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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。

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2024-01-12 標(biāo)簽:晶圓封裝測試芯片制造 4369 0

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半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害,同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。

2024-01-06 標(biāo)簽:印刷電路板半導(dǎo)體芯片3D封裝 1898 0

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2024-01-02 標(biāo)簽:集成電路PCB板芯片封裝 1434 0

氮化鎵半導(dǎo)體芯片和芯片區(qū)別

氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先,氮化鎵半...

2023-12-27 標(biāo)簽:二極管光電子器件氮化鎵 2089 0

什么是掩模版?掩模版(光罩MASK)—半導(dǎo)體芯片的母板設(shè)計

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2023-12-25 標(biāo)簽:濾光片TFT-LCD薄膜晶體管 6.5萬 0

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IGBT是要耐受高電壓的,在《IGBT的若干PN結(jié)》一章中,我們從高斯定理、泊松方程推演了PN結(jié)的耐壓,主要取決于PN結(jié)的摻雜濃度。

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2023-11-30 標(biāo)簽:編碼器機器視覺GaN 3886 0

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2023-11-21 標(biāo)簽:放大器功率放大器無線傳輸 1167 0

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中國新能源汽車發(fā)展的核心競爭力是智能化體驗,近年來中國新能源車企不斷完善汽車的智能化配置,一些智能化功能如輔助駕駛、智能座艙、手機APP控制車輛等已成為...

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對于測試項來說,有些測試項在CP時會進行測試,在FT時就不用再次進行測試了,節(jié)省了FT測試時間,但也有很多公司只做FT不做CP(如果FT和封裝yield...

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隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度,更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展,相應(yīng)地也對于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。

2023-10-22 標(biāo)簽:隔離電壓DBC功率半導(dǎo)體 2287 0

半導(dǎo)體芯片制造的各個階段

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半導(dǎo)體工業(yè)(五)芯片密度的進步

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半導(dǎo)體芯片晶體管具體如何縮小

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