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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片技術(shù)

國(guó)內(nèi)微控制器應(yīng)用規(guī)模及未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局

按用途分為通用型和專(zhuān)用型，根據(jù)總線(xiàn)或數(shù)據(jù)暫存器的寬度分為8、16、32位MCU。市場(chǎng)從低階至高階產(chǎn)品，大致也是以8、16、32位元的市場(chǎng)來(lái)區(qū)分。##按用...

2016-06-14 標(biāo)簽：微控制器 IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2127 0

芯片為什么要封裝?線(xiàn)弧參數(shù)詳解

放線(xiàn)電壓Bleed Voltage 控制在整個(gè)線(xiàn)弧成型過(guò)程當(dāng)中，金線(xiàn)在進(jìn)行釋放動(dòng)作時(shí)的超音波輸出能量.放線(xiàn)電壓在焊線(xiàn)頭完成反向位移后開(kāi)始進(jìn)行線(xiàn)弧...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片壓焊工藝 2127 0

PI氮化鎵的質(zhì)量與可靠性介紹

氮化鎵(GaN) 是一種寬禁帶的直接帶隙半導(dǎo)體，它有著很寬的直接帶隙，很高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)，很高的熱導(dǎo)率和非常好的物理、化學(xué)穩(wěn)定性。正因其各方面都有著非常好的...

2023-07-27 標(biāo)簽：氮化鎵半導(dǎo)體芯片 GaN技術(shù) 2112 0

方案商搞設(shè)計(jì)，MCU究竟有多重要？

Intel公司從其生產(chǎn)單片機(jī)開(kāi)始，發(fā)展到現(xiàn)在，大體上可分為3大系列： MCS-48系列、MCS-51系列、MCS-96系列。

2017-06-12 標(biāo)簽：Intel 半導(dǎo)體芯片驍龍835 2106 0

半導(dǎo)體后端工藝之散熱性能分析

電子設(shè)備在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗電能并產(chǎn)生熱量。這種熱量會(huì)提高包括半導(dǎo)體產(chǎn)品在內(nèi)元件的溫度，從而損害電子設(shè)備的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 標(biāo)簽：電容器散熱器半導(dǎo)體封裝 2105 0

功率芯片的制程

功率芯片的制程與普通的半導(dǎo)體芯片有些不同，因?yàn)楣β市酒枰惺芨蟮碾娏骱碗妷海虼嗽谥瞥躺闲枰幼⒅毓β市酒哪蛪盒浴⒛蜔嵝浴?dǎo)電性等特性。

2023-02-27 標(biāo)簽：電流半導(dǎo)體芯片功率芯片 2102 0

半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程及原理

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當(dāng)于汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來(lái)看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來(lái)，就是“芯片”。

2024-01-15 標(biāo)簽：集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片 1938 0

半導(dǎo)體芯片封裝知識(shí)：2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。

2024-01-06 標(biāo)簽：印刷電路板半導(dǎo)體芯片 3D封裝 1927 0

晶圓劃片機(jī)的技術(shù)指標(biāo)有哪些？晶圓劃片機(jī)選擇因素有哪些？

晶圓劃片機(jī)是一種用于將半導(dǎo)體晶圓切割成小尺寸芯片的設(shè)備。它在半導(dǎo)體制造過(guò)程中起著關(guān)鍵的作用。

2023-08-21 標(biāo)簽：硅晶圓劃片機(jī)碳化硅 1907 0

芯片金線(xiàn)生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求是什么

基本焊接條件：熱壓超聲波焊接用于金線(xiàn)鍵合，所需的溫度、壓力、超聲波功率及時(shí)間視不同機(jī)型、不同材料有很大不同，具體根據(jù)機(jī)型、材料特性科學(xué)設(shè)定。

2023-11-10 標(biāo)簽：芯片 pcb 超聲波 1814 0

決戰(zhàn)7納米制程，臺(tái)積電拼足了勁！

臺(tái)積電則是透過(guò)CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ，將會(huì)是業(yè)界首家通過(guò)7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。

2016-06-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片格羅方德 1797 0

國(guó)產(chǎn)“安防芯”騰空出世凸顯“芯”地位

位于安防產(chǎn)業(yè)鏈上游的安防芯片產(chǎn)業(yè)基本由國(guó)外企業(yè)所把控;產(chǎn)業(yè)鏈中游的硬件設(shè)備廠商已具有一定的研發(fā)技術(shù)實(shí)力，在部分領(lǐng)域也已占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額;而產(chǎn)業(yè)鏈下游...

2016-01-11 標(biāo)簽：安防技術(shù)智能安防半導(dǎo)體芯片 1777 0

生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的基本過(guò)程介紹

單獨(dú)切割的芯片首先，需要將晶圓分離成單獨(dú)的芯片。一個(gè)晶圓包含數(shù)百個(gè)芯片，每個(gè)芯片都用劃線(xiàn)標(biāo)出。石劃片機(jī)用于沿著這些劃線(xiàn)切割晶圓。

2023-03-16 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝半導(dǎo)體芯片 1747 0

半導(dǎo)體芯片工藝節(jié)點(diǎn)演變路徑

晶體管的縮小過(guò)程中涉及到三個(gè)問(wèn)題。第一是為什么要把晶體管的尺寸縮小，以及是按照怎樣的比例縮小的，這個(gè)問(wèn)題是縮小有什么好處。

2023-06-26 標(biāo)簽：微處理器晶體管 SOI 1738 0

揭秘Cu Clip封裝：如何助力半導(dǎo)體芯片飛躍

在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)對(duì)于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場(chǎng)合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的性能...

2025-02-19 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片 Clip 1726 0

從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

對(duì)于選購(gòu)一臺(tái)手機(jī)而言，我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外，性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶(hù)買(mǎi)汽車(chē)，并不會(huì)選擇用30萬(wàn)去買(mǎi)一個(gè)0.6排量的車(chē)子...

2016-02-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)SOC 半導(dǎo)體芯片 1701 0

帶你一文了解什么是引線(xiàn)鍵合（WireBonding）技術(shù)？

微電子封裝中的引線(xiàn)鍵合技術(shù)引線(xiàn)鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過(guò)金屬線(xiàn)將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

2024-12-24 標(biāo)簽：微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線(xiàn)鍵合 1663 0

半導(dǎo)體芯片摩爾定律的未來(lái)之路微處理量子計(jì)算機(jī)的基本原理

量子計(jì)算機(jī)利用量子疊加和量子糾纏來(lái)對(duì)信息執(zhí)行編碼、邏輯運(yùn)算、存儲(chǔ)及處理，其最核心的是來(lái)自于量子的相干性（coherence），這個(gè)是物理層面上的，經(jīng)典的...

2022-08-04 標(biāo)簽：摩爾定律量子計(jì)算半導(dǎo)體芯片 1579 0

五大優(yōu)勢(shì)凸顯可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長(zhǎng)

可編程邏輯器件的兩種類(lèi)型是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類(lèi)可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等...

2016-01-04 標(biāo)簽：FPGA CPLD ASIC 1567 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

2024-01-17 標(biāo)簽：晶圓封裝倒裝芯片 1557 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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