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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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在失效分析領(lǐng)域,X射線檢測(cè)和超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)是兩種重要的無(wú)損檢測(cè)技術(shù),它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。失效分析技術(shù)對(duì)比:X射線檢測(cè)(X-...
掌控時(shí)局,看芯片商如何爭(zhēng)奪汽車互聯(lián)市場(chǎng)!
ADI、恩智浦和德州儀器等傳感器廠商,MaxLinear和Maxim等模擬芯片廠商,英偉達(dá)等圖形芯片廠商被認(rèn)為已經(jīng)做好進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的準(zhǔn)備。
2016-06-02 標(biāo)簽:汽車電子物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 768 1
國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片在研制過(guò)程中的問(wèn)題及方向預(yù)測(cè)
隨著汽車電子的深入發(fā)展,以及汽車行業(yè)確立的新四化(電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化)發(fā)展方向,這給半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用帶來(lái)新的機(jī)遇。
SSZN深視智能高速攝像機(jī)在半導(dǎo)體挑晶工藝中的應(yīng)用
PART1半導(dǎo)體挑晶工藝在現(xiàn)代科技日新月異的今天,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為了推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。而在這個(gè)過(guò)程中,有一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)——挑晶,它不僅關(guān)乎著...
2024-08-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體攝像機(jī)半導(dǎo)體芯片 603 0
半導(dǎo)體芯片集成電路(IC)工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個(gè)精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述:1.晶圓制備材料:高純度單晶硅(純度...
2025-03-14 標(biāo)簽:集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 565 0
福祿克芯片研發(fā)熱像檢測(cè)應(yīng)用解決方案
芯片尺寸小,檢測(cè)難度大,標(biāo)準(zhǔn)的紅外熱像鏡頭通常最小能檢測(cè)100微米大小的目標(biāo),而通過(guò)加裝微距鏡頭,可以最小檢測(cè)17微米目標(biāo),相當(dāng)于1mm ×1mm的區(qū)域...
微型導(dǎo)軌在IC制造設(shè)備的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
微型導(dǎo)軌的精度和穩(wěn)定性對(duì)于機(jī)器的準(zhǔn)確執(zhí)行任務(wù)至關(guān)重要,其精確度通常用微米或毫米來(lái)衡量。其尺寸可以做到非常小,常運(yùn)用在小型設(shè)備上,尤其是在IC制造設(shè)備中,...
2024-09-29 標(biāo)簽:IC制造自動(dòng)化系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 504 0
半導(dǎo)體芯片的ESD靜電防護(hù):原理、測(cè)試方法與保護(hù)電路設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體芯片易受大電流與高電壓現(xiàn)象影響。為實(shí)現(xiàn)元件級(jí)保護(hù),我們采用片上ESD保護(hù)電路來(lái)提供安全的靜電放電電流泄放路徑。靜電放電(ESD)是電子設(shè)備面臨的常...
2025-05-13 標(biāo)簽:ESD電路設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 396 0
半導(dǎo)體芯片制造Fab工廠布局和結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心地帶,芯片制造工廠以其高度自動(dòng)化、超凈環(huán)境和復(fù)雜的工藝流程聞名。這些工廠不僅是技術(shù)密集型的象征,更是精密工程與空間設(shè)計(jì)的典范。
2025-06-11 標(biāo)簽:FAB半導(dǎo)體芯片 287 0
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