干法刻蝕設備冷卻劑消失對市場的影響。

半導體支撐的人類文明

您每天都使用連接到 Internet 的智能手機或計算機。智能手機和個人電腦配備了大量半導體。此外，通信基站和數據中心的存在對于互聯網來說是必不可少的。通信基站和數據中心由大量的半導體支撐。

您的家或辦公室可能有照明設備和各種電器。為它們提供動力的電力在發電廠生產，并通過變電站傳輸。功率半導體在功率的產生和傳輸中起著積極的作用。

您可能正在乘火車上班、乘飛機出差或旅行，或者在 ATM 上從您的銀行賬戶取款。半導體控制著火車的運行系統、飛機的自動駕駛系統、銀行的骨干系統等等。

這樣，在今天，我們就不能沒有半導體就無法工作，也無法過上文明的生活。沒有半導體就不可能再維持人類文明。

這種半導體的生產可能會在2026年停止。即便如此，“到2027年量產2nm邏輯半導體” Rapidus 也無法實現其目標。

在本稿中，首先簡單回顧半導體的制造工序。接下來，將介紹在干蝕刻裝置用制冷劑方面擁有全球80%份額的美國3M公司將在2025年底之前退出其生產的消息。此外，不能準備替代制冷劑的半導體制造商將面臨工廠停止運行的危機。

半導體制造工藝

如圖 1 所示，半導體通過三個步驟制造：設計、預處理和后處理。?

圖1

在這里，只進行設計的半導體制造商被稱為無晶圓廠。具有代表性的無晶圓廠公司是銷售 iPhone 的蘋果公司?？梢哉f蘋果是無晶圓廠的，因為它為iPhone設計處理器，將前后端工序外包給中國臺灣的臺積電。

在前道工序中，大約1000顆半導體芯片同時制造在一塊直徑為8至12英寸的硅片上。晶圓代工廠是一家半導體制造商，在無晶圓廠公司的委托生產下僅承擔前端工藝。代表性代工廠就是前面提到的臺積電。

在后工序中，硅晶圓被減?。ㄑ心ィ?、分割（切割）、樹脂封裝等，并進行各種測試。專門從事后處理的半導體制造商稱為OSAT（外包半導體組裝和測試）。最近，垂直堆疊多個芯片的 3D IC 正在蓬勃發展。

預處理概述?

圖 2 顯示了預處理的簡要概述

清洗硅晶片，在其上形成諸如金屬或絕緣膜的薄膜，并且通過光刻形成用于電路圖案的抗蝕劑掩模。然后，通過干法蝕刻進行實際加工，去除并清洗不需要的抗蝕劑，并檢查圖案尺寸。在這里，光刻和干法蝕刻這兩種技術被稱為微細加工。

這樣，進行30～50次以上成膜、刻蝕、蝕刻的工序，在二維硅芯片上形成三維結構物的晶體管、電容器、布線等。其工序數為500～1000工序以上。另外，作為要素技術，有離子注入、CMP、熱處理等。

前處理使用的設備和材料

圖 3 顯示了各公司在此前端流程中使用的制造設備的份額。日本在應用和開發抗蝕劑、熱處理設備、單晶圓和批式清洗設備、掩模檢測設備和CD-SEM 的涂層/顯影劑市場占有很大份額。

圖3 各公司前處理設備市場份額（2021年）

在前端制程使用的材料方面，日本的硅片、抗蝕劑、各種CMP漿料、各種高純度化學品等市場占有率非常高（圖4）。?

圖4 各公司前處理材料市場份額及日本市場份額（2020年）

沒有上述任何一種設備，就無法生產半導體。此外，如果缺少任何材料，則無法生產半導體。也就是說，一臺機器是由幾千個零件組成的，即使少了一個零件，也不可能造出一臺成品制造機。材料也是如此，如果沒有材料的原材料，就不可能制作成品的材料。

半導體的生產依賴于許多這樣的設備和材料。因此，即使設備的零件材料短缺，或者材料的部分原材料短缺，半導體制造也會很快變得困難。

現在我們面臨著一個驚人的問題，即到 2025 年底，80% 的干法蝕刻設備冷卻劑將從市場上消失。詳情如下所述。

干法刻蝕設備溫度控制原理

目前，臺積電熊本工廠正在建設中，月產能為5.5萬片，目標2024年投產。此類半導體工廠可能需要數百臺或更多的干法蝕刻機。在干法刻蝕設備中，為了進行精細加工，必須精確控制硅片的溫度。

下面結合圖5說明干法刻蝕裝置的溫度控制原理。?

