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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。
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三星最近打破了目前市場上最高64GB的束縛,本周正式宣布128GB的NAND存儲芯片。
Vishay為L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴充外形尺寸
Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,擴充其L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻。
新思科技28納米DesignWare IP贏得第100項設計
新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布: 該公司針對多家領先的晶圓代工廠優化的28納米工藝DesignW...
2012-09-20 標簽:28納米新思科技DesignWare 1270 0
恩智浦擴展高速接口ESD保護產品組合,15款電路保護器件提供超低鉗位電壓和超低電容的獨特組合。
Vishay發布10款溫度范圍擴展至+15 5℃的新型IHLP低高 度、高電流電感器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出10款溫度范圍擴展至+155℃的新型IHLP?低高度、高電流電感器,可用于汽車和商業應...
德州儀器 (TI) 宣布推出業界最靈活的高集成時鐘抖動清除器 (cleaner) / 乘法器 (multiplier),可充分滿足有線通信與測量測試應用需求。
Cadence首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗證
Cadence宣布業內首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗證
知名半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐交所代碼:STM)日前推出一款能夠精確測量手機等便攜設備海拔高度的壓力傳感器
盛群半導體推出HT45F23A Tinypower Flash MCU with OPA
盛群半導體不斷追求于MCU領域的卓越與精進,繼已推出的多款Flash MCU后,正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU with OPA HT45F23A
IR推出600V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)系列IRG7RC10FD
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出600V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)系列,適合在10kHz以下工作的電機驅...
杭州晶華微電子(SDIC)最近推出系列數字溫度傳感器芯片,該系列芯片功耗低,測溫時功耗只有170μA;測量精度高
LSI推出PCIe閃存LSI Nytro MegaRAID卡
LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布面向全球渠道推出PCIe閃存LSI Nytro MegaRAID卡,為直連存儲(DAS)提供簡單、透明和低成本的應...
Vishay發布新款高精度薄膜SMD環繞片式電阻陣列PRAHT
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發布新系列適用于高溫鉆井和航空應用的高精度薄膜SMD環繞片式電阻陣列---PRAHT
TE推出用于便攜消費類電子產品的PolyZen CE系列電路保護器件
TE推出用于平板電腦和其它便攜消費類電子產品的PolyZen CE (消費類電子)系列電路保護器件。
LKT4201 32位高性能超低功耗RSA加密IC是目前行業內最低功耗的高性能的RSA加密芯片,
飛思卡爾推出高性能、低功率三軸加速計Xtrinsic MMA8652FC
飛思卡爾半導體 (NYSE:FSL)日前宣布,在2x2 mm小型封裝中新推出新型高性能、低功率的三軸加速計。
數據安全公司Imation今天推出了一系列主打安全性能的USB移動硬盤,全身采用鋁合金無縫設計,最高存儲容量為1TB,安全系數達到FIPS
DIALOG半導體為飛思卡爾I.MX 6雙核/四核處理器優化電源
Dialog 半導體有限公司宣布:該公司的單芯片系統電源管理芯片(PMIC)被用于優化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應用處理器的平板電腦、信息娛樂系統...
飛兆半導體擴大P通道PowerTrench MOSFET產品線FDMA910PZ和FDME910PZT
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 經擴大了其 P 通道 PowerTrench? MOSFET 產品線 。
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