是穩(wěn)定。因此,在焊接中所用的助焊劑也應(yīng)用所差別,對于后者必須用活性較強的助焊劑才行。而且前工業(yè)中大量應(yīng)用的無鉛釬料合金幾乎均為高Sn合金(>90w1%).這正是造成無鉛焊接缺陷率高的原因之一。由于無
2017-07-03 10:16:07
助焊劑 熔點60,高活性免洗,黃色
2023-03-22 13:44:21
無鉛助焊劑要適應(yīng)無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點,采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施,工藝上也要根據(jù)焊點合金的熔點及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當會影響可焊性,造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
絲、免洗錫線、不銹鋼錫線、焊不銹鋼錫絲、不銹鋼助焊劑、無鉛助焊劑、免洗助焊劑、稀釋劑、清洗劑、洗板水、抹機水等。公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于電子、通信、儀器儀表、航天航空、輕工等行業(yè),暢銷全國各地,是電子行業(yè)
2021-09-22 10:38:44
焊料:是一種易熔金屬,我們一般使用錫鉛焊料,即焊錫。通常我們使用直徑為0.8mm的焊錫絲。焊劑:又稱助焊劑,可清除焊件表面的氧化膜。通常我們使用松香作為助焊劑。焊
2010-02-07 16:45:20
389 錫膏的模板印刷是用于高產(chǎn)量電子電路制造的最快速
2006-04-16 21:54:07
1085 一、Flux種類 1、液態(tài):較常用于DIP生產(chǎn)
2006-04-16 21:58:09
1806 助焊劑主要有以下幾個作用:輔助熱傳導(dǎo)、去除氧化物、降低被焊接材質(zhì)表面張力、去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積、防止再氧化等幾個方面,在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。
2009-04-10 13:47:40
11415 什么是助焊劑 助焊劑,顧名思義,就是協(xié)助焊接,電子零件往線路板上焊接時,由于要求考慮產(chǎn)品焊盤部分會氧化和精密貼合,所選用的
2009-04-10 13:49:15
2090 助焊劑的工作原理:通過以上對助焊劑相關(guān)作用的分析,助焊劑的工作原理就很容易理解了,概括來講:就是在整個焊接過程中,助焊劑通過自身的活性物質(zhì)作用
2009-04-10 13:49:55
8454 常用助焊劑的一些基本要求
通過對助焊劑作用與工作原理的分析,概括來講,常用助焊劑應(yīng)滿足以下幾點基本要求:
2009-04-10 13:50:21
3235
印制線路板刷涂助焊劑
2009-09-08 15:14:38
430 
眼藥水瓶巧作助焊劑瓶
將一支舊圓珠筆芯的銅頭拔下,插入大頭針,用力向下一碰,頂出圓珠,用
2009-09-14 16:50:11
576 助焊劑產(chǎn)品的基本知識
一.表面貼裝用助焊劑的要求
具一定的化學(xué)活性
2009-11-19 09:08:47
860 1、無鉛工藝對助焊劑的要求
(A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:51
1439 2013-12-12 16:19:24
34 2014-09-17 23:20:19
0 焊接用的助焊劑的成分和作用進行了詳細的分析和選用指導(dǎo)。
2016-05-06 14:12:23
0 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料,熔點低,流動性好,焊接后的導(dǎo)電性好,得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬,這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:17
12034 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要
2017-12-15 09:07:42
62699 助焊劑的作用是改善焊接性能、增強焊接牢固度。助焊劑能夠去除金屬表面的氧化物并防止其繼續(xù)氧化,增強焊料與金屬表面的活性從而增加浸潤能力和附著力。助焊劑有強酸性焊劑、弱酸性焊劑、中性焊劑等種類。
2017-12-15 09:30:27
19075 
目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作錫料,在一定的溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。焊接前先對焊件表面進行鍍錫浸潤后,再進行焊接;要有適當?shù)暮附訙囟龋购稿a料 具有一定的流動性,才能達到焊接牢固的目的。但溫度也不能過高, 過高時容易形成氧化膜影響焊接的質(zhì)量。
