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半導體制造

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半導體制造，是用于制造半導體器件的過程，通常是日常電氣和電子設備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導體（MOS）器件。

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半導體制造技術

半導體制造在patterning的挑戰 OPC模型的基本原理

在半導體制造，是一個不斷向前快速發展推進的領域。我們通常聽到的從14nm技術到7 nm技術指的就是的工藝技術節點的進步。

2022-11-25 標簽：OPC 半導體制造 4720 0

光刻工藝流程示意圖：半導體制造的核心環節

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2024-03-31 標簽：集成電路光刻技術半導體制造 4621 0

先進制程中晶圓清洗工藝技術解析

清洗質量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，國內外各大公司、研究機構等對清洗工藝的研究從未停止，但一些特殊問題仍未得到徹底解決。

2022-12-08 標簽：晶圓半導體制造 4501 0

什么是薄膜與厚膜？薄膜與厚膜有什么區別？

在半導體制造領域，我們經常聽到“薄膜制備技術”，“薄膜區”，“薄膜工藝”等詞匯，那么有厚膜嗎？答案是：有。

2024-02-25 標簽：集成電路電阻器半導體制造 4314 0

半導體的制造工序介紹干法刻蝕設備溫度控制原理

清洗硅晶片，在其上形成諸如金屬或絕緣膜的薄膜，并且通過光刻形成用于電路圖案的抗蝕劑掩模。然后，通過干法蝕刻進行實際加工，去除并清洗不需要的抗蝕劑，并檢查...

2023-01-05 標簽：冷水機半導體制造自動駕駛 4230 0

揭秘半導體制造全流程（下篇）

在今天的推文中，我們將繼續介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導體芯片的制造。

2022-08-01 標簽：晶圓半導體制造刻蝕 4210 0

伯努利吸盤的應用場景、原理及優勢

伯努利吸盤是一種基于伯努利原理而工作的非接觸式吸盤。伯努利原理是流體動力學中的一個基本概念，由18世紀的瑞士科學家丹尼爾·伯努利提出。伯努利原理指出，在...

2023-12-27 標簽：晶圓砷化鎵半導體制造 4022 0

半導體封裝的基本定義和內涵電子封裝的工程的六個階段

半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工...

2022-12-21 標簽：半導體制造半導體工藝 3959 0

磷化氫在半導體工藝中的用途

PH? 是常用的n型摻雜氣體。什么是n型摻雜？硅是四價元素，每個硅原子與四個鄰近的硅原子共享電子形成共價鍵。當將五價的磷引入到硅晶體中時，其中一個價電子...

2023-09-18 標簽：晶體芯片制造半導體制造 3728 0

半導體制造工藝中的主要設備及材料【三】

設備功能：將兩片晶圓互相結合，并使表面原子互相反應，產生共價鍵合，合二為一，是實現3D晶圓堆疊的重要設備。

2023-02-07 標簽：晶圓半導體制造 3390 0

高K金屬柵極的結構、材料、優勢以及工藝流程

本文簡單介紹了高K金屬柵極的結構、材料、優勢以及工藝流程。 ? High-K Metal Gate(HKMG)技術是現代半導體制造中的關鍵技術之一，廣泛...

2024-11-25 標簽：HKMG 半導體制造金屬柵極 3343 0

化學機械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹

在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷，如劃痕和位錯，且無法達到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。

2023-11-29 標簽：集成電路控制系統芯片制造 3291 0

半導體制造黃光微影制程（相片蝕刻制程）說明

目前最先進的黃光微影制程中，使用ArF準分子雷射（λ=193nm）作為光源。nm為nano-meter，代表10的負九次方。

2024-04-10 標簽：電路圖晶圓半導體制造 3046 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標簽：SiP 芯片設計 CSP 2995 0

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在當今科技日新月異的時代，半導體行業作為信息技術的基石，其重要性不言而喻。隨著人工智能、物聯網、5G通信等新興技術的快速發展，對半導體芯片的性能、穩定性...

2024-07-24 標簽：半導體精密半導體制造 2980 0

如何實現低成本，小空間的低待機電流的離線輔助電源

更高集成度和更強大的半導體制造工藝的總體趨勢使設備制造商能夠開發單芯片解決方案以進行離線功率轉換。

2021-02-11 標簽：直流電源半導體制造電氣隔離器 2925 0

深入探索晶圓缺陷：科學分類與針對性解決方案

隨著半導體技術的飛速發展，晶圓作為半導體制造的基礎材料，其質量對最終芯片的性能和可靠性至關重要。然而，在晶圓制造過程中，由于多種因素的影響，晶圓表面和內...

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3D打印對半導體制造的影響

傳統驅動過程的問題在于它只允許噴射稀薄的墨水，然后由于它們的高流體含量而被壓平在基材上。驅動的液滴不小于噴射它們的噴嘴的尺寸。這種傳統的推動概念在物理上...

2022-05-09 標簽：半導體制造 3D打印 2684 0

電子束技術的原理與應用概覽

電子束技術在半導體制造行業一直是重要的應用技術。本文就電子束技術作一個簡單的圖文介紹。

2024-04-30 標簽：光刻電子束半導體制造 2652 0

芯片良率相關知識點詳解

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