流問題解決方案

　　在汽車的各類控制模塊的中，特別是在車身電子控制模塊中，車燈在車身電子控制模塊的負(fù)載中占有很大比重。而當(dāng)開通車燈時(shí)的沖擊電流對(duì)于設(shè)計(jì)者來說要更加注意，因?yàn)?/p>

2010-12-02 標(biāo)簽：功率器件沖擊電流 1035 0

龍騰半導(dǎo)體邀您相約第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇

由世紀(jì)電源網(wǎng)、電子研習(xí)社主辦的第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇將于12月7日在深圳灣萬麗酒店盛大舉行。本次論壇邀請(qǐng)了四十余位資深專家技術(shù)指導(dǎo)，上百余家企業(yè)參...

2024-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源技術(shù)功率器件 1035 0

還沒使用SiC FET？快來看看本文，秒懂SiC FET性能和優(yōu)勢(shì)！

2023-11-29 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器晶體管 FET 1034 0

融資周報(bào)：智慧能源領(lǐng)域融資疊現(xiàn)

瑤芯科技是一家MEMS傳感器芯片提供商，致力于功率器件、智能傳感器和信號(hào)鏈IC的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，主營(yíng)產(chǎn)品為功率器件（中低壓Trench MOS以及SG...

2023-11-24 標(biāo)簽：mems 傳感器芯片功率器件 1034 0

瞻芯電子榮獲2項(xiàng)電源行業(yè)配套品牌獎(jiǎng)

目前瞻芯電子已發(fā)布量產(chǎn)過百款碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括碳化硅(SiC) MOSFET，SBD和SiC模塊產(chǎn)品，電壓平臺(tái)涵蓋650V-1700V...

2023-12-25 標(biāo)簽：電源功率器件 SiC 1034 0

1000h SiC MOSFET體二極管可靠性報(bào)告

2023-12-05 標(biāo)簽：二極管功率器件碳化硅 1030 0

安建半導(dǎo)體出席第36屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國(guó)際研討會(huì)

在前不久結(jié)束的ISPSD2024 征稿評(píng)比中，安建半導(dǎo)體以工作單位獨(dú)立參加碳化硅領(lǐng)域投稿，在口頭報(bào)告錄取率僅只有12.4%的激烈角逐下，成功入圍口頭報(bào)告...

2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路功率器件功率半導(dǎo)體 1030 0

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目啟動(dòng),預(yù)計(jì)今年一季度封頂

據(jù)廈門日?qǐng)?bào)的最新報(bào)道，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目于1月21日取得了重要進(jìn)展。在主廠房的核心區(qū)域三層作業(yè)面上，鋼結(jié)構(gòu)首吊成功吊裝，標(biāo)志...

2025-01-24 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1030 0

4.5億訂單！這3家SiC企業(yè)聯(lián)手

譜析光晶于2020年創(chuàng)立，今年7月，譜析光晶完成了Pre-B輪融資，資金主要用于進(jìn)一步完善公司碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域的研發(fā)投入。近兩年，譜析...

2023-09-27 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1029 0

長(zhǎng)電科技：全面覆蓋功率器件封裝，工藝及設(shè)計(jì)解決方案完備可靠

4月26日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第二期線上技術(shù)論壇，主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新。

2023-04-27 標(biāo)簽：封裝功率器件長(zhǎng)電科技 1027 0

派恩杰亮相上海SNEC光伏展，展示碳化硅功率器件

6月13日-6月15日，SNEC第十七屆（2024）國(guó)際太陽能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“SNEC光伏展”）于上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦。本次展會(huì)，...

2024-06-18 標(biāo)簽：功率器件碳化硅派恩杰 1026 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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