2017-12-15 09:44:28
35026 免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟效益和社會效益。
2017-12-15 10:01:28
12855 助焊劑最常用的是松香與松香水。松香可直接用來作為焊接時的助焊劑,它的主要成份是C20H3002,是一種弱有機酸,其酸值在160左右,熔點為172~1739C。松香有黃色,褐色兩種,褐色的松香所含雜質(zhì)較多,以淡黃色、透明度好、純凈的松香為佳。
2017-12-15 10:28:36
45489 焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時,助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生
2019-04-30 11:14:25
27325 焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時,時間太短),走板速度太快(助焊劑未能充分揮發(fā))。
2019-05-23 16:51:20
3893 助焊劑是一種混合物,主要成分是松香,主要作用是“去氧化物”和“降低被焊接PCB表面張力”;成分組合主要有松香、聯(lián)氨、聚丁烯、丙三醇、乙二醇、石蠟等。
2019-06-10 14:12:33
5517 任何金屬在空氣環(huán)境中其表面都將受到氧或其它含氧氣體等的不同程度的化學(xué)浸蝕,在自然界金屬的表面狀態(tài)都不是純凈的單金屬狀態(tài)。
2019-06-30 11:39:25
3944 PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑,適用于電路板制作中無鉛垂直熱風(fēng)整平工藝。
2019-09-03 08:40:00
3130 在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時,助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止pcb產(chǎn)生氧 化。助焊劑噴涂由x/y機械手攜帶pcb通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到pcb待焊位置上。
2019-09-09 15:21:27
614 1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);
3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現(xiàn)空洞;
2019-11-23 10:30:18
7020 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度。
2019-09-27 11:44:32
3624 波峰焊接在現(xiàn)代電子裝配工藝中已廣泛應(yīng)用,其典型的結(jié)構(gòu)模式為:助焊劑涂覆——PCB板預(yù)熱——波峰焊接——冷卻。對于助焊劑的涂覆,從早期的發(fā)泡涂覆、噴濺涂覆,到現(xiàn)在的噴霧涂覆,其間的發(fā)展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發(fā)展。
2019-09-27 11:25:30
4358 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。
2019-09-27 11:26:12
3687 
然后就像切入一樣簡單。將一條額外的電纜從其連接到on.off sw。然后從sw延伸一些導(dǎo)線回到磁通電容器。并將其附加到您的POSITIVEwire。然后用膠帶覆蓋它,使其不接地。然后找到一些與汽車接地(汽車金屬)相連的位置,然后將其連接到電容器的負極。
2019-10-09 11:13:27
1855 在pcba加工中,很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能,有時需要更多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中,因為工程師往往只專注于焊接結(jié)果,而不關(guān)注助焊劑殘留。
2019-10-08 11:39:28
2154 家喻戶曉PCB板在使用助焊劑過波峰焊時,偶爾大家會發(fā)現(xiàn)波峰焊助焊劑著火,特別是夏季風(fēng)干物燥和氣溫較高情況下容易發(fā)生。助焊劑著火不僅公司帶來經(jīng)濟損失,同時也易導(dǎo)致對工作設(shè)備或員工的人身傷害。那么是什么原因使助焊劑著火呢,要如何才能解決助焊劑著火的問題呢?
