完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體晶圓
文章:33個(gè) 瀏覽:5337次 帖子:0個(gè)
通常來(lái)說(shuō),對(duì)于小芯片減薄劃片時(shí)使用UV膜,對(duì)于大芯片減薄劃片時(shí)使用藍(lán)膜,因?yàn)椋琔V膜的粘性可以使用紫外線的照射時(shí)間和強(qiáng)度來(lái)控制,防止芯片在抓取的過(guò)程中漏...
2023-04-03 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體晶圓 5747 0
制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(jí)(空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過(guò)約3500)潔凈室,在光刻區(qū)域,潔凈室要求10級(jí)或更高。
厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性,但同時(shí)也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn),如熱管理問(wèn)題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過(guò)程中,熱量的分布可能更不均勻,這可能會(huì)影響...
2024-03-25 標(biāo)簽:晶圓芯片制造半導(dǎo)體晶圓 2885 0
硅是地殼中第二豐富的元素(氧是第一-) 。它天然存在于硅酸鹽(含Si-O)巖石和沙子中。半導(dǎo)體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產(chǎn)的,這...
2023-06-30 標(biāo)簽:硅晶圓硅片半導(dǎo)體器件 1516 0
半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備(三)
我們看到的半導(dǎo)體晶圓是從一塊完整的半導(dǎo)體大晶體切成出來(lái)形成的。
2023-12-25 標(biāo)簽:砷化鎵半導(dǎo)體晶圓 1373 0
研究人員對(duì)使用化學(xué)氣相沉積 (CVD) 生長(zhǎng)的 6 英寸石墨烯層進(jìn)行了處理,并使用 Graphenea 的專利轉(zhuǎn)移工藝轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),...
2023-06-20 標(biāo)簽:CMOS石墨烯半導(dǎo)體晶圓 883 0
精密幾何測(cè)量技術(shù)在電子芯片制造中具有極其重要的地位,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1、確保芯片性能-晶體管性能優(yōu)化:在芯片中,晶體管的尺寸和結(jié)構(gòu)對(duì)其性能至關(guān)重...
防震基座在半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備拋光機(jī)詳細(xì)應(yīng)用案例-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓拋光作為關(guān)鍵工序,對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性要求近乎苛刻。哪怕極其細(xì)微的振動(dòng),都可能對(duì)晶圓表面質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響,進(jìn)而左右芯片制造的成敗。以下為您...
2025-05-22 標(biāo)簽:制造設(shè)備拋光機(jī)半導(dǎo)體晶圓 117 0
施工安全系類半導(dǎo)體晶圓制造高架地板開(kāi)孔-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
施工安全系類半導(dǎo)體晶圓制造高架地板開(kāi)孔-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司1,使用專用工具打開(kāi)高架地板2,打開(kāi)高架地板前應(yīng)設(shè)置硬圍護(hù)(鋼性),圍護(hù)上懸掛相應(yīng)的安全...
2025-06-13 標(biāo)簽:制造半導(dǎo)體晶圓 116 0
半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量設(shè)備立即下載
類別:電子資料 2024-01-18 標(biāo)簽:三維形貌厚度測(cè)量半導(dǎo)體晶圓 953 0
WD4000無(wú)圖晶圓檢測(cè)機(jī):助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器立即下載
類別:電子資料 2023-10-26 標(biāo)簽:晶圓表面檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓 492 0
wafer晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng):厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量立即下載
類別:電子資料 2025-05-28 標(biāo)簽:翹曲度Wafer半導(dǎo)體晶圓 91 0
芯片概念龍頭股有哪些股票?芯片概念龍頭股有北方華創(chuàng)、中微公司、長(zhǎng)電科技、中穎電子、上海新陽(yáng)、康強(qiáng)電子、通富微電、匯頂科技、紫光國(guó)微、中芯國(guó)際、中興通訊、...
2021-12-10 標(biāo)簽:芯片中芯國(guó)際半導(dǎo)體晶圓 1.1萬(wàn) 0
杜邦 Nikal? BP 電鍍化學(xué)品系列又添新成員——無(wú)硼酸電鍍鎳
UBM 是一種先進(jìn)的封裝工藝,需要在集成電路 (IC) 或銅柱和倒裝芯片封裝中的焊錫凸塊之間建立一層薄膜金屬層堆疊。
2021-09-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 3030 0
深入探討半導(dǎo)體制造這關(guān)鍵步驟未來(lái)的發(fā)展和變化
作為半導(dǎo)體晶圓清洗技術(shù)國(guó)際會(huì)議,由美國(guó)電化學(xué)會(huì)(ECS)主辦的“International Synmposium on Semiconductor Cl...
2021-06-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NAND半導(dǎo)體晶圓 2637 0
華微電子開(kāi)啟戰(zhàn)略升級(jí)之路,發(fā)展勢(shì)頭被外界看好
我國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),而且增長(zhǎng)強(qiáng)勁。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),中國(guó)功率器件2016年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1494.5億元,2017年市場(chǎng)規(guī)模為1611.1億元,同...
2020-08-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體華微電子半導(dǎo)體晶圓 2545 0
德州儀器 (TI)全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工
2022年5月19日——德州儀器(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工...
2022-05-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體德州儀器半導(dǎo)體晶圓 2088 0
翼菲晶圓搬運(yùn)機(jī)器人勇立潮頭—助力半導(dǎo)體晶圓智造
面對(duì)美國(guó)的限制政策,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法,以便使相關(guān)芯片產(chǎn)線,以及下游的電子設(shè)備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中,最為重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)是芯片設(shè)計(jì)和...
2023-09-08 標(biāo)簽:芯片機(jī)器人半導(dǎo)體晶圓 1958 0
華潤(rùn)微子公司擬投建12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
華潤(rùn)微發(fā)布公告稱,其全資子公司擬與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大基金二期”)及重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開(kāi)發(fā)有限公司共同簽署投資協(xié)議...
2021-06-17 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓華潤(rùn)微 1855 0
IQE在IQepiMo模板技術(shù)開(kāi)發(fā)方面取得了重大的里程碑進(jìn)展
初步數(shù)據(jù)顯示,在6GHz頻率下,k2增大了40%。目前,產(chǎn)業(yè)界發(fā)現(xiàn)在這些較高頻率下使用傳統(tǒng)的BAW濾波器技術(shù)很難獲得高性能。這些數(shù)據(jù)證實(shí)了使用IQepi...
2021-02-26 標(biāo)簽:濾波器過(guò)濾器半導(dǎo)體晶圓 1802 0
Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營(yíng)收同比Q3增長(zhǎng)18%
2020年還剩下一個(gè)月,不過(guò)全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)的格局差不多定下來(lái)了,臺(tái)積電依然是無(wú)可爭(zhēng)議的第一,反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。
一文讀懂半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量的意義與挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量是制造和研發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及精確度和穩(wěn)定性。面臨納米級(jí)別測(cè)量挑戰(zhàn),需要高精度設(shè)備和技術(shù)。反射、多層結(jié)構(gòu)等干擾因素影響測(cè)量準(zhǔn)確性。中...
2024-01-16 標(biāo)簽:晶圓測(cè)量半導(dǎo)體晶圓 1616 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |