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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片技術(shù)

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片制造 4369 0

氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片，它們在性能、應(yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點和...

2024-01-10 標(biāo)簽：功率放大器氮化鎵硅芯片 2858 0

半導(dǎo)體芯片封裝知識：2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。

2024-01-06 標(biāo)簽：印刷電路板半導(dǎo)體芯片 3D封裝 1898 0

AI時代的計算，是不是GPU一家通吃呢？

在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達到70%左右。

2024-01-02 標(biāo)簽：處理器 gpu 門電路 897 0

2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用有哪些呢？

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。

2024-01-02 標(biāo)簽：集成電路 PCB板芯片封裝 1434 0

氮化鎵半導(dǎo)體芯片和芯片區(qū)別

氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。首先，氮化鎵半...

2023-12-27 標(biāo)簽：二極管光電子器件氮化鎵 2089 0

什么是掩模版？掩模版（光罩MASK）—半導(dǎo)體芯片的母板設(shè)計

掩模版（Photomask）又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是光刻工藝中關(guān)鍵部件之一，是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具

2023-12-25 標(biāo)簽：濾光片 TFT-LCD 薄膜晶體管 6.5萬 0

半導(dǎo)體芯片究竟是如何發(fā)展起來的？又是如何工作的？

1883年，著名發(fā)明家托馬斯·愛迪生（Thomas Edison）在一次實驗中，觀察到一種奇怪現(xiàn)象。

2023-12-15 標(biāo)簽：CMOS MOSFET 電磁波 2783 0

PCB板設(shè)計中抗ESD的常見方法和措施全面總結(jié)

在板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)的抗設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整布局布線，能夠很好...

2023-12-11 標(biāo)簽：CMOS 元器件半導(dǎo)體芯片 1304 0

基于PC的控制集成機器視覺帶來的好處有哪些

機器視覺系統(tǒng)已經(jīng)從高級傳感器發(fā)展到集成在控制器中的檢測系統(tǒng)。選擇合適的基于PC的自動化平臺可以使它們變得更好。

2023-12-09 標(biāo)簽：傳感器處理器控制器 1167 0

IGBT的終端耐壓結(jié)構(gòu)—平面結(jié)和柱面結(jié)的耐壓差異（1）

IGBT是要耐受高電壓的，在《IGBT的若干PN結(jié)》一章中，我們從高斯定理、泊松方程推演了PN結(jié)的耐壓，主要取決于PN結(jié)的摻雜濃度。

2023-12-01 標(biāo)簽：IGBT PN結(jié)功率半導(dǎo)體 3808 0

芯片缺陷是什么？芯片缺陷檢測做什么？芯片缺陷檢測怎么做？

在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。

2023-11-30 標(biāo)簽：編碼器機器視覺 GaN 3886 0

互調(diào)失真如何發(fā)生？如何防止互調(diào)失真？

互調(diào)是在有源系統(tǒng)內(nèi)或從外部源合并不需要的頻率分量的現(xiàn)象。兩個或兩個以上信號的組合將產(chǎn)生另一個信號，該信號可能會落入系統(tǒng)的另一個頻帶，并對系統(tǒng)造成干擾。

2023-11-21 標(biāo)簽：放大器功率放大器無線傳輸 1167 0

一文看懂汽車半導(dǎo)體芯片的發(fā)展概況

中國新能源汽車發(fā)展的核心競爭力是智能化體驗，近年來中國新能源車企不斷完善汽車的智能化配置，一些智能化功能如輔助駕駛、智能座艙、手機APP控制車輛等已成為...

2023-11-20 標(biāo)簽：處理器新能源汽車半導(dǎo)體芯片 981 0

芯片金線生產(chǎn)工藝標(biāo)準規(guī)范要求是什么

基本焊接條件：熱壓超聲波焊接用于金線鍵合，所需的溫度、壓力、超聲波功率及時間視不同機型、不同材料有很大不同，具體根據(jù)機型、材料特性科學(xué)設(shè)定。

2023-11-10 標(biāo)簽：芯片 pcb 超聲波 1763 0

芯片的CP測試&FT測試相關(guān)術(shù)語

對于測試項來說，有些測試項在CP時會進行測試，在FT時就不用再次進行測試了，節(jié)省了FT測試時間，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片電流半導(dǎo)體芯片 5022 0

聊一聊Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相應(yīng)地也對于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。

2023-10-22 標(biāo)簽：隔離電壓 DBC 功率半導(dǎo)體 2287 0

半導(dǎo)體芯片制造的各個階段

固態(tài)器件的制造分為以下五個不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2261 0

半導(dǎo)體工業(yè)（五）芯片密度的進步

減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個好處。在電路性能水平上，有一個顯著的優(yōu)點就是可以增加電路運行速度。

2023-10-13 標(biāo)簽：晶圓晶體管半導(dǎo)體芯片 1236 0

半導(dǎo)體芯片晶體管具體如何縮小

在摩爾定律的指導(dǎo)下，集成電路的制造工藝一直在往前演進。得意于這幾年智能手機的流行，大家對節(jié)點了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm...

2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律微處理器 2391 0

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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