2019-10-17 17:27:13
7526 糊狀助焊用于制造焊膏的焊劑,其焊接功能與液態(tài)焊劑相同,但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體,它與焊料粉末的相對密度為1:7.3,相差極大。為了保證良好地混合在一起,本身應(yīng)具備高黏度,其黏度控制在50Pa?S為宜。因它具有一定的黏度又稱為糊狀助焊劑。
2019-11-01 11:27:25
2979 在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑,助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。
2019-11-12 11:32:20
3807 助焊劑在smt貼片加工中是必不可少的,合適的助焊劑不僅可以去除氧化物,防止金屬表面的再氧化,還可以提高可焊性、促使能量傳遞到焊接區(qū)。下面介紹四種常見的助焊劑。
2019-11-15 11:27:44
12956 SMT助焊劑是在插件加工時,過波峰焊用的液體助焊劑,在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時,需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來決定,不能盲目購買使用。下面來了解一下在選擇助焊劑方面我們應(yīng)該怎樣做會比較好。
2019-11-19 11:45:18
3141 SMT助焊劑是在插件加工時,過波峰焊用的液體助焊劑,在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時,需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來決定,不能盲目購買使用。下面一起來看看焊劑檢測和其他一些來料檢測的方法。
2019-11-19 11:34:03
3239 PCBA加工廠中都會有波峰焊設(shè)備,波峰焊接加工的質(zhì)量好壞對產(chǎn)品影響很大,今天長科順來分析一下波峰焊接時的連錫問題。 一、波峰焊連錫的原因 1、助焊劑活性不夠。 2、助焊劑的潤濕性不夠。 3、助焊劑
2020-04-24 15:02:23
1169 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要
2020-01-07 11:29:16
13306 smt貼片加工廠在進行貼片加工時助焊劑通常與焊料匹配使用,要根據(jù)焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度,以及產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇。
2020-01-08 11:12:19
2963 發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力要根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定:助焊劑噴涂量要求在印制板底部有均勻而薄薄的層,助焊劑涂覆方式有涂刷發(fā)泡和定量噴射兩種。
2020-03-30 11:22:23
4839 助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問題不可避免,噴頭使用久了堵是正常的,關(guān)鍵是頻率有多高,有的
2020-04-02 11:16:36
5884 波峰焊預(yù)熱和焊接的瞬間,產(chǎn)生的熱量使引線和回路面被再氧化,焊錫的分離變得不良;不能發(fā)揮助焊劑的作用。(表面張力低下;加熱時的保護;氧化物的除去)。
2020-04-08 11:24:48
6272 氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復(fù)雜的板子,在這種情況下,可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑,在焊接后再進行清洗,或者使用低固態(tài)助焊劑。
2020-04-11 11:10:15
4448 現(xiàn)在的波峰焊機大多使用的方式。其工作原理是:利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負壓將助焊劑提取,并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。
2020-04-13 11:44:23
6831 使用手工工具去清洗焊接點上的殘留焊劑與污物。手工清洗法適用于各類焊接點,方法簡便,清洗效果較好,但效率低。
2020-04-15 15:20:12
8290 PCBA加工廠中都會有波峰焊設(shè)備,波峰焊接加工的質(zhì)量好壞對產(chǎn)品影響很大,今天長科順來分析一下波峰焊接時的連錫問題。 一、波峰焊連錫的原因 1、助焊劑活性不夠。 2、助焊劑的潤濕性不夠。 3、助焊劑
2020-05-20 08:54:46
1291 ,我們誠摯邀請您蒞臨哈福集團展臺,了解公司最新的產(chǎn)品和技術(shù),期待與您的現(xiàn)場交流、探討5G時代下的PCB產(chǎn)業(yè)新發(fā)展,共創(chuàng)商機。 ? 本次展會上,哈福集團將重點推出世界領(lǐng)先的微堿性化學(xué)銀工藝,世界領(lǐng)先的無鉛噴錫助焊劑工藝,中國領(lǐng)先的水平沉銅工
2020-12-08 09:34:34
2748 PCBA加工廠中都會有波峰焊設(shè)備,波峰焊接加工的質(zhì)量好壞對產(chǎn)品影響很大,今天長科順來分析一下波峰焊接時的連錫問題。 一、波峰焊連錫的原因 1、助焊劑活性不夠。 2、助焊劑的潤濕性不夠。 3、助焊劑
2021-01-24 10:45:46
3107 波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問題不可性避免,噴頭使用久了堵是正常的,關(guān)鍵是頻率有多高,有的噴嘴每隔一個小時左右就出現(xiàn)堵塞的情況(霧化效果變差影響焊接效果)。那么,助焊劑的噴頭堵了怎么辦?教你幾招,可以
2021-02-19 15:50:59
1445 在介紹今天波峰焊之前,先給大家了解助焊劑在波峰焊接過程中的作用原理及模式?分析整個波峰焊接的物理化學(xué)過程,助焊劑雖然參與了全過程,但是它在每一個區(qū)間發(fā)揮的作用卻是不一樣的,而且不同類型的助焊劑
2021-03-09 11:49:37
2208 橫移氣缸是否暢通,檢查助焊劑罩過濾網(wǎng)并清除多余的助焊劑殘留物,助焊劑過濾網(wǎng)每周用天那水清洗一次, 周要對抽風(fēng)罩內(nèi)進行清潔 ,檢查噴霧系統(tǒng)噴霧是否均勻。噴頭每天要清洗,其方法是較小的助焊劑筒內(nèi)加入酒精
2021-04-06 14:26:02
2145 助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。那么,波峰焊助焊劑噴頭的原理詳解!
