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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>Cadence首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗(yàn)證

Cadence首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗(yàn)證

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2023-08-09 15:36:2512794

Banana Pi BPI-KVM – 基于 Rockchip RK3568 SoC 的 KVM over IP 解決方案

SBC ,最近推出的基于 Raspberry Pi CM4 的 KVM over IP 解決方案的價格低于 200 美元??吹竭@些解決方案的受歡迎程度,Banana Pi 決定加入競爭,推出
2023-07-29 12:37:34

Cadence收購Rambus SerDes和存儲器接口PHY IP業(yè)務(wù)

中國上海,2023 年 7 月 28 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,雙方已就 Cadence 收購 Rambus SerDes 和存儲器接口 PHY
2023-07-28 17:11:51988

芯片驗(yàn)證板卡設(shè)計(jì)原理圖:446-基于VU440T的多核處理器多輸入芯片驗(yàn)證板卡

基于XCVU440-FLGA2892的多核處理器多輸入芯片驗(yàn)證板卡為實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)交換芯片驗(yàn)證,包括四個FMC接口、DDR、GPIO等,板卡用于完成甲方的芯片驗(yàn)證任務(wù),多任務(wù)功能驗(yàn)證。
2023-07-25 14:17:35400

PI2DDR3212和PI3DDR4212在DDR3/DDR4中應(yīng)用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PI2DDR3212和PI3DDR4212在DDR3/DDR4中應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-24 09:50:470

Cadence 推出 Joules RTL Design Studio,將 RTL 生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量提升到新的高度

推出 Cadence ?Joules RTL Design Studi o,這款新的解決方案可為用戶提供實(shí)用的洞察,有助于加快寄存器傳輸級(RTL)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)流程。 前端設(shè)計(jì)人員可以在一個統(tǒng)一的界面使用數(shù)
2023-07-17 10:10:01492

DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR的區(qū)別

DDR是Double Data Rate的縮寫,即“雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器”。DDR是一種技術(shù),中國大陸工程師習(xí)慣用DDR稱呼用了DDR技術(shù)的SDRAM,而在中國臺灣以及歐美,工程師習(xí)慣用DRAM來稱呼。
2023-07-16 15:27:103362

Cadence 數(shù)字、定制/模擬設(shè)計(jì)流程通過認(rèn)證,Design IP 現(xiàn)已支持 Intel 16 FinFET 制程

內(nèi)容提要 ● ?Cadence 流程已通過認(rèn)證,可立即投入生產(chǎn),該工藝下 Design IP 產(chǎn)品現(xiàn)已完備,可支持客戶進(jìn)行 Intel 16 工藝下 SOC 設(shè)計(jì) ● ? 客戶可以基于已被充分認(rèn)證
2023-07-14 12:50:02381

泛林集團(tuán)推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:29422

思爾芯EDA工具助力Sirius Wireless搭建Wi-Fi6/BT射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)

RF IP 解決方案提供商 Sirius Wireless 的 Wi-Fi6/BT 射頻 IP 驗(yàn)證系統(tǒng)已被廣泛應(yīng)用,該系統(tǒng)是基于思爾芯的原型驗(yàn)證 EDA 工具搭建而成。
2023-06-29 10:23:42257

泛林集團(tuán)推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得
2023-06-29 10:08:27650

納米級量子傳感器實(shí)現(xiàn)高清成像

日本東京大學(xué)科學(xué)家利用六方氮化硼二維層中的硼空位,首次完成了在納米級排列量子傳感器的精細(xì)任務(wù),從而能夠檢測磁場中的極小變化,實(shí)現(xiàn)了高分辨率磁場成像。
2023-06-28 09:23:20164

高速設(shè)計(jì):用于DDR3/DDR4的xSignal

DDR4
Altium發(fā)布于 2023-06-25 17:49:32

DB GlobalChip有效運(yùn)用Cadence的Spectre FX和AMS Designer,將IP驗(yàn)證速度加快2倍

和混合信號 IP,與現(xiàn)有流程相比,在達(dá)到所需精度的同時,可幫助提升 2 倍性能。 Cadence 的這款解決方案助力 DB GlobalChip 加速了 IP 開發(fā)和驗(yàn)證周期,可以更快將產(chǎn)品推向市場。 在客戶規(guī)定的時間內(nèi)滿足模擬和混
2023-06-25 12:25:02512

Cadence 與 Samsung Foundry 達(dá)成多年期協(xié)議以擴(kuò)展其設(shè)計(jì) IP 產(chǎn)品組合

高級存儲器接口 IP 解決方案擴(kuò)展到 SF3 并支持具有豐富接口協(xié)議的完整 SF5A 設(shè)計(jì) IP 組合 中國上海,2023 年 6 月 16 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ
2023-06-16 12:15:06412

