波峰焊生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制及解決方法

　　在波峰焊接中使用的生產(chǎn)工藝材料主要有：助焊劑和焊錫條，如果這兩種波峰焊生產(chǎn)工藝材料質(zhì)量控制不好，不管你波峰焊質(zhì)量怎么好也焊不出好的產(chǎn)品。下面就主要講...

2020-04-03 標(biāo)簽：焊接助焊劑質(zhì)量 3275 0

PCB出現(xiàn)Via孔冒錫珠現(xiàn)象的難點(diǎn)分析與解決方案

在印刷電路板（PCB）實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們常常會(huì)遇到Via孔冒錫珠現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能影響電子設(shè)備的性能和可靠性，快和小編一起來(lái)看看。

2023-05-12 標(biāo)簽：pcb印刷電路板信號(hào)完整性 3218 0

無(wú)鉛工藝對(duì)助焊劑的要求

　　1、無(wú)鉛工藝對(duì)助焊劑的要求 　　(A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分

2010-10-25 標(biāo)簽：助焊劑無(wú)鉛工藝 1842 0

助焊劑的作用主要有哪些

助焊劑，是焊接過(guò)程中不可或缺的物質(zhì)。它的主要作用有： 化學(xué)活性 為了實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的焊接點(diǎn)，待焊表面必須完全沒(méi)有氧化層。然而，一旦金屬暴露在空氣中，就會(huì)形成氧...

2024-08-15 標(biāo)簽：焊接焊接點(diǎn)助焊劑 1626 0

如何使用無(wú)鉛助焊劑

　　通常須設(shè)定較高比重作業(yè)情況有： ①基板嚴(yán)重氧化時(shí)（此現(xiàn)象無(wú)法用肉眼客觀辯認(rèn)，須經(jīng)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)）； ②零件腳上端嚴(yán)重氧化時(shí)；③基板零件密度高時(shí)； ④基

2010-09-20 標(biāo)簽：助焊劑 1407 0

對(duì)0201元件裝配工藝的總結(jié)

當(dāng)元件間距為0.008″時(shí)，沒(méi)有產(chǎn)生焊點(diǎn)橋連缺陷，但在氮?dú)庵谢亓骱褪褂弥竸┗钚暂^強(qiáng)的水溶性錫膏 會(huì)增加焊點(diǎn)橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...

2023-09-20 標(biāo)簽：焊盤助焊劑焊點(diǎn) 1317 0

一文詳解SMT制程異常分析

焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過(guò)程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍，由諸多因素引起。

2023-03-03 標(biāo)簽：smt焊錫助焊劑 1075 0

PCB電路板表面處理工藝助焊劑的檢驗(yàn)方法

助焊劑殘余物能用自來(lái)水或溫水（45-650C）容易地清洗掉，離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的，因而清洗過(guò)程中排放水是可被生物遞降分解的。

2023-11-14 標(biāo)簽：印制電路板助焊劑PCB 1009 0

關(guān)于PCBA簡(jiǎn)述助焊劑在波峰焊的作用

除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達(dá)到凈化被焊...

2022-10-24 標(biāo)簽：助焊劑PCBA波峰焊 999 0

SMT貼片無(wú)鉛助焊劑的六點(diǎn)要求

SMT貼片無(wú)鉛助焊劑必須專門配制。早期,無(wú)鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無(wú)鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影...

2023-05-05 標(biāo)簽：貼片smt助焊劑 914 0