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編輯：黃飛
電子封裝原理與技術 芯片制造的挑戰
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3D芯片封裝晶圓植球裝備關鍵技術研究
為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰，3D 芯片封裝技術應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術;介紹了國內外 3D 封裝技術的研究現狀和國內市場對 3D
2022-11-11 09:43:08
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4G LTE和LTE-Advanced設備在制造和測試過程中的挑戰分析
本文旨在對4G LTE和LTE-Advanced設備在制造和測試過程中會遇到的一些挑戰進行分析。這些挑戰既有技術方面的，也有經濟方面的。了解哪些缺陷需要檢測有助于我們在實際的生產環境中采用更好的測試
2019-07-18 06:22:43
封裝的要求
了越來越高的要求，特別是電子整機系統的微型化、輕量化和便攜移動化更強烈地要求集成電路的封裝向微小型化、多引腳數化和低成本發展。封裝成本已成為一個突出的問題。隨著芯片制造工藝水平和芯片成本串的提高，芯片
2018-08-24 16:30:10
電子封裝技術最新進展
產業的發展也帶動了與之密切相關的電子封裝業的發展，其重要性越來越突出。電子封裝已從早期的為芯片提供機械支撐、保護和電熱連接功能，逐漸融人到芯片制造技術和系統集成技術之中。電子工業的發展離不開電子封裝的發展
2018-08-23 12:47:17
電子封裝介紹 購線網
產品的主要制造技術。內容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了
2017-03-23 19:39:21
電子元件封裝技術潮流
全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發展以及伴隨之下更高效的生產效率，是這一高端行業尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現了眾多新研發的產品。
2020-08-06 06:00:12
電子組裝及封裝材料制造商如何推動中國汽車電子市場的發展
的材料系統知識、測試技術以及關于生產工藝的豐富經驗。王建龍先生告訴記者，賀利氏電子全球業務單元作為資深的電子組裝及封裝材料制造商，在材料設計以及生產工藝方面有著多年的經驗積累，在測試技術方面，不僅有自己
2019-04-30 01:14:01
芯片封裝
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝技術介紹
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
BGA封裝是什么？BGA封裝技術特點有哪些？
泛的應用和發展，有望推動計算機和移動設備等領域的技術進步和創新。 BGA封裝技術的普及也為電子產品的設計、制造和應用帶來了便利。同時，也為電子產品的可靠性、穩定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
CAD技術在電子封裝中的應用及其發展
譚艷輝 許紀倩(北京科技大學機械工程學院，北京 100083）摘 要：現代電子信息技術的發展，推動電子產品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發展，微電子封裝、IC設計和IC制造共同
2018-08-23 08:46:09
CPU封裝技術的分類與特點
打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 二、CPU封裝的意義
2013-09-17 10:31:13
CPU封裝技術的分類與特點
打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 二、CPU封裝的意義
2013-10-17 11:42:40
CPU封裝技術的定義和意義
絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。 二、CPU封裝的意義 CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片
2018-09-17 16:59:48
CPU芯片封裝技術詳解
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
CPU芯片的幾種封裝技術詳解
直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。 CPU芯片的封裝
2018-08-29 10:20:46
IC制造商克服精度挑戰的技術有哪些？
本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰的一些技術，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。
2021-04-06 07:49:54
PCB設計與制造封裝文章TOP 6
性能，成本，工藝等各個方面，還要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么輕松，因此PCB設計和制造封裝技術文章非常受關注。 加速和改進PCB布線 傳統PCB布線受到導線坐標固定和缺少任意角度導線
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SiC技術怎么應對汽車電子的挑戰
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU 的WInSiC4AP項目所要達到的目標之一。ECSEL JU和ESI協同為該項目提供資金支持，實現具有重大經濟和社會影響的優勢互補的研發活動。
2019-07-30 06:18:11
USB 3.0芯片技術趨勢與應用挑戰研討會
3.0芯片技術趨勢與應用挑戰
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2010-05-28 17:07:35
一文看懂IC芯片生產流程：從設計到制造與封裝
的好處呢。告訴你什么是封裝封裝，IC 芯片的最終防護與統整經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC芯片了。然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小
2017-09-04 14:01:51
不同醫學成像方法電子設計的挑戰
的一些新進展，讓成像系統實現了史無前例的電子封裝密度，從而帶來醫學成像的巨大發展。同時，嵌入式處理器極大地提高了醫療圖像處理和實時圖像顯示的能力，從而實現了更迅速、更準確的診斷。這些技術的融合以及許多新興
2019-05-16 10:44:47
倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
倒裝芯片應用的設計規則
對較小外形和較多功能的低成本電子設備的需求繼續在增長。這些快速變化的市場挑戰著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認為是推進低成本
2019-05-28 08:01:45
先進封裝技術的發展趨勢
摘 要：先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
內存芯片封裝技術的發展與現狀
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的。 目前業界普遍采用的封裝技術盡管
