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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體晶圓
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環(huán)球晶圓獲美國4億美元補助,加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴張
近日,美國商務(wù)部宣布了一項重要舉措,與環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的子公司達(dá)成了初步合作框架,標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅實的一步。根據(jù)...
2024-07-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體環(huán)球晶圓半導(dǎo)體晶圓 1238 0
半導(dǎo)體晶圓制造:RFID讀頭智能生產(chǎn),構(gòu)建晶圓盒全程精準(zhǔn)追溯體系
晨控RFID技術(shù)在晶圓盒生產(chǎn)追蹤管理中的廣泛應(yīng)用,無疑為半導(dǎo)體制造業(yè)帶來了革命性的變革。它不僅實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的高度透明化、可控化和智能化,更在保證產(chǎn)品質(zhì)...
2024-04-25 標(biāo)簽:RFID讀寫器半導(dǎo)體晶圓 458 0
“芯”動未來,無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)提升半導(dǎo)體競爭力
無圖晶圓幾何量測系統(tǒng),適用于線切、研磨、拋光工藝后,進(jìn)行wafer厚度(THK)、整體厚度變化(TTV)、翹曲度(Warp)、彎曲度(Bow)等相關(guān)幾何...
2024-02-29 標(biāo)簽:晶圓檢測半導(dǎo)體晶圓 955 0
TSMC計劃在印度建新晶圓廠:未來技術(shù)的重要布局?
印度和TSMC能否成功合作? 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力,但這是該國決心追求的目標(biāo),我們相信最終會實現(xiàn)。
2024-01-18 標(biāo)簽:TSMC晶圓半導(dǎo)體晶圓 932 0
一文讀懂半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測量的意義與挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測量是制造和研發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及精確度和穩(wěn)定性。面臨納米級別測量挑戰(zhàn),需要高精度設(shè)備和技術(shù)。反射、多層結(jié)構(gòu)等干擾因素影響測量準(zhǔn)確性。中...
2024-01-16 標(biāo)簽:晶圓測量半導(dǎo)體晶圓 1322 0
WD4000無圖晶圓檢測機:助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器
WD4000無圖晶圓檢測機集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,非接觸厚度、三維維納形貌一體測量,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...
面對美國的限制政策,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法,以便使相關(guān)芯片產(chǎn)線,以及下游的電子設(shè)備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中,最為重要的兩個環(huán)節(jié)是芯片設(shè)計和...
2023-09-08 標(biāo)簽:芯片機器人半導(dǎo)體晶圓 1603 0
我國成功研制新型光學(xué)晶體滿足半導(dǎo)體晶圓檢測等需求
激光是二十世紀(jì)人類最重大的發(fā)明之一。
2023-08-09 標(biāo)簽:激光器半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體晶圓 1246 0
格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議
來源:格芯半導(dǎo)體 全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries,簡稱GF;納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重...
2023-06-08 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體格芯半導(dǎo)體晶圓 582 0
對自動駕駛汽車需求的不斷增長顯示出需要提高計算能力的必要性。隨著汽車制造商面臨客戶對改進(jìn)自動化的日益增長的需求,芯片制造商正在轉(zhuǎn)向光子學(xué)。
中國大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產(chǎn)能份額將增加至23%
Ajit Manocha補充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預(yù)計從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產(chǎn)線。
2022-10-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 1069 0
德州儀器 (TI)全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工
2022年5月19日——德州儀器(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工...
2022-05-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體德州儀器半導(dǎo)體晶圓 1930 0
芯片概念龍頭股有哪些股票?芯片概念龍頭股有北方華創(chuàng)、中微公司、長電科技、中穎電子、上海新陽、康強電子、通富微電、匯頂科技、紫光國微、中芯國際、中興通訊、...
2021-12-10 標(biāo)簽:芯片中芯國際半導(dǎo)體晶圓 9688 0
德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠
德州儀器今日宣布計劃于明年在德克薩斯州(簡稱“德州”) 北部謝爾曼(Sherman)開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。
2021-11-22 標(biāo)簽:德州儀器半導(dǎo)體晶圓 1490 0
杜邦 Nikal? BP 電鍍化學(xué)品系列又添新成員——無硼酸電鍍鎳
UBM 是一種先進(jìn)的封裝工藝,需要在集成電路 (IC) 或銅柱和倒裝芯片封裝中的焊錫凸塊之間建立一層薄膜金屬層堆疊。
2021-09-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 2860 0
碳化硅邁入新時代,ST 25年研發(fā)突破技術(shù)挑戰(zhàn)
SiC的發(fā)展歷史不僅引人入勝,而且情節(jié)緊張激烈,因為捷足先登才能取得先機。SiC特性在20世紀(jì)初就已經(jīng)確立,第一個SiC發(fā)光二極管追溯到1907年。
深入探討半導(dǎo)體制造這關(guān)鍵步驟未來的發(fā)展和變化
作為半導(dǎo)體晶圓清洗技術(shù)國際會議,由美國電化學(xué)會(ECS)主辦的“International Synmposium on Semiconductor Cl...
2021-06-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NAND半導(dǎo)體晶圓 2435 0
華潤微子公司擬投建12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
華潤微發(fā)布公告稱,其全資子公司擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡稱“大基金二期”)及重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司共同簽署投資協(xié)議...
2021-06-17 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓華潤微 1764 0
IQE在IQepiMo模板技術(shù)開發(fā)方面取得了重大的里程碑進(jìn)展
初步數(shù)據(jù)顯示,在6GHz頻率下,k2增大了40%。目前,產(chǎn)業(yè)界發(fā)現(xiàn)在這些較高頻率下使用傳統(tǒng)的BAW濾波器技術(shù)很難獲得高性能。這些數(shù)據(jù)證實了使用IQepi...
2021-02-26 標(biāo)簽:濾波器過濾器半導(dǎo)體晶圓 1650 0
2020年還剩下一個月,不過全球半導(dǎo)體晶圓代工市場的格局差不多定下來了,臺積電依然是無可爭議的第一,反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。
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