2021-05-12 09:20:27
3206 助焊劑在起作用之前需要把助焊劑中的活化劑進行激活,然后這些化學(xué)成分與基體金屬表面氧化物相互作用,使氧化物從基體金屬表面清除。因此涂覆好助焊劑的PCB需要加熱到激活溫度才能發(fā)生這種反應(yīng),如松香基助焊劑
2021-05-19 14:05:26
955 設(shè)備狀況如何,決定了波峰焊接工藝的狀況,而工藝狀況是選擇助焊劑的關(guān)鍵環(huán)節(jié);舉個簡單的例子,如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑,可能就是不合適的,因為較高的固態(tài)物在較短的時間內(nèi),就有可能堵塞噴霧器
2021-06-02 11:37:50
1192 PCBA加工廠中都會有波峰焊設(shè)備,波峰焊接加工的質(zhì)量好壞對產(chǎn)品影響很大,今天長科順來分析一下波峰焊接時的連錫問題。 一、波峰焊連錫的原因 1、助焊劑活性不夠。 2、助焊劑的潤濕性不夠。 3、助焊劑
2021-12-03 17:03:31
1861 :劉18948322800(微信同號) 譚13543307056(微信同號) 水溶性助焊劑GM-HY-702 是活性較高且不含松香、焊接殘留物易溶于水的助焊劑,可適用于手浸錫爐及自動錫爐等。水溶性助焊劑GM-HY-702 發(fā)泡均勻細密,焊后PCB 板或電子元器件(如網(wǎng)絡(luò)變壓器、濾波器等)表面殘留物少,而
2021-12-28 17:45:11
589 1、噴頭使用時間長了,調(diào)整或更換氣管,經(jīng)常清洗和保養(yǎng)噴頭,定期更換和保養(yǎng)噴嘴可以盡量減少使用中的堵塞。
2、可以試下在噴霧結(jié)束時,先關(guān)閉助焊劑,延時壓縮空氣,把噴頭嘴旁邊的殘留助焊劑吹走,可以減少堵塞
2022-06-16 15:30:42
967 有機助熔劑:有機助熔劑的助熔劑介于無機助熔劑和樹脂助熔劑之間,它也是一種酸性和水溶性的助焊劑,含有有機酸的水溶性助熔劑是以乳酸和檸檬酸為基礎(chǔ)的,由于其焊渣可在焊材上保留一段時間,且無嚴重腐蝕,可用于電子設(shè)備的組裝,但一般不使用,SMT焊膏,因為它沒有松香助焊劑的粘度。
2022-06-17 13:57:13
1425 
波峰焊噴涂系統(tǒng)對助焊劑的要求:助焊劑噴涂系統(tǒng)要求使用免清洗助焊劑。如果使用高粘度的焊劑,會堵塞噴嘴。松香型免清洗助焊劑將成為主流。如果酸性很強的助焊劑會腐蝕噴嘴、閥門氣管等部件,從而大大降低設(shè)備的使用壽命。所以用戶要特別注意!
