16日，三星電子宣布在基于EUV的高級節點方面取得了重大進展，包括7nm批量生產和6nm客戶流片，以及成功完成5nm FinFET工藝的開發。 三星電子宣布其5納米（nm）FinFET工藝技術的開發
2019-04-18 15:48:47
6010 徐州鑫晶半導體12英寸大硅片長晶產線于12月9日試產成功，近日已陸續向國內和德國等多家客戶發送試驗樣片。據悉，國家半導體大基金已開展對該項目的盡職調查，鑫晶半導體12英寸大硅片項目有望入選大基金二期
2019-12-27 10:26:156668 20nm硅片技術可支持高密度設計和高功效系統的同時實現。它可以在單片管芯以及多芯片3D硅片器件中集成規模更大、更復雜的硅片功能。 多種系統功能，一種架構 您經過優化的數字系
2012-09-07 10:43:09561 新思科技公司（Synopsys）在過去五年多與行業領導者合作共同開發了對FinFET技術的支持，通過提供經生產驗證的設計工具與IP來推進對FinFET技術的采用。
2013-02-19 10:42:54823 Rolith， Inc.，今天宣布成功安裝 由Rolith， Inc. 獨家授權SUSS MicroTec AG建造的第 2 代納米結構原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith， Inc. 開發的具有顛覆性的納米光刻技術（滾動掩模光刻 – RML（TM））。
2013-03-07 17:54:301014 那么20納米的平面型晶體管還有市場價值么？這是一個很好的問題，就在此時，在2013年初，20nm的平面型晶體管技術將會全面投入生產而16納米/14納米 FinFET器件的量產還需要一到兩年，并且還有
2013-03-15 09:02:541989 
ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細節，揭示其共同開發首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441509 Cadence設計系統公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協議，共同開發16納米FinFET技術，以其適用于
2013-04-09 11:00:05798 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本，同樣有立體晶體管技術在內，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 中芯長電半導體有限公司28日在江陰宣布正式開始為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產加工。這標志著中芯長電成為中國大陸第一家進入14納米先進工藝技術節點產業鏈并實現量產的半導體公司。
2016-08-02 13:45:43975 我們的FinFET制程分為兩個世代，包括14納米和7納米。過去我們的14納米是和三星電子（Samsung Electronics）合作，在7納米上我們選擇不同技術，加上收購IBM資產后，我們的研發資源變廣，因此決定自己開發7納米制程技術。
2016-11-03 09:17:281478 據外媒報道，三星電子被指侵犯了與鰭式場效應晶體管（FinFET）制程工藝相關的專利，面臨訴訟。韓媒稱，韓國科學技術院（KAIST）計劃對三星提起訴訟，指控后者侵犯其FinFET專利。KAIST稱，他們開發了10納米FinFET工藝，但是三星竊取了這項技術，并將其用于生產高通驍龍835芯片。
2016-12-05 15:35:27725 12納米領先性能(12LP)的FinFET半導體制造工藝。該技術預計將提高當前代14納米 FinFET產品的密度和性能，同時滿足從人工智能、虛擬現實到高端智能手機、網絡基礎設施等最具計算密集型處理需求的應用。 這項全新的12LP技術與當前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高
2017-09-25 16:12:368666 制程進度，共同執行長趙海軍表示，先進制程14納米FinFET將于2019年量產，第二代28納米HKMG制程也會于2018年底問世，外界都睜大眼睛等著檢視成績單。 中芯國際15日的線上法說中，仍是由趙海軍主持會議，梁孟松僅簡短發言，代表加入新團隊后的首次現“聲”，也滿
2017-11-27 16:29:531345 8月30日，中芯國際發布2018年中期業績，收入同比增長11.5%至17.22億美元；毛利同比增長5.6%至4.38億美元。中芯國際在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。中芯國際的第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。
2018-08-31 14:44:335140 近日，上海天數智芯半導體有限公司宣布，公司旗艦7納米通用并行（GPGPU）云端計算芯片BI已于近日成功“點亮”。
2021-01-18 14:24:274667 納米技術研究會等中國代理:北海展覽媒體支持: 出國展覽網 韓國展覽網展會地點：韓國首爾展會周期：一年一屆 展覽會概況：“2013年韓國首爾納米技術展NANO KOREA”將于2013年7月10-12
2013-02-24 13:52:34
/1.5A ，12V/1A。6103同時支持輸出恒壓和輸出恒流功能。通過設置CS 電阻可設置輸出恒流值。通過設置FB1 的分壓電阻可設置輸出恒壓值，輸出電壓范圍從5V 到30V。6103采用固定頻率的PWM
