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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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中科創(chuàng)達榮膺“全球汽車供應鏈生態(tài)伙伴獎全球生態(tài)伙伴”稱號
3月8日，由《中國汽車報》社主辦的“2024 汽車供應鏈新生態(tài)大會”在深圳國際會展中心隆重舉辦。
2024-03-12 標簽：半導體芯片汽車操作系統(tǒng)中科創(chuàng)達 1254 0
美國政府向英特爾注資35億美元，以助力國防半導體芯片制造升級
這筆資金源自眾議院3月6日通過的一項支出法案，將用于“安全飛地”（secure enclave）計劃，預計為期3年，且資金已由《芯片與科學法案》籌集到位...
IAR已全面支持小華半導體系列芯片，強化工控汽車MCU生態(tài)圈
IAR Embedded Workbench for Arm 已全面支持小華半導體系列芯片，加速高端工控MCU和車用MCU應用的安全開發(fā)。
郭明錤于本周二在Medium上發(fā)表文章，援引供應鏈調(diào)查報告指出，蘋果已削減了iPhone 15與iPhone 16所使用的核心半導體芯片的訂單數(shù)量。
作為一家專注20余年石英加工的企業(yè)，上海強華實業(yè)有限公司主要生產(chǎn)和銷售高質(zhì)量、精密石英產(chǎn)品。尤為重要的是，石英產(chǎn)品被廣泛運用于半導體芯片制造關鍵環(huán)節(jié)以及...
國內(nèi)新增6個SiC項目動態(tài)：芯片、模塊、封裝等
2月26日，據(jù)鹽城市建湖縣人民政府網(wǎng)信息，芯干線投資建設的第三代半導體芯片設計及智能功率模塊封測項目，將抓緊做好設備訂購調(diào)試，盡快實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
隨著半導體技術(shù)的不斷進步，晶圓制造作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，對生產(chǎn)過程的精密性和潔凈度要求日益提高。在眾多晶圓制造工具中，PFA（全氟烷氧基）晶圓夾以...
半導體制造廠，也稱為晶圓廠，是集成了高度復雜工藝流程與尖端技術(shù)之地。這些工藝步驟環(huán)環(huán)相扣，每一步都對最終產(chǎn)品的性能與可靠性起著關鍵作用。本文以互補金屬氧...
目前，邑文科技已經(jīng)成功打破海外技術(shù)壟斷，具備主流產(chǎn)品迭代能力以及兼容國內(nèi)外優(yōu)秀供應商的生產(chǎn)能力。公司的產(chǎn)品性能與國際領先企業(yè)相媲美，多家國內(nèi)知名碳化硅企...
據(jù)悉，佛山清溢微電子有限公司就是深圳清溢光電股份有限公司（以下簡稱為“清溢光電”）在佛山設立的分公司。該公司創(chuàng)立于1997年，至2019年已成功上市；...
Exaddon開發(fā)了一種低于20μm間距進行細間距探測的3D微打印探針
總部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 開發(fā)了能夠以低于 20 μm 間距進行細間距探測的 3D微打印探針。細間距探針測試是用于測試半導體芯片...
摩爾定律的未來：CMOS技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇
個 CMOS 平臺的整體縮放解決方案變得越來越難以實現(xiàn)。例如，2 納米納米片技術(shù)將使傳統(tǒng)的厚氧化物 IO 電路從 SoC 中移出。
在當今高速發(fā)展的半導體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對設備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內(nèi)知名劃片機企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實...
超星未來入選「2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎TOP10」
近日，億歐聯(lián)合芯榜重磅發(fā)布了「2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎TOP10」榜單。憑借領先的架構(gòu)設計能力和獨特的產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢，超星未來成功入選。
臺積電全球布局提速，熊本工廠二月投產(chǎn)，美、德工廠進展順利
劉德音透露，該工廠將如期于2月24日舉行開業(yè)典禮，預計2024年4月啟動量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達5.5萬片12寸晶圓。依照規(guī)劃，該廠將生產(chǎn)12/16納米和22...
分立器件電阻電容短期或漲價，主要原因是事件驅(qū)動和漲價函
捷捷南通科技主要從事功率半導體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括VD MOSFET、SGT MOSFET 芯片、Trench MOSFET 芯片、Tr...
然而，人工智能、機器學習、數(shù)字孿生體等新興技術(shù)的發(fā)展，將會進一步改善晶圓廠封裝協(xié)調(diào)、快速識別良率問題、穩(wěn)固供應鏈，并為半導體行業(yè)在人才短缺的環(huán)境中提供優(yōu)...
DRAM、NAND Flash、NOR Flash合計約占整體存儲器芯片市場的97%;自2022年初起，下游需求市場的萎縮以及宏觀環(huán)境進一步惡化導致存儲...
韓國1月出口同比增長11.2%，其中半導體芯片出口增幅達25.6%
從出口目的地來看，韓國向最大的貿(mào)易伙伴中國出口額提升了10.1%至32.4億美元，這是自2022年5月份起第一次呈現(xiàn)出同比增長的態(tài)勢；而向美國和越南的出...
嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目沖刺投產(chǎn)
位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂，而后同步開始建設DFN、QFN生產(chǎn)線，預計5月份進行新產(chǎn)品的導入和可靠性驗...
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