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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片,它們在性能、應(yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點和...
半導(dǎo)體芯片封裝知識:2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用
半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害,同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 標(biāo)簽:印刷電路板半導(dǎo)體芯片3D封裝 1898 0
氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先,氮化鎵半...
什么是掩模版?掩模版(光罩MASK)—半導(dǎo)體芯片的母板設(shè)計
掩模版(Photomask)又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等,是光刻工藝中關(guān)鍵部件之一,是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具
PCB板設(shè)計中抗ESD的常見方法和措施全面總結(jié)
在板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)的抗設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整布局布線,能夠很好...
2023-12-11 標(biāo)簽:CMOS元器件半導(dǎo)體芯片 1304 0
機器視覺系統(tǒng)已經(jīng)從高級傳感器發(fā)展到集成在控制器中的檢測系統(tǒng)。選擇合適的基于PC的自動化平臺可以使它們變得更好。
IGBT的終端耐壓結(jié)構(gòu)—平面結(jié)和柱面結(jié)的耐壓差異(1)
IGBT是要耐受高電壓的,在《IGBT的若干PN結(jié)》一章中,我們從高斯定理、泊松方程推演了PN結(jié)的耐壓,主要取決于PN結(jié)的摻雜濃度。
2023-12-01 標(biāo)簽:IGBTPN結(jié)功率半導(dǎo)體 3808 0
在芯片生產(chǎn)制造過程中,各工藝流程環(huán)環(huán)相扣,技術(shù)復(fù)雜,材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷,影響產(chǎn)品良率。
互調(diào)失真如何發(fā)生?如何防止互調(diào)失真?
互調(diào)是在有源系統(tǒng)內(nèi)或從外部源合并不需要的頻率分量的現(xiàn)象。兩個或兩個以上信號的組合將產(chǎn)生另一個信號,該信號可能會落入系統(tǒng)的另一個頻帶,并對系統(tǒng)造成干擾。
中國新能源汽車發(fā)展的核心競爭力是智能化體驗,近年來中國新能源車企不斷完善汽車的智能化配置,一些智能化功能如輔助駕駛、智能座艙、手機APP控制車輛等已成為...
2023-11-20 標(biāo)簽:處理器新能源汽車半導(dǎo)體芯片 981 0
芯片金線生產(chǎn)工藝標(biāo)準規(guī)范要求是什么
基本焊接條件:熱壓超聲波焊接用于金線鍵合,所需的溫度、壓力、超聲波功率及時間視不同機型、不同材料有很大不同,具體根據(jù)機型、材料特性科學(xué)設(shè)定。
芯片的CP測試&FT測試相關(guān)術(shù)語
對于測試項來說,有些測試項在CP時會進行測試,在FT時就不用再次進行測試了,節(jié)省了FT測試時間,但也有很多公司只做FT不做CP(如果FT和封裝yield...
2023-11-01 標(biāo)簽:芯片電流半導(dǎo)體芯片 5022 0
隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度,更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展,相應(yīng)地也對于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。
2023-10-22 標(biāo)簽:隔離電壓DBC功率半導(dǎo)體 2287 0
減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個好處。在電路性能水平上,有一個顯著的優(yōu)點就是可以增加電路運行速度。
2023-10-13 標(biāo)簽:晶圓晶體管半導(dǎo)體芯片 1236 0
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