【北京線下】就在明天!HPC 芯片全流程驗(yàn)證解決方案專場研討會 — 北京站

電子設(shè)計(jì)自動化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商 Cadence,誠邀您參加 “2023 CadenceCONNECT:HPC 芯片全流程驗(yàn)證解決方案” 線下研討會北京站。 會議將聚焦提供業(yè)界領(lǐng)先的虛擬云計(jì)算、快速
2023-06-12 14:15:01368

新思科技系統(tǒng)級解決方案賦能Arm全新計(jì)算平臺,攜手加速下一代移動SoC開發(fā)

新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效 Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02366

Cadence:以 AI 技術(shù)驅(qū)動數(shù)字驗(yàn)證的變革

2023 年 6 月 2 日—3 日,Cadence 受邀出席了第七屆集微半導(dǎo)體峰會。在首日舉辦的 EDA IP 工業(yè)軟件峰會中,Cadence 高級 AE 經(jīng)理王正算作為代表向與會嘉賓介紹
2023-06-07 00:20:03466

用于LX2160和CX7評估板的DDR驗(yàn)證工具,為什么DDR驗(yàn)證不能使用這組參數(shù)?

連接到電路板。 DDR 配置窗口中,我選擇“從目標(biāo)讀取”選項(xiàng)。看起來某些通信有效,并且填充了具有非默認(rèn)參數(shù)的屬性窗口。 但是現(xiàn)在,如果我運(yùn)行驗(yàn)證頁面,我永遠(yuǎn)不會通過測試(自動搜索和檢測 VREF 或
2023-06-05 08:12:06

Cadence與Arm合作通過其新的全面計(jì)算解決方案(Total Compute Solutions)加速移動設(shè)備芯片的開發(fā)

? 內(nèi)容提要: 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對其 RTL-to-GDS 數(shù)字流程進(jìn)行了精細(xì)優(yōu)化,為 Arm Cortex-X4
2023-06-03 09:44:22329

思爾芯系統(tǒng)級驗(yàn)證原型解決方案助力BLE Audio領(lǐng)域的IP/藍(lán)牙SoC快速設(shè)計(jì)

思爾芯(S2C)近日宣布,公司的系統(tǒng)級驗(yàn)證原型驗(yàn)證解決方案獲得了較為全面的正向市場反饋,成功協(xié)助多家設(shè)計(jì)企業(yè)完成低功耗藍(lán)牙音頻(BLE Audio)領(lǐng)域的IP/藍(lán)牙SoC定制方案設(shè)計(jì)。
2023-05-30 15:52:52401

紫光同創(chuàng)FPGA入門指導(dǎo):DDR3 讀寫——紫光盤古系列50K開發(fā)板實(shí)驗(yàn)教程

MES50HP 開發(fā)板簡介 MES50HP 開發(fā)板集成兩顆 4Gbit(512MB)DDR3 芯片,型號為 MT41K256M16。DDR3 的總線寬度共為 32bit。DDR3 SDRAM 的最高
2023-05-19 14:28:45

關(guān)于s32 design studio安裝下載問題如何解決?

導(dǎo)入一個示例后安裝了s32design studio,我項(xiàng)目上得到了紅叉,這可能是什么問題,以及我該如何解決這個問題,請觀察下面標(biāo)記的錯誤,它顯示為描述資源路徑位置類型當(dāng)前 版本不再支持工具鏈
2023-05-18 06:24:08

全息圖增強(qiáng)納米級3D打印技術(shù)

目前,用于制造具有復(fù)雜形狀的納米級物體的最精確的3D打印技術(shù)可能是雙光子光刻。這種方法依賴于液態(tài)樹脂,只有當(dāng)它們同時吸收兩個光子而不是一個光子時,它們才會固化。這使得能夠精確制造具有體素(相當(dāng)于像素的3D)的物體,尺寸只有幾十納米。
2023-05-17 09:59:22661

imx8mp_Plus_DDR4_RPA_v9.xlsx無法完成配置是怎么回事?