2016-11-12 10:14:16
KIT EVAL FOR DOLPHIN CHIPSET LP
2023-03-29 19:45:06
Finfet技術（3D晶體管）詳解
2012-08-19 10:46:17
集成電路芯片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發展,為滿足IC封裝要求,越來越多的薄芯片將會出現在封裝中。此外薄芯片可以提高器件在散熱、機械等方面的性能,降低功率器件的電阻。因此,硅片減薄的地位
2010-05-04 08:09:53
納米技術的在中國是一個新技術，中國能做的就一兩家。納米防水技術要有特殊的設備，都要自我研發，加納米材料，以及技術。應用領域可滿足手機等消費電子產品，服飾，登山鞋等紡織品以及醫療領域相關產品防水抗潮
2018-09-19 13:34:06
溫高濕才要的。如果偏光片四個側面鍍上納米防水防潮材料后，問題可以解決。目前這個技術在不斷的推廣，也有人拿此申請了zl。如下圖：`
2018-09-29 09:17:30
提到納米技術，人們可能會覺得離自己好遠。其實納米材料在幾個世紀前，就已經在陶瓷釉和有色窗玻璃染色劑中使用。1990年代末以來，納米技術越來越多的投入到應用中。現在，全球各地的科學家和工程師都在對這個
2021-08-31 08:13:56
`納米防水技術還在推廣當中。很多人沒接觸過。納米技術的防水、防潮，耐腐蝕。技術的應用的比較廣，比如音響喇叭網，容易吸潮，納米鍍膜后完全不會吸潮。對音質測試完全無影響。藍牙耳機耐汗耐腐蝕。鞋子防水抗濺，莫高檔品牌已經在做了。LED防水防潮等等。`
2018-09-21 15:26:09
TRINAMIC直流伺服驅控芯片TMCC160助力快速、高效開發伺服電機控制系統全球首款片載系統直流伺服電機驅控芯片TMCC160.TRINAMIC的TMCC160在一個12mm*17mm的芯片內部
2021-06-28 09:19:19
全球領先的存儲解決方案提供商希捷科技公司（NASDAQ：STX）宣布，攜手專業云計算服務商騰訊云將全球首款集成希捷MACH.2?雙磁臂技術的硬盤——希捷銀河（Exos）2X14企業級硬盤引入騰訊云數據中心。
2020-11-23 06:22:41
是一款 PWM 工作模式,高效率、外圍簡單、內置功率管，適用于 12-80V 輸入的高精度降壓 LED 恒流驅動芯片。輸出最大功率可達 15W，最大電流 1.5A。AP29113 可實現全亮/半亮功能
2019-07-24 18:22:48
技術開發成功，同時透露會朝第二代的 FinFET 技術開發。若***一舉朝 7 納米前進，將會成為全球第四家 7 納米技術供應商，與英特爾、臺積電、三星分庭抗禮。同時，華為海思的麒麟980也搶先發布，首款
2018-09-05 14:38:53
DN131-LTC1446 / LTC1446L：全球首款采用SO-8封裝的雙12位DAC
2019-06-13 08:06:56
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進入量產，將成為臺積電第3季營收挑戰2,000億元新高的重要動能。 臺積電原本計劃在今年底轉進
2014-05-07 15:30:16
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司與Funai Electric先進應用技術研究所日前宣布，雙方將針對一個研究項目進行合作，共同開發基于酶涂層碳納米
2018-11-19 15:20:44
鑒釋科技 (Xcalibyte) 宣布了ROMA ，聲稱是全球首款面向開發者的 “原生” RISC-V 筆記本電腦，由 RISC-V International（非營利性組織）領導
2022-07-06 10:19:10
`本公司可長期銷售8寸，12寸拋光片。8inch1.晶向(100);2.P型；3.電阻＞1Ω；4.Notch(011);5.Thickness(725±25μｍ)；6.Bare/Etched;聯系人：傅(137-3532-3169)`
2020-01-18 16:46:13
`全球首款片載系統直流伺服電機驅控芯片TMCC160. TRINAMIC的TMCC160在一個12mm*17mm的芯片內部集成了電機的預預驅動，微控制和操縱系統。高度集成的芯片只需要增加外部功率橋
2018-08-05 22:26:14
`在2015年3月11日至14日，第14屆中國家電博覽會將如期在上海新國際展覽中心舉行。塔米機器人有限公司將攜全球首款擁有智慧眼核心技術的第五代清潔機器人TM510和各種智能家庭服務機器人產品盛裝
2015-03-02 13:55:33
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
太陽能硅片檢測技術--硅片的金字塔檢測-大平臺硅片檢測顯微鏡一、簡介：硅片檢測顯微鏡可以觀察到肉眼難觀測的位錯、劃痕、崩邊等;還可以對硅片的雜質、殘留物成分分析.雜質包括: 顆粒、有機雜質、無機雜質
2011-03-21 16:27:08
廠家求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 13:58:27
)和E1263 Trios(GT-E1263B)已經開售。 SC6530是行業內首款40納米2.5G基帶芯片，采用尖端技術將基帶芯MAX3232EUE+T片與射頻收發器集成于單芯片之上，不僅簡化了設計，且
2012-11-09 15:43:30
模擬數字信號Dolphin Smash 5.4版 測試看看。
2009-10-28 15:05:23
