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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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零組件的短缺在過(guò)去兩年來(lái)一直困擾著許多行業(yè),整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為解決相關(guān)不確定因素均付出諸多努力。自去年底以來(lái),這一供需缺口一直在縮小,顯示整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)...
2022-04-27 標(biāo)簽:WIFI電源管理芯片半導(dǎo)體芯片 2575 0
高速、高密無(wú)疑是背板連接器發(fā)展的重要方向,而高速與高密之間,存在著不可避免地相互制約的關(guān)系,接口密度越高信號(hào)間的串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)一定會(huì)隨之變大,最高信號(hào)速率難免...
2022-04-26 標(biāo)簽:連接器數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體芯片 4061 0
芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局正在開始發(fā)生變化
雖然全球持續(xù)“缺芯”的現(xiàn)象未從根本上見好轉(zhuǎn),但半導(dǎo)體行業(yè)仍在擴(kuò)張。
2022-04-19 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體芯片 1979 0
從上面的榜單可以看出美企幾乎占據(jù)了全球高端半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)一大半以上的市場(chǎng)份額,高通作為手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者,目前已經(jīng)跌至全球第二。在中國(guó)芯片行業(yè),華為海思...
2022-01-05 標(biāo)簽:高通華為半導(dǎo)體芯片 1.4萬(wàn) 0
? ?半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企...
2022-01-04 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片 7235 0
依靠去年手機(jī)半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)的上漲,高通一舉反超博通,成為全球最大的IP芯片設(shè)計(jì)公司。1994年至今,高通公司已經(jīng)向全球許多制造商提供了累計(jì)超過(guò)15億枚芯片。
2022-01-04 標(biāo)簽:芯片高通半導(dǎo)體芯片 8.3萬(wàn) 0
半導(dǎo)體芯片目前已經(jīng)運(yùn)用到了我們生活的方方面面,并且對(duì)我們的生活產(chǎn)生著巨大的影響。芯片原材料主要是單晶硅,當(dāng)然芯片還需要其他更高端的技術(shù)與工藝,對(duì)質(zhì)量與可...
2021-12-30 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體芯片 2.3萬(wàn) 0
現(xiàn)在可以說(shuō),半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基...
2021-12-30 標(biāo)簽:集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片 3.9萬(wàn) 0
全球汽車芯片短缺的原因 短缺問(wèn)題會(huì)對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)造成哪些影響
自2020年4季度開始的芯片大缺貨,到了2021年更是愈演愈烈,不僅是汽車芯片缺貨,是所有的芯片都開始缺貨了,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都受到了影響。芯片短缺問(wèn)題對(duì)...
2022-01-01 標(biāo)簽:汽車芯片半導(dǎo)體芯片 3450 0
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè),如...
2021-12-27 標(biāo)簽:晶圓圖像處理半導(dǎo)體芯片 6309 0
全球半導(dǎo)體芯片短缺原因:全球芯片供應(yīng)鏈短缺問(wèn)題從2020年疫情開始發(fā)酵,疫情原因?qū)е氯藗冊(cè)诩疫h(yuǎn)程辦公導(dǎo)致電子設(shè)備需求增大,全球半導(dǎo)體短缺令許多行業(yè)頭疼不...
2021-12-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片 5166 0
現(xiàn)在有越來(lái)越多的科技企業(yè)都進(jìn)入半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)芯片自給自足是唯一的目的,然而對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),還有些難度。
2021-12-24 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體芯片 1.0萬(wàn) 0
什么叫芯片,芯片的作用:芯片大概是把電路小型化微型化的意思,在每天接觸到的很多電子器件中,大多都含有芯片。目前所有的高科技電子設(shè)備都離不開芯片,現(xiàn)代化的...
2021-12-22 標(biāo)簽:芯片華為半導(dǎo)體芯片 13.0萬(wàn) 0
汽車芯片短缺影響哪些車企?汽車芯片短缺相繼影響了豐田、大眾、福特、通用、蔚來(lái)等車企使其停產(chǎn)減產(chǎn),其中受影響的芯片包括車規(guī)級(jí)MCU芯片、電源管理芯片、通信...
2021-12-21 標(biāo)簽:芯片汽車芯片半導(dǎo)體芯片 3062 0
半導(dǎo)體芯片通常也可稱為集成電路,是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半...
2021-12-21 標(biāo)簽:芯片時(shí)基集成電路半導(dǎo)體芯片 3382 0
特斯拉之外,福特、大眾、本田、馬自達(dá)、通用等幾乎全球所有主流車企都已經(jīng)或即將面臨缺芯的情況,原本寄希望在后疫情時(shí)代能夠?qū)崿F(xiàn)反彈的前景再度蒙上較大的不確定性。
2021-12-21 標(biāo)簽:芯片智能化半導(dǎo)體芯片 2676 0
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個(gè)晶體管。芯片其實(shí)就是一塊高度集成的電路板也可以叫IC比如說(shuō)...
2021-12-20 標(biāo)簽:晶體管半導(dǎo)體芯片 1.4萬(wàn) 0
一輛汽車是需要用到許多芯片的,沒(méi)有芯片就代表車輛無(wú)法制造出來(lái),目前奧迪交付新車暫時(shí)提供一把遙控鑰匙,而像大眾、豐田、日產(chǎn)等品牌產(chǎn)能均出現(xiàn)了大幅下降,有不...
2021-12-17 標(biāo)簽:芯片汽車芯片半導(dǎo)體芯片 3302 0
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1
2021-12-16 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體芯片 1.5萬(wàn) 0
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