2022-06-23 15:15:45
579 助焊劑是指能夠去除PCB表面、焊料本身的氧化物或表面其他污染,濕潤被焊接的金屬表面,同時在焊接時保護金屬表面不被再次氧化,減少熔融焊料的表面張力,促進焊料擴展與流動的化學(xué)物質(zhì)。
2022-06-27 09:11:00
6049 
助焊劑在起作用之前,需要把助焊劑中的活化劑進行激活。然后,這些化學(xué)成分與基體金屬表面氧化物相互作用,使氧化物從基體金屬表面清除。因此,涂覆好助焊劑的PCB 需要加熱到激活溫度才能發(fā)生這種反應(yīng),如松香
2022-07-14 15:04:22
1491 去除爐膛內(nèi)因焊接的組裝板揮發(fā)物及反復(fù)凝結(jié)的助焊劑污染
2022-11-08 11:41:58
3209 
本身的特性而不需借助其它物質(zhì)的幫助(如助焊劑)達到理想化的焊接效果幾乎是不可能的。即使存在這種可能,那也是在付出了高昂的成本代價后的結(jié)果,這顯然是不實現(xiàn)的。
2022-12-12 14:24:32
1376 無論使用何種助焊劑,總會在焊接后的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物,這些殘留物不僅影響PCBA的外觀,更可怕的是構(gòu)成了對PCB可靠性的潛在威脅;特別是電子產(chǎn)品長時間在高溫潮濕條件下工作時,殘留物
2023-01-09 10:58:19
1693 SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:03
403 SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2023-05-05 10:29:29
385 波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34
420 一般在從事工業(yè)或者其他行業(yè)從事者都避免不接觸,一般來講對人體完全無害的助焊劑是不存在的,當然這種危害只是存在于助焊劑使用過程助焊劑起到化學(xué)反應(yīng)的那一瞬間,對人體危害小的助焊劑是有的,那就是環(huán)保助焊劑
2022-04-11 14:46:40
612 
一般我們在焊錫中為何要用到助焊劑呢,小零件焊接一般用松香焊接,大件焊接用助焊劑,大家都知道線路板用松香,單件焊接用助焊劑。要知道如何使用助焊劑嗎?大家應(yīng)該都要先了解助焊劑是什么,下面由佳金源錫膏廠家
2021-11-20 15:38:55
1644 
現(xiàn)在很多人在反應(yīng)焊接過程出現(xiàn)很多焊渣,然而又不好清洗,不知道是不是產(chǎn)品本身的問題,助焊劑(膏)在焊接過程中一般并不能完全揮發(fā),均會有殘留物留于板上。對于該殘留物是否需要清洗區(qū)除,需要根據(jù)所選助焊劑
2022-01-07 15:18:12
1186 
現(xiàn)如今社會上焊錫膏應(yīng)用很廣泛,很多行業(yè)都不可缺少的一種輔助用料,一般都清楚這產(chǎn)品成份可分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。又稱錫粉主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/37;另有特殊要求時,也有
2022-03-10 14:54:23
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大家應(yīng)該都知道助焊膏和助焊劑都是在電子這行業(yè)比較常見的,例如線路板或者其他電子產(chǎn)品,這些都必須用到輔助電子焊接材料,那么大家清楚這兩者有什么不同嗎,下面佳金源錫膏廠家淺談一下:兩者都是助焊劑,他們
2022-02-22 14:58:05
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大家都很清楚助焊膏有化學(xué)成分在里面,對人體還是有不可缺少的影響,當然這種危害只是存在于助焊劑使用過程助焊劑起到化學(xué)反應(yīng)的那一瞬間,一般這情況下,我們要選擇一些環(huán)保助焊劑,不過對應(yīng)來說很多廠家也相對
2022-01-10 09:30:40
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目前市場上使用的助焊劑很多,各種產(chǎn)品的特點也不一樣。大家都很清楚現(xiàn)在外面有很多種助焊劑,很多廠家不清楚用哪一種比較好,今天,佳金源錫膏廠家為大家講解一下TFSJ5505系列無鹵低固水基免洗助焊劑
2022-02-20 10:23:41
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焊錫絲焊接時爆錫與焊錫絲的助焊劑含量有關(guān),助焊劑含量過多,在焊接過程中,助焊劑變熱先溶解,熱脹冷縮,助焊劑膨脹時,外層的錫還沒能溶解集中了助焊劑的脹力,到外層的錫溶解時,里面的助焊劑沖出來,就產(chǎn)生
2022-11-18 14:56:53
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低固體含量免清洗助焊劑(LSF)是近年來為禁止氟利昂和保護大氣臭氧層而開發(fā)的一種新型助焊劑。它具有固體含量低、無鹵素、離子殘渣少、絕緣電阻高、無清洗、焊接性好等優(yōu)點。這主要是由于人們對環(huán)境保護的優(yōu)勢
2022-11-28 15:26:23
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在電子制造過程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允許在相對短的時間內(nèi)焊接大量的元件。然而,任何經(jīng)驗豐富的電子工程師都會告訴你,沒有助焊劑,高質(zhì)量的回流焊接是無法完成的。那么,為什么回流焊接時需要使用助焊劑呢?以下幾個方面可以解釋這一點。
2023-05-17 11:11:32
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在電子制程中,回流焊是必不可少的一步,而在此過程中,助焊劑起到了至關(guān)重要的作用。然而,焊接完成后,助焊劑的殘留可能成為一個棘手的問題,對電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問題。