我有一塊自制的imx8mp主板,使用DDR4的型號是:K4ABG165WA-MCWE,單片容量32Gb,主頻3200Mhz,我的主板使用了兩顆芯片,但是使用MX8M_Plus_DDR4_RPA_v9.xlsx無法完成配置
2023-05-17 06:12:25

DDR4DDR5規(guī)格之間的差異

DDR4內(nèi)存模塊支持單個64位通道(如果考慮ECC,則為72位通道)。相比之下,DDR5內(nèi)存模塊配備了兩個獨(dú)立的32位通道(40位ECC)。
2023-05-08 10:27:441331

思爾芯系統(tǒng)級驗(yàn)證原型解決方案助力BLE Audio領(lǐng)域的IP/藍(lán)牙SoC快速設(shè)計(jì)

思爾芯(S2C)近日宣布,公司的系統(tǒng)級驗(yàn)證原型驗(yàn)證解決方案獲得了較為全面的正向市場反饋,成功協(xié)助多家設(shè)計(jì)企業(yè)完成低功耗藍(lán)牙音頻(BLEAudio)領(lǐng)域的IP/藍(lán)牙SoC定制方案設(shè)計(jì)。萬物互聯(lián)時代開啟
2023-05-08 09:29:37274

LS1046A上啟動DDR時鐘的最低要求是什么?

/MCK0_B) 感到有點(diǎn)困惑。 在上一代相同的主板上,啟動并運(yùn)行不同的 DDR4 內(nèi)存,我們可以按預(yù)期測量 DDR 時鐘。 我們了解 NXP 是否無法支持特定的內(nèi)存配置,但我們想知道 LS1046A
2023-05-06 08:20:49

免費(fèi)的I3C從屬IP芯片是否經(jīng)過驗(yàn)證?

免費(fèi)的 I3C 從屬 IP 芯片是否經(jīng)過驗(yàn)證?
2023-05-05 07:16:21

Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP

來源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm(N3E)工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 成功流片。該 IP 采用
2023-04-27 16:35:40452

LS1046A DDR4工業(yè)的電路板停止并出現(xiàn)錯誤0x2100是為什么?

我有 LS1046AFRWY 板的克隆。高速公路板使用 MT40A512M16JY-083E:B(商業(yè)DDR4)。我的克隆使用 MT40A512M16JY-083E IT:B(工業(yè) DDR4
2023-04-24 08:08:20

納米級測量用的有哪些儀器?

白光干涉儀和激光共聚焦顯微鏡同為微納米級表面光學(xué)分析儀器,都具有非接觸式、高速度測量、高穩(wěn)定性的特點(diǎn),都有表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能,適用范圍廣,可測多種類型樣品的表面微細(xì)結(jié)構(gòu)
2023-04-20 14:38:431595

如何將DDR4內(nèi)存添加到imx8mp?

DDR4 內(nèi)存添加到 imx8mp
2023-04-20 10:59:17

如何校準(zhǔn)IMX8M Mini DDR4

NXP IMX8M Mini DDR4 校準(zhǔn)
2023-04-20 07:36:55

AM64x\\AM243x DDR 電路板設(shè)計(jì)及布局指南

電容器............................................. 41.5 速度補(bǔ)償.....................................52 DDR4
2023-04-14 17:03:27

[資料] AI加速計(jì)算卡設(shè)計(jì)資料第636篇:基于FMC的Kintex XCKU060高性能PCIe載板

2 組 64bit 的DDR4 SDRAM,每組容量2GB,可穩(wěn)定運(yùn)行在2400MT/s。支持PCIE Gen3 x8模式及一路FMC HPC接口。同時可提供 Windows,Linux 上位機(jī)驅(qū)動
2023-04-13 15:56:21

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai

技術(shù)很快將難以滿足質(zhì)量和上市時間的要求。通過新思科技VCS(Synopsys.ai解決方案的組成部分)的AI驅(qū)動型驗(yàn)證,我們減少功能覆蓋盲區(qū)方面實(shí)現(xiàn)了高達(dá)10倍的優(yōu)化,并將IP驗(yàn)證效率提高了30
2023-04-03 16:03:26

在哪里可以獲得i.MX8M Plus的詳細(xì)DDR4布局跟蹤路由指南嗎?

你能告訴我在哪里可以獲得 i.MX8M Plus 的詳細(xì) DDR4 布局跟蹤路由指南嗎?我 i.MX8M Plus 硬件開發(fā)人員指南中找不到它。順便問一下,NXP 有帶 DDR4 的 i.MX8M Plus 評估板嗎?
2023-03-31 07:52:02

SI32176-C-GM1R

PROSLIC?單芯片FXS解決方案
2023-03-25 02:23:12

如何在BL2中配置DDR init?

你好 我們正在使用 4 * 2GB DDR4 芯片構(gòu)建我們的定制 ls1046a 板。(我們參考LS1046AFRWY,容量翻倍,去掉ECC)首先我生成了 BL2 二進(jìn)制文件制作 PLAT
2023-03-24 08:50:43

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