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標簽 > 半導體測試
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
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近日,半導體測試設備領域的龍頭企業Advantest愛德萬測試集團的首席執行官Douglas Lefever在接受英國媒體采訪時,就現代先進芯片的測試需...
Rinaldi代表團到訪SPEA總部:探索全球頂尖自動化測試技術
在自動化測試的廣闊領域中,SPEA憑借飛針測試儀、功率半導體測試設備、MEMS測試系統等一系列創新產品,不斷為前沿科技產業注入強勁動力,已然成為支撐汽車...
2024慕尼黑電子展(electronica China)于7月8日~10日盛大舉行。作為全球電子測試與測量領域的領軍企業,泰克科技攜最新測試解決方案精...
半導體環境測試設備及測試標準_高低溫恒溫恒濕環境可靠性試驗設備
高低溫試驗箱:能夠模擬從極低溫度到高溫的各種環境,檢測半導體器件在不同溫度條件下的性能。這種設備對于評估半導體產品的耐溫范圍和穩定性至關重要。 濕熱...
全球領先的半導體測試解決方案供應商旺矽科技股份有限公司近日宣布,與全球知名的創新合作伙伴是德科技達成了一項具有里程碑意義的戰略合作。是德科技一直以來都致...
SPEA 向泰國知名大學 (KMITL) 捐贈半導體測試設備
SPEA是電子測試領域的典范企業之一,與全球各國的高等教育院校保持著緊密合作,對推進行業人才培育與發展,賦能行業創新貢獻了綿薄之力。近期,SPEA向泰國...
聯動科技主要致力于半導體行業后道封裝測試領域專用設備的研究開發、生產和銷售。輸出半導體測試作為一個新的市場領域,目前正在快速發展,具有較大的市場前景和空...
來源:Silicon Semiconductor Cohu收購了Equiptest Engineering,一家半導體測試接觸器和其他消耗品的供應商。 ...
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