圖5干法刻蝕設備溫度控制原理

干法刻蝕時，等離子的熱量流入晶圓，若不采取措施，晶圓溫度將升高，刻蝕特性將發生波動。因此，為了保持一定的刻蝕特性，需要控制晶圓的溫度恒定。

因此，使用稱為冷卻器的裝置從稱為靜電吸盤的晶圓載臺的背面流出一定溫度的冷卻劑，通過使該冷卻劑循環，使靜電吸盤的溫度保持恒定。

此外，由于僅通過靜電吸盤和晶圓之間的物理接觸來控制晶圓溫度是不夠的，因此在晶圓和靜電吸盤之間流動He（氦）氣以提高熱傳導效率。。由于He比空氣或蝕刻氣體輕，分子運動速度快，所以在晶圓和靜電吸盤之間穿行，起到導熱的作用。

如上所述，在干法蝕刻裝置的靜電吸盤中，通過在冷卻器中循環的冷卻劑和He氣將晶片的溫度控制在一定水平。由于溫度范圍很寬，從接近 100°C 的高溫到 -70°C 的極低溫度，因此需要針對每個目標溫度優化的制冷劑。

雖然這種制冷劑被循環使用，但它會逐漸泄漏，因此它會在補充泄漏量的同時進行循環。因此，在半導體工廠中，為了運行干式蝕刻設備，需要穩定地采購冷卻器的冷卻介質。半導體工廠通常有三個月左右的庫存。

2022年3月8日，第一起事件發生

圖 6 用于干法蝕刻設備的冷水機冷卻劑的全球市場份額

以“便利貼”聞名的3M公司在其比利時工廠生產的“Fluorinert”占據了全球約50%的市場份額，在同一家3M公司生產的“Novec”占據了全球約30%的市場份額其美國工廠約有 20% 由總部位于比利時的索爾維在其意大利工廠以“Galden”品牌生產。兩種制冷劑都是氟基惰性液體，屬于多氟烷基物質 (PFAS) 的一種。

在這種情況下，2022年3月8日，比利時佛蘭德斯地區政府強制停止了3M比利時工廠的PFAS（包括Fluorinert）生產。強制停產的原因是PFAS這種高度穩定的有機氟化物正在造成污染問題。

大量半導體制造商依賴 Fluorinert，其擁有全球 50% 的市場份額。無法采購替代冷卻劑且已用完 Fluorinert 的半導體工廠將無法運行其干法蝕刻設備。這意味著半導體工廠的運營將停止。

日本半導體產業陷入危機

世界各地的半導體制造商已經為 Fluorinert 的替代制冷劑展開了激烈的采購戰。然而，日本在這里被迫陷入了不利的戰斗。

這是因為Fluorinert的唯一替代制冷劑是3M在其美國工廠生產的Novec，或Solvay在其意大利工廠生產的Galden，這是因為每年生產和進口超過1噸的Novec年被有關化學物質的法律（簡稱“化學物質管理法”）禁止。這意味著索爾維的 Galden 是日本唯一的替代制冷劑。

因此，如果再這樣下去，有許多日本半導體工廠將面臨停產的危險。然后，我聯系了半導體行業團體SEMI，“希望你做點什么”，但被拒絕了，說“第三人不能對其他國家的公害問題發表意見”。

簡而言之，無論是產業團體還是政界人士都說“半導體是戰略物資”，“加強半導體供應鏈很重要”，“半導體是產業的大腦和心臟''。雖然嘴上說得挺利索，但對日本半導體產業的危機狀況“都假裝不知情”。

一度危機化解，卻再次陷入嚴重的危機局面

日本（不僅是全球）半導體行業的這場危機暫時得到了避免。這是因為 3M 的比利時工廠向法蘭德斯地方政府承諾，將花費超過 800 億日元采取剝離所有 PFAS 污染土壤等措施，因此 Fluorinert 的生產將在 2022 年 6 月底恢復。因為它已經完成了。此時，各家半導體廠的冷媒庫存都快用完了，千鈞一發之際才避免了最壞的情況。

2022 年 12 月 20 日，3M 發布了一份新聞稿，稱其將“在 2025 年底前退出所有 PFAS 制造”?！luorinert 和 Novec 包含在該 PFAS 中。這意味著到2025年底，全球市場份額約為20%的索爾維Galden將成為干法蝕刻設備的唯一冷卻劑（圖7）。

圖 7 干法蝕刻設備冷水機制冷劑全球市場份額

那么為什么 3M 退出 PFAS 生產呢？12 月 20 日，即 3M 發布新聞稿的當天，BNN Bloomberg發表了一篇題為“ 3M 將在 2025 年底停止生產‘Forever Chemical’PFAS”的文章。文章指出：3M 面臨數十起污染訴訟，使其承擔約 300 億美元的法律責任，而其 PFAS 業務的季度銷售額僅為約 10 億美元。因此，首席執行官邁克羅曼決定他不相信該業務在未來可行。

死亡倒計時開始了

當 3M 的比利時工廠于 2022 年 3 月 8 日關閉時，PFAS（包括 Fluorinert）的生產奇跡般地在三個月后的 6 月底恢復。但這一次，卻不能指望這樣的好運氣。三年后，即 2025 年底，3M 將停止生產 PFAS。

因此，半導體制造商必須冒著生存的風險準備替代制冷劑。然而，當你想到讓一家化學品制造商開發一種新的制冷劑，申請各個領域的批準和許可，然后確保預算建造一座化工廠時，三年太長了，也太短了。

而且從歷史上看，半導體行業團體和政府都不會提供幫助。“天助自助者”。倒計時已經開始。如果不盡快采取措施，就來不及了。

編輯：黃飛

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