2023 年 3 月 2 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出10款結合了瑞薩廣泛產品的全新“成功產品組合”——其中包括電動汽車（EV）充電、儀表盤
2023-03-02 14:29:51
的量子物理問題。這個時候就要導入FinFET（Tri-Gate）來改善這個問題。導入這項技術后，電晶體漏電的問題就會減少（并非是完全消除）。此外，FinFET（Tri-Gate）還可以增加下層和Gate
2016-12-16 18:20:11
的量子物理問題。這個時候就要導入FinFET（Tri-Gate）來改善這個問題。導入這項技術后，電晶體漏電的問題就會減少（并非是完全消除）。此外，FinFET（Tri-Gate）還可以增加下層和Gate
2016-06-29 14:49:15
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術制造成功試驗的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術生產代號為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時、荷蘭、盧森堡經濟聯盟
2011-12-05 10:49:55
今日看點?賈躍亭宣布破產重組完成：將補償樂視網股民，打工創業重啟人生? 快手推出最新游戲公會政策：主播+公會綜合分成比例升至62%? 小米發布首款OLED電視：定位高端旗艦，售價129...
2021-07-30 06:10:56
2023年2月20日，國民技術在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和車規級高可靠性等優勢特性的N32A455系列車規級MCU并宣布量產。這是繼N32S032車規級EAL5+安全芯片之后，國民技術發布
2023-02-20 17:44:27
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
產品詳情 PTT-03A硅片厚度測試儀產品簡介PTT-03A薄膜厚度測試儀是一款高精度接觸式薄膜、薄片厚度測量儀器；適用于金屬片、塑料薄膜、薄片、紙張、 橡膠、電池隔膜、箔片、無紡布
2023-11-27 14:51:47
霍尼韋爾公司宣布推出兼容微軟Windows Embedded Handheld 6.5操作系統的Dolphin 6100和6500移動數據終端
2011-05-12 08:54:24776 格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了該公司推進尖端20納米的制造工藝走向市場的一項重大的進展。羅格方德半導體利用電子設計自動化(EDA)的先進廠商如Cadence Design Systems、Magma De
2011-09-20 08:49:00711 電子設計企業Cadence Design Systems， Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術，已經成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。
2012-11-01 09:11:031480 該14納米產品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節點上開發系統級芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術以14納米標準設計的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551270 新思科技公司日前宣布：該公司與三星在FinFET技術上的多年合作已經實現了一個關鍵性的里程碑，即采用三星的14LPE工藝成功實現了首款測試芯片的流片
2013-01-09 12:11:311062 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產權）。
2014-05-21 09:44:541769 全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221594 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:22919 美國加利福尼亞州山景城，2015年3月-- 新思科技公司（Synopsys， Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：其 Galaxy? Design Platform 設計平臺支撐
2015-04-01 16:42:271007 三星于2015年第一季度發布了半導體芯片行業首款采用14nmLPE （Low-Power Early） 工藝量產的Exynos 7 Octa處理器，成為FinFET邏輯制程上的行業引領者。
2016-01-15 17:12:47927 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發布了首款采用臺積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準檢驗結果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術，此測試芯片展現更佳運算能力與功耗表現。
2016-05-19 16:41:50662 7月28日，中芯長電半導體公司正式對外宣布，中國第一條專門針對12英寸高端芯片市場的bumping生產線成功建設，目前已實現12英寸晶圓的單月大規模出貨。當天，中芯長電和美國高通公司共同宣布
