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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片技術(shù)

半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）

本文首先詳解半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，具體的跟隨小...

2018-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 32.9萬 4

看懂光刻機(jī):光刻工藝流程詳解

光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，這一過程通過光刻來實(shí)現(xiàn)...

2018-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件光刻機(jī)半導(dǎo)體芯片 16.8萬 0

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的_半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)...

2018-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 8.4萬 0

芯片制造工藝真的很難嗎，七步走輕松搞定！

單來分，芯片制造過程有這么幾個階段：材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建（Wafer Fabrication）。##單來分，芯片制造過...

2016-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 7.3萬 1

什么是掩模版？掩模版（光罩MASK）—半導(dǎo)體芯片的母板設(shè)計(jì)

掩模版（Photomask）又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是光刻工藝中關(guān)鍵部件之一，是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具

2023-12-25 標(biāo)簽：濾光片 TFT-LCD 薄膜晶體管 6.5萬 0

基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對流換熱仿真案例

本算例中建立了包括1個機(jī)箱、1個PCB 板、1個雙熱阻封裝、1個軸流風(fēng)扇、1個散熱器的簡單強(qiáng)迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻...

2017-12-19 標(biāo)簽：芯片電路板封裝技術(shù) 5.4萬 0

芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，就是如此簡單！

大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來的么？你又知道設(shè)計(jì)出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么？看完這篇文章你就有大...

2016-05-06 標(biāo)簽：FPGA CPU 芯片設(shè)計(jì) 3.7萬 0

半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點(diǎn)。其一半導(dǎo)體是什么，其二芯片是什么。

2018-07-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 3.7萬 0

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目

用于整機(jī)生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決

2018-01-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片工藝制程 3.6萬 0

一文詳解T218半導(dǎo)體芯片制造流程與設(shè)備

本文主要詳解T218半導(dǎo)體芯片制造，首先介紹了T218半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)流程圖，其次介紹了T218半導(dǎo)體芯片制造流程，最后介紹了T218半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備，...

2018-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 3.1萬 0

半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝——CHIPLET

Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Ch...

2022-10-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 2.7萬 2

半導(dǎo)體的芯片制作流程介紹

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其...

2020-01-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 2.6萬 0

光刻機(jī)被譽(yù)為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠,什么是光刻？

2019-01-08 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體芯片 2.6萬 0

USB Type-C火爆！三大手機(jī)廠商接口評測來襲

Type-c （USB-C）已經(jīng)來襲，各種搭載Type-C的設(shè)備悄悄的走進(jìn)我們生活，各大手機(jī)廠商新推出的手機(jī)均配備type-c接口，移動電源方面支持t...

2016-07-13 標(biāo)簽：USB 半導(dǎo)體芯片 Type-C 1.9萬 1

半導(dǎo)體芯片上市公司分析

隨著產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整，配套能力增強(qiáng)，做半導(dǎo)體芯片的上市公司也越來越多，也不乏做智能芯片和銀行卡芯片上市公司。現(xiàn)在就來列數(shù)一下半導(dǎo)體芯片上市公司都有哪些吧。

2011-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.7萬 2

作為一個IC工程師，這些最讓人難堪！

為一個IC工程師，最后拷問靈魂的時刻。明明是個小timing但就是死活修不好...

2017-10-11 標(biāo)簽：接口半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.4萬 0

IC工程師邏輯性都很強(qiáng)，看這些就知道

IC工程師為何無休止加班?▼我們先來看看一副很形象的漫畫：▼（改編自：數(shù)盟）以上圖片也太長了，小編有點(diǎn)看糊涂

2017-09-18 標(biāo)簽：電子工程師 ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.1萬 0

濕氣是對PCB電路為何最具破壞性

三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后

2017-10-16 標(biāo)簽：pcb 電路板半導(dǎo)體芯片 1.0萬 0

晶圓是什么東西晶圓和芯片的區(qū)別

晶圓是半導(dǎo)體制造過程中使用的一種圓形硅片，它是制造集成電路（IC）或芯片的基礎(chǔ)材料。

2024-05-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 9723 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及設(shè)備，很有必要知道！

中國半導(dǎo)體市場逆勢增長,景氣度高半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,普遍...

2017-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè)智能硬件 9648 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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