2023-06-13 13:34:25
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在某電子制造工廠中,他們開始使用了一種新型的低溫錫膏來進行回流焊接,當他們開始使用這種新的低溫錫膏進行回流焊接時,他們注意到一些焊點上出現(xiàn)了助焊劑殘留的問題。這些殘留物在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點,影響了焊接點的可靠性和外觀。快和小編一起來看看~
2023-07-07 10:42:15
3272 焊接時,很多人都不戴手套,用手握住烙鐵和焊錫絲。但是要注意的是,如果你的焊料含有鉛,你拿著焊錫絲或焊錫條,你的手上會沾上鉛塵。這是鉛進入人身體的途徑,因為大多數(shù)接觸鉛的途徑是通過呼吸或飲食。因此,每當你離開工作臺時,用肥皂和水洗手是非常重要的。當然最好是戴手套,把手套放在工作臺上或戴一次性手套。
2023-08-01 16:29:00
560 淺談SMT工藝過程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些?
2023-09-11 12:32:23
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中如何選擇助焊劑?SMT貼片加工對于助焊劑的要求。SMT貼片加工在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑
2023-09-14 09:20:43
386 助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分,其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜,以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得的助焊劑薄膜應(yīng)用單元(Linear Thin Film Applicator,LTFA)為例來介紹其工作原理。
2023-09-21 15:37:55
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助焊劑選擇需要考慮的重點包括錫膏的印刷性能和焊接性能,以及助焊劑殘留量(CL-,F(xiàn)-和Br-)、 可測試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本;助焊劑的測試可以參照J-STD-004測試指南。
2023-09-28 15:16:06
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2023-10-10 08:31:33
1 2023-10-27 08:31:36
0 助焊劑殘余物能用自來水或溫水(45-650C)容易地清洗掉,離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的,因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的。
2023-11-14 15:35:34
207 助焊劑是焊接過程中不可缺少的一種物質(zhì),它的作用是去除焊接部位的氧化物,增加焊點的潤濕性,提高焊接質(zhì)量和可靠性。助焊劑分為有機助焊劑和無機助焊劑,根據(jù)是否需要清洗,又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32
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錫焊時,采用普通助焊劑的情況下采用哪種電阻材料易于焊接? 在錫焊時采用普通助焊劑的情況下,有幾種電阻材料是易于焊接的。下面將詳細介紹這些材料以及它們在焊接過程中的特點。 1. 炭膜電阻器:炭膜電阻器
2023-11-29 16:23:17
223 在smt貼片加工中,錫膏里的助焊劑是必不可少的,適當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">助焊劑不僅能去除氧化物,防止金屬表面再氧化,而且能提高可焊性,促進能量傳遞到焊接區(qū)域。選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑,是佳金源打造可靠品牌的秘籍,下面
2023-11-29 16:42:58
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焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分,焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時間、回溫時間,以及焊錫膏的放置、保存時間都會影響到最終的焊錫膏印刷品質(zhì)。在常溫下,錫膏也具有
2023-12-19 15:31:35
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波峰焊(Wave Soldering)是一種常見的PCB焊接技術(shù),通過將電子元器件和電路板(在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑)放置在熔化的焊錫波上,實現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46
243 助焊劑清洗不干凈是指在焊接后,使用的助焊劑沒有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
2023-12-29 10:02:48
489 倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展,倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小,因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導(dǎo)致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28
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