不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設(shè)備，但實際上...

2025-03-24 標簽：晶圓半導體封裝芯片制造封裝 453 0

氮氫混合氣體在半導體封裝中的作用與防火

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...

2025-03-11 標簽：芯片半導體封裝 392 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時代的到來，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標簽：功率器件半導體封裝回流焊 483 0

SiC器件封裝技術(shù)大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！

半導體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導通電阻低、開關(guān)速度快等優(yōu)異特性，在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而，要充分...

2025-02-21 標簽：半導體封裝芯片封裝sic器件 532 0

芯片制造的關(guān)鍵一環(huán)：介質(zhì)層制備工藝全解析

在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質(zhì)層扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)了信號的高效傳輸。隨著芯...

2025-02-18 標簽：電子元件芯片制造半導體封裝 584 0

精通芯片粘接工藝：提升半導體封裝可靠性

隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯...

2025-02-17 標簽：芯片半導體封裝微電子 652 0

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運而生。3-D封裝...

2025-02-13 標簽：半導體封裝半導體封裝 479 0

濕度大揭秘！如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻？

近年來，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，功率半導體器件在風力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應(yīng)用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對...

2025-02-07 標簽：熱阻半導體封裝焊料 444 0

集成電路外延片詳解：構(gòu)成、工藝與應(yīng)用的全方位剖析

集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，而外延片作為集成電路制造過程中的關(guān)鍵材料，其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成...

2025-01-24 標簽：集成電路半導體封裝外延片 672 0

引線框架質(zhì)量大起底：影響集成電路的關(guān)鍵因素

集成電路（IC）是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容，是現(xiàn)代電子工程、計算機和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部...

2025-01-16 標簽：芯片集成電路半導體封裝 672 0

從焊錫膏到3D堆疊：材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則？

在摩爾定律逼近物理極限的當下，先進封裝技術(shù)正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet...

2025-04-10 標簽：芯片半導體封裝焊錫膏 299 0

破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運行

隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴重的散熱問題。據(jù)...

2025-03-21 標簽：半導體封裝石墨烯功率芯片 366 0

下一代3D晶體管技術(shù)突破，半導體行業(yè)迎新曙光！

在半導體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進步的道路。近年來，隨著計算和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，對高性能、低功耗電子產(chǎn)品...

2025-03-20 標簽：電子產(chǎn)品半導體封裝3D晶體管 401 0

芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時代！

在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，...

2025-02-11 標簽：芯片半導體封裝3D堆疊封裝 800 0

半導體封裝革新之路：互連工藝的升級與變革

在半導體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負責將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接...

2025-02-10 標簽：芯片封裝半導體封裝 432 0

長周期認證下的IGBT封裝：先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢與后來者的困境

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）功率模塊是現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心組件，廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、電動汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。然而，IGBT功率模塊的封裝技術(shù)卻面...

2024-12-27 標簽：封裝IGBT晶體管 530 0

仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)

在羅湖這片充滿創(chuàng)新活力的熱土上，又一顆璀璨之星——仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)稱號！這一殊榮，不僅是對仁懋電子多年來砥...

2024-12-26 標簽：元器件半導體封裝仁懋電子 976 0