助焊劑

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助焊劑技術(shù)

錫膏混用風(fēng)險(xiǎn)極高，五大高危場(chǎng)景嚴(yán)禁操作：無(wú)鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點(diǎn)易斷裂；無(wú)鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點(diǎn)失效；不同活性等級(jí)混...

2025-04-24 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 500 0

3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反...

2025-04-07 標(biāo)簽：錫膏助焊劑焊材 499 0

焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質(zhì)量？從這五個(gè)方面看懂門道

焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點(diǎn)需與焊機(jī)溫度匹配，純度影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊...

2025-04-08 標(biāo)簽：助焊劑波峰焊焊錫膏 477 0

波峰焊機(jī)與助焊劑的適配指南：初入行業(yè)必知的選擇邏輯

在波峰焊工藝中，助焊劑與設(shè)備的匹配至關(guān)重要。波峰焊機(jī)主要有傳統(tǒng)單波峰、雙波峰、微型、氮?dú)獠ǚ逅念悾瑔尾ǚ暹x中等活性助焊劑，雙波峰選低固態(tài)，微型選低腐蝕性...

2025-04-07 標(biāo)簽：電路板焊機(jī)助焊劑 476 0

PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因

焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中...

2023-12-14 標(biāo)簽：PCB板焊接助焊劑 470 0

錫膏使用50問(wèn)之（11-12）：印刷時(shí)厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決？

系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六...

2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 469 0

錫膏使用50問(wèn)之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問(wèn)題？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 468 0

倒裝晶片裝配對(duì)助焊劑應(yīng)用單元的要求

助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器...

2023-09-21 標(biāo)簽：薄膜元件助焊劑 456 0

COB 封裝如何選對(duì)錫膏？5 大核心要素帶你解析

COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件...

2025-04-10 標(biāo)簽：錫膏助焊劑 COB封裝 446 0

SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段：初級(jí)集成推動(dòng)細(xì)間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Ch...

2025-07-09 標(biāo)簽：SoC芯片錫膏助焊劑 445 0

一文讀懂SAC305錫膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么選？

本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開解析，從成分、焊接工藝和應(yīng)用場(chǎng)景闡述二者差異。水洗型以有機(jī)酸為助焊劑基底，活性高但需清洗，適用于醫(yī)療、航空等高...

2025-06-09 標(biāo)簽：消費(fèi)電子錫膏助焊劑 444 0

錫膏使用50問(wèn)之（25-26）：焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦？

2025-04-17 標(biāo)簽：電路板錫膏助焊劑 427 0

錫膏使用50問(wèn)之（29-30）：焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏基板助焊劑 403 0

錫膏使用50問(wèn)之（23-24）：焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？

2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 368 0

錫膏使用50問(wèn)之（19-20）：錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏柔性電路板基板 364 0

錫膏使用50問(wèn)之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決？

2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 364 0

錫膏使用50問(wèn)之（9-10）：錫膏罐未密封、超過(guò)6個(gè)月有效期如何解決？

2025-04-15 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 357 0

錫膏使用50問(wèn)之（41-42）：印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過(guò)高如何處理？

2025-04-21 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 354 0

錫膏使用50問(wèn)之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決？

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 338 0

錫膏使用50問(wèn)之（3）：錫膏攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題？

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 333 0

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