2016-08-04 11:42:23854 加利福尼亞，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其具有7納米領先性能的（7LP）FinFET半導體技術，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務器和網絡基礎設施
2017-06-14 16:24:51877 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124003 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統也通過了認證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。
2017-10-11 11:13:422372 在2011年初，英特爾公司推出了商業化的FinFET，使用在其22納米節點的工藝上［3］。從IntelCorei7-3770之后的22納米的處理器均使用了FinFET技術。由于FinFET具有
2018-07-18 13:49:00119524 
大型互聯網技術制造商、最近進入虛擬貨幣挖礦硬件行業的日本 GMO 公司宣布，它已經成功開發出 12 納米 FFC 半導體芯片，用于下一代加密貨幣礦機。該公司稱此次創新是“邁向實現7納米挖礦芯片處理技術的重大一步。”
2018-01-25 13:57:485509 5月23日早間消息，聯發科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002271 中芯國際最新的14納米FinFET制程已接近研發完成階段，其試產的良率已經可以達到95%的水準，距離2019年正式量產的目標似乎已經不遠
2018-07-06 15:23:523383 ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯華電子（UMC）的先進14納米FinFET制程技術認證。ANSYS和聯電透過認證和完整套裝半導體設計解決方案，支援共同客戶滿足下一代行動和高效能運算（HPC）應用不斷成長的需求。
2018-07-17 16:46:003390 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發，轉而專注現有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002110 格芯方面表示，他們正在重新部署具備領先優勢的FinFET發展路線圖，以服務未來幾年采用該技術的下一波客戶。公司將相應優化開發資源，讓14/12納米 FinFET平臺更為這些客戶所用，提供包括射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創新IP及功能。
2018-08-31 15:12:043042 先進制程的研發令人有些惋惜，不過格芯倒是顯得穩重、平和。日前舉行的GTC大會，格芯還是強調先進制程不是市場唯一方向，當前旗下22納米FD-SOI制程，以及14/12納米FinFET制程依然大有市場。
2018-09-27 16:14:004321 全球半導體產業警鐘大響，之前極度吃緊的原物料“硅片”（Wafer）恐從“掌上明珠”變成人人砍殺的“階下囚”。近期環球晶圓宣布斥資 4.28 億美元擴產 12 寸產線，且傳出另 3 家硅片
2018-10-12 14:09:245419 關鍵詞：CoWoS , WoW , 先進封裝 新思科技（Synopsys）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS先進封裝技術。Design
2018-10-27 22:14:01346 三個月前，晶圓代工大廠格芯突然宣布擱置7納米FinFET項目，業內嘩然。在臺積電、三星等競爭對手正在努力搶占7nm制程市場之時，格芯為何作出此舉？放棄7nm制程后，格芯未來的路又將走向何方？這是業界關心的問題。
2018-12-03 14:30:562838 外，在技術研發方面，中芯國際表示，第一代 FinFET 14 納米技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。同時，12 納米的技術開發也開始有所突破。
2019-02-18 17:03:103076 
4月16日，三星官網發布新聞稿，宣布已經完成5納米FinFET工藝技術開發，現已準備好向客戶提供樣品。
2019-04-16 17:27:233008 新思宣布，其用于臺積電7納米制程技術的DesignWare邏輯庫、嵌入式存儲器、界面和類比IP已獲得超過250個設計的選用（design wins），目前已經有近30家半導體廠商選擇了新思7納米
2019-05-14 16:25:272862 臺積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術的7納米強效版（N7+）制程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產6納米和更先進制程奠定良好基礎。
2019-10-08 16:11:372955 的12LP+FinFET解決方案，以擴展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設計服務，可加速人工智能（AI）應用上市時間。