2018-08-28 16:02:11
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統芯片與內存達到高速傳輸
設計公司，以及專門制造的晶圓代工業者的分別。設計技術層面上，芯片設計者需要和EDA 開發，以及晶圓代工業者互相密且合作，能使大規模的設計更有效率，但是往往芯片設計和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進封裝技術與材料所帶來的困擾，使得在更進一步的芯片模塊進展速度上，有趨緩的現象出現。
2009-10-05 08:11:50
多芯片模塊的相關技術和低成本的MCM和MCM封裝技術
存在多個供應商供應芯片封裝在一起而引出的商業挑戰，尤其是大容量存儲器和超大規模芯片存在的測試及老化問題，但在電子產品多樣化的需求和封裝測試技術不斷進步的推動下，MCM封裝會在今天的基礎上克服挑戰，贏得更大的發展。本文摘自《集成電路應用》 :
2018-08-28 15:49:25
層疊封裝技術的發展道路和概念
基本組件的獨立并用不同技術進行制造可以解決上述問題。存儲器和ASIC可以組裝在同一封裝中。但有兩個主要問題需要考慮。 1. SiP生產成本與良品率的關系 在開發任何配置的MCP時，最終封裝和制造的良品率
2018-08-27 15:45:50
嵌入式電子加成制造技術
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發展前景。【關鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
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2010-04-24 10:08:51
工業機器人市場“浮夸”制造業面臨新挑戰
又面臨內外夾擊的挑戰：對內勞動成本增加、工人要求提高、工作環境需要改善等，對外發達國家先進的制造技術和新興的勞動市場如，越南、印度等。 面對制造業的新挑戰，各個國家和區域都采取了一些措施
2018-02-28 10:41:52
常見芯片封裝技術匯總
的連接。 因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB設計和制造，所以
2020-02-24 09:45:22
歸納碳化硅功率器件封裝的關鍵技術
的現有低寄生電感封裝方式進行分類對比；羅列比較現有提高封裝高溫可靠性的材料和制作工藝，如芯片連接材料與技術；最后，討論現有多功能集成封裝方法，介紹多種先進散熱方法。在前面綜述的基礎上，結合電力電子
2023-02-22 16:06:08
微電子封裝技術
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
怎樣衡量一個芯片封裝技術是否先進?
。基于散熱的要求，封裝越薄越好。 隨著芯片集成度的提高，芯片的發熱量也越來越大。除了采用更為精細的芯片制造工藝以外，封裝設計的優劣也是至關重要的因素。設計出色的封裝形式可以大大的增加芯片的各項電器性能
2011-10-28 10:51:06
急速發展的中國LED制造業：產能是否過剩？
芯片依賴于進口。但經過30多年的發展，目前已經形成了從上游外延及芯片制造至中下游封裝應用的完整產業鏈。隨著市場需求的演變，LED上游制造成為布局重點，關鍵設備MOCVD也供應緊張。 
2010-11-25 11:40:22
新型芯片封裝技術
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
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新型微電子封裝技術的發展和建議
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
無鉛化挑戰的電子組裝與封裝時代
，尤其廢棄的電子器件垃圾中鉛的滲透產生的污染，含鉛器件的再利用過程中有毒物質的擴散等。隨著人們環保意識日益增強，作為污染土壤和地表水的潛在因素，人們對鉛限制使用的呼聲越來越高；盡管電子組裝與封裝行業
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柔性電子供應鏈企業的機會與挑戰
不斷推進，形成上下游貫通發展、協同互促的良好局面。
電子供應鏈
在具體的工作舉措上，《方案》 從傳統及新型行業市場、綠色智能制造 、電子信息技術創新、 供應鏈轉型升級 、產業政策環境等方面提出了具體
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簡述芯片封裝技術
、8位、16位、32位發展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數由2000個躍升到500萬個以上;半導體制造技術的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到
2018-09-03 09:28:18
納電子封裝的基本概念和發展現狀
（華中科技大學 a.材料學院；b.微系統中心, 武漢430074）摘 要：討論了將成為21世紀電子制造領域的核心科學與技術的納電子封裝的基本概念以及由其產生的驅動力。闡述了納電子封裝的研究內容和納
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讓我們來談一談封裝技術
摘要：半導體的生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創新性
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詳細解讀IC芯片生產流程：從設計到制造與封裝
最早采用的 IC封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的芯片。但是，因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現行高速芯片的要求。因此，使用此 封裝的，大多是歷久不衰的芯片，如下
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集成電路制造技術的應用
集成電路制造技術的應用電子方面：摩爾定律所預測的趨勢將最少持續多十年。部件的體積將會繼續縮小，而在集成電路中，同一面積上將可放入更多數目的晶體管。目前電路設計師的大量注意力都集中于研究把仿真和數
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集成電路封裝技術專題 通知
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集成電路芯片封裝技術的形式與特點
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集成電路芯片封裝技術知識詳解
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多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中，一個封裝體內只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現了不同功能芯片的集成和協同工作。
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1959芯片制造電子電鍍技術的研究現狀與發展趨勢
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微電子制造和封裝技術發展研究
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
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