近期，無錫邑文微電子科技股份有限公司（簡稱“邑文科技”）宣布已成功籌集超過5億元D輪融資。該輪融資由中金資本下屬的中金佳泰基金和海通新能源主導，其他投資者包括揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長江創新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等，萬創投行作為融資財務顧問。

過去兩年里，邑文科技共募資逾10億元，不僅推動業務顯著增長，更贏得業界和資本市場的廣泛認可。在團隊建設、技術研發、產品升級、產能提升與客戶服務等方面均有所突破。

目前，邑文科技已經成功打破海外技術壟斷，具備主流產品迭代能力以及兼容國內外優秀供應商的生產能力。公司的產品性能與國際領先企業相媲美，多家國內知名碳化硅企業已開始在其渠道內供應邑文科技產品。

隨著信息技術的進步與數字化經濟的快速發展，中國終端市場對半導體芯片的需求日益增加。借助下游需求的增長與集成電路政策的激勵，中國半導體設備市場規模迅速擴大。根據SEMI公布的數據，2022年中國半導體設備市場規模達2745.15億元，同比增長38%，預計2023年會進一步增長至3032億元。

從整體生產過程來看，設備投資占據70%-80%的成本，其中又以大陸市場為最大。再從產業鏈角度分析，前端芯片制造業的設備投資占比高達78%-80%，使得半導體設備的市場價值主要體現在前端制造環節。

邑文科技專注于前道工藝設備的研發和制造，重點開發刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備，應用范圍覆蓋半導體（IC及OSD）的前道工藝階段，特別是化合物半導體如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）及特殊工藝如MEMS等。

自創立伊始，邑文科技通過設備翻新業務穩扎穩打，積極布局具有較高附加值的特殊工藝刻蝕和薄膜沉積設備領域。該公司致力于推動半導體設備國產化進程，經過不懈努力，逐步轉型成為設備自主研發企業。

依托完善的人才體系與持續創新的動力，邑文科技在特色工藝刻蝕與薄膜設備國產自主研發上積累了大量經驗。現階段，公司掌握了包括刻蝕設備、CVD薄膜沉積設備、去膠設備、ALD設備在內的系列全自主知識產權產品，覆蓋多類工藝流程。

邑文科技始終抓住每一個機會，充分發揮人才、研發、技術、工藝等方面的優勢，在刻蝕、薄膜沉積、去膠設備等細分領域保持著強大競爭力。該公司贏得了下游眾多龍頭企業及科研院所的信任，如比亞迪半導體、士蘭微、三安光電、中電科、國網研究院、中科院微電子所等，展現出自身在技術實力、工藝品質、供應鏈管理等方面的綜合實力。

在逆全球化的技術封鎖和制裁下，我國半導體行業的國產替代迫在眉睫。半導體設備是半導體產業鏈的關鍵環節，來自SEMI的數據顯示，2022年，我國半導體設備的國產化率已提升至35%，較2021年的21%進步顯著，隨著形勢的倒逼及國家扶持力度的加大，這個數字將不斷提高，如邑文科技般擁有成熟的工藝、完善的產品矩陣、實現自研設備放量、深度綁定龍頭客戶的國內企業將大有可為。