2019-11-06 15:59:552940 MediaTek與臺積公司近日宣布，采用臺積公司12納米技術生產的業界首顆8K數字電視系統單芯片MediaTek S900已經進入量產。基于雙方緊密的合作關系，采用臺積公司低功耗12納米FinFET
2019-11-12 11:27:447048 聯華電子2日表示，在使用USB 2.0測試載具并成功通過硅驗證之后，正式宣布更先進的22納米制程技術就緒。
2019-12-03 15:40:342106 關注半導體產業的臺灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:015094 臺積電3納米將繼續采取目前的FinFET晶體管技術，這意味著臺積電確認了3納米工藝并非FinFET技術的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術下，在3納米制程里取得水準以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術遠超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:232929 近日，微博官方宣布，正式支持HDR（高動態范圍）視頻技術，用戶使用蘋果iPhone 12系列手機即可進行HDR視頻的拍攝和上傳。
2020-11-06 12:23:002619 近日，法國3D GaN LED技術開發商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圓上生長出業界首款納米線（nanowire）Micro LED芯片。
2020-12-17 17:16:51673 建設EUV生產線。相關建廠廠務工程及設備裝機需求將自2021下半年延續至2023年，這必將掀起一波設備、材料等的采購熱潮，促進產業鏈上相關企業的業績提升。 下面就來看一下近期宣布新建12英寸晶圓廠，以及12英寸大硅片項目的廠商。 臺積電300億美元砸向
2021-04-26 10:39:086488 據外媒最新報道，三星宣布，3nm制程技術已經正式流片! 據悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構，性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構! 據報導，三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444315 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE IP平臺上架，提供三星晶圓廠客戶采用。
2022-10-14 17:39:021000 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設計服務（design implementation service），由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進工藝）及生產的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:17724 -三星電子新款DRAM將于2023年開始量產，以優異的性能和更高的能效，推動下一代計算、數據中心和AI應用的發展 官方發布? ? 2022年12月21日，三星電子宣布，已成功開發出其首款采用12納米
2022-12-21 11:08:29521 -? 三星電子新款DRAM將于2023年開始量產，以優異的性能和更高的能效，推動下一代計算、數據中心和AI應用的發展 中國深圳2022年12月21日 /美通社/ -- 三星電子宣布，已成功開發
2022-12-21 21:19:54756 
的新一代S32區域處理器和通用汽車MCU首批樣品 ? ? ? 了解詳情 ? ? 全球領先汽車處理企業恩智浦半導體宣布與臺積電合作交付行業首創的采用16納米FinFET技術的汽車嵌入式MRAM（磁隨機存儲器）。在向軟件定義汽車（SDV）的過渡中，汽車廠商需要在單個硬件平臺上支持多代軟件
2023-05-26 20:15:02396 2023年6月28日，格勒諾布爾。Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設計服務的半導體IP解決方案的領導者，今天宣布推出WhisperExtractor，這是一個改變
2023-07-06 10:28:19244 流程現已通過 Intel 16 FinFET 工藝技術認證，其 Design IP 現可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工藝節點。 與此同時，Cadence 和 Intel 共同發布
2023-07-14 12:50:02381 
2023年8月3日，格勒諾布爾。提供電源管理、音頻和處理器等半導體IP解決方案及ASIC設計服務的領先企業Dolphin Design今天宣布，已與無晶圓廠半導體公司Orca Systems合作開發
2023-08-04 12:06:37442 
且值此具有歷史意義的時刻，位于法國格勒諾布爾的行業領軍企業Dolphin Design，已于近期成功流片首款內置先進音頻IP的12 nm FinFET測試芯片，這無疑是公司發展路上一座新的里程碑。
2024-02-22 15:53:11173 在英特爾簡化的工藝流程中（見圖 5），該工藝首先制造出鰭式場效應晶體管（finFET）或全柵極晶體管，然后蝕刻納米硅片并填充鎢或其他低電阻金屬。
2024-02-28 11:45:25223 
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