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半導(dǎo)體測試

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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

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半導(dǎo)體測試資訊

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Advantest CEO：先進芯片測試需求大增

近日，半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)Advantest愛德萬測試集團的首席執(zhí)行官Douglas Lefever在接受英國媒體采訪時，就現(xiàn)代先進芯片的測試需...

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泰克信號發(fā)生器的半導(dǎo)體測試應(yīng)用

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半導(dǎo)體環(huán)境測試設(shè)備及測試標(biāo)準(zhǔn)_高低溫恒溫恒濕環(huán)境可靠性試驗設(shè)備

高低溫試驗箱：能夠模擬從極低溫度到高溫的各種環(huán)境，檢測半導(dǎo)體器件在不同溫度條件下的性能。這種設(shè)備對于評估半導(dǎo)體產(chǎn)品的耐溫范圍和穩(wěn)定性至關(guān)重要。　　濕熱...

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泰瑞達與合肥工業(yè)大學(xué)“半導(dǎo)體測試技術(shù)聯(lián)合實驗室”

2024年6月6日，中國北京訊—— 全球先進的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達（NASDAQ:TER）今日宣布，與合肥工業(yè)大學(xué)的“半導(dǎo)體測試技術(shù)聯(lián)合實驗室”的簽...

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探索半導(dǎo)體測試領(lǐng)域：哲訊TCC智能化管理系統(tǒng)的應(yīng)用與優(yōu)勢

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一文帶您了解如何進行ADC&DAC精度測試

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2024-04-01 標(biāo)簽：dac 半導(dǎo)體測試 ADC 1867 0

旺矽科技與是德科技建立合作伙伴關(guān)系

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SPEA 向泰國知名大學(xué) (KMITL) 捐贈半導(dǎo)體測試設(shè)備

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【半導(dǎo)體后端工藝：】第一篇了解半導(dǎo)體測試

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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