9. 錫膏罐未密封導致氧化,如何檢測?
原因分析:
未密封時,錫膏與空氣接觸,金屬顆粒表面氧化(氧化率>1%),助焊劑失效,焊接時焊點光澤度差、空洞率超標。
檢測方法:
外觀檢查:錫膏表面失去金屬光澤,出現灰暗色斑點,顆粒粘連成塊。
潤濕性測試:在銅片上印刷錫膏并回流,觀察焊點邊緣是否整齊,潤濕角>30° 表明氧化嚴重,需廢棄。
預防措施:
密封管理:使用后立即蓋緊內蓋和外蓋,必要時用封口膜纏繞罐口,放入防潮箱存儲。
10. 錫膏有效期超過 6 個月還能使用嗎?
原因分析:
超過有效期的錫膏,助焊劑活性下降 30% 以上,金屬顆粒氧化率>2%,焊接時易出現虛焊、焊點強度不足(剪切強度<30MPa)。
解決措施:
嚴格遵循有效期:未開封錫膏存儲于 2-8℃,有效期 6 個月;超過后需進行小樣測試:
黏度檢測:目標值 ±15% 以內;
潤濕性測試:焊點潤濕角<25°;
強度測試:剪切強度>40MPa。
僅限低要求場景:若測試合格,可用于消費電子等非高可靠性場景,且需縮短開封后使用時間(≤3 小時)。
作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業,傲牛科技的產品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品,廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子、軍工等領域和行業的封裝焊接。
本系列文章《錫膏使用50問之……》,傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題,每個問題包含“原因分析 + 解決措施”,結合行業標準(IPC、RoHS)與實戰經驗,為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案,助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問,你將超越99%的行業專家。
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