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標(biāo)簽 > 華強(qiáng)pcb線路板打樣
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由于科學(xué)技術(shù)的創(chuàng)新,我們每天都能看到更簡(jiǎn)化易用的發(fā)明。屬于此類別的發(fā)明之一是印刷電路板。印刷電路板是電路技術(shù)的天才創(chuàng)新,為更復(fù)雜和更大規(guī)模的電路鋪設(shè)了更...
2019-07-30 標(biāo)簽:pcbPCB板華強(qiáng)PCB線路板打樣 7920 0
進(jìn)貨檢驗(yàn)=>絲網(wǎng)焊膏印刷(分配表面貼裝膠)=>表面貼裝=>干燥(凝固)=>回流焊接=>清理=> VI& AOI =>返工/修復(fù)。
2019-07-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 7888 0
PCB誕生于1936年。美國于1943年在軍用無線電中廣泛使用這項(xiàng)技術(shù);自20世紀(jì)50年代中期以來,PCB技術(shù)已被廣泛采用。目前,PCB已成為“電子產(chǎn)品...
2019-07-29 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 7868 0
具有快速PWM輸入的簡(jiǎn)單恒流驅(qū)動(dòng)模塊,可用于驅(qū)動(dòng)中功率和高功率LED
該模塊采用集成恒流輸出DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器,輸出電流可配置為0.1至0.5A。本文概述了低成本LED驅(qū)動(dòng)器的原理圖,設(shè)計(jì)指南,操作和性能。
2019-08-12 標(biāo)簽:PWMPCB打樣華強(qiáng)PCB 7863 0
關(guān)于PCB的簡(jiǎn)單識(shí)圖方法和技巧
由于PCB圖比較“亂”,因此采用下列一些方法和技巧可以提高識(shí)圖速度。
2019-11-26 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 7837 0
銅是電路板(PCB)表面上的常見導(dǎo)電金屬層。 在估算PCB表面銅的電阻值之前,請(qǐng)注意銅的電阻值會(huì)隨著溫度的變化而變化。
2019-08-16 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 7813 0
同步復(fù)位和異步復(fù)位都是狀態(tài)機(jī)的常用復(fù)位機(jī)制,圖1中的復(fù)位電路結(jié)合了各自的優(yōu)點(diǎn)。同步復(fù)位具有時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)之間同步的優(yōu)點(diǎn),這可以防止時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)之間發(fā)生...
2019-08-12 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線路板打樣 7737 0
印刷電路板的最新技術(shù)是多層技術(shù)。這些電路板是在各種不同應(yīng)用的原型上制造的,其范圍從2到6個(gè)多層電路板。如果您的業(yè)務(wù)依賴于最新技術(shù),那么在印刷電路板上獲取...
2019-07-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 7724 0
重復(fù)使用UVM RTL驗(yàn)證測(cè)試進(jìn)行門級(jí)仿真詳細(xì)過程介紹
當(dāng)我們驗(yàn)證片上系統(tǒng)(SoC)嵌入了具有多個(gè)數(shù)字外設(shè)的微處理器以及可能的模擬模塊時(shí),我們希望檢查所有實(shí)現(xiàn)的功能和可能的極端情況,以最大限度地縮短驗(yàn)證時(shí)間。...
2019-08-09 標(biāo)簽:仿真PCB打樣華強(qiáng)PCB 7695 0
到目前為止,BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類:PBGA(塑料球柵陣列),CBGA(陶瓷球柵陣列),TBGA(帶球柵陣列) 。
2019-08-05 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 7637 0
自組裝單層(SAM)涂層已成為有源電子器件中表面改性的令人興奮的途徑。在這些單層化學(xué)物質(zhì)之一中構(gòu)建反應(yīng)性和官能團(tuán)的能力允許許多不同的變化:改變反應(yīng)性基團(tuán)...
2019-08-12 標(biāo)簽:自組裝技術(shù)PCB打樣華強(qiáng)PCB 7624 0
不同的HDI PCB客戶有不同的設(shè)計(jì)要求,必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本,確保質(zhì)量。本文將通過分析不同類型的HDI板來展示和討論HDI PCB的一些...
2019-08-02 標(biāo)簽:微盲孔填充PCB打樣華強(qiáng)PCB 7606 0
BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問題簡(jiǎn)介
BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始,并由IBM公司首次應(yīng)用。然而,BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 7514 0
RF-35TACONICmaterial的性能及應(yīng)用簡(jiǎn)介
RF-35是TACONIC產(chǎn)品ORCER中的有機(jī)陶瓷層壓材料。
2019-07-29 標(biāo)簽:pcbPCB板華強(qiáng)PCB線路板打樣 7495 0
什么是剛?cè)嵝訮CB 如何設(shè)計(jì)剛?cè)嵝訮CB?
設(shè)計(jì)具有剛性PCB板的機(jī)器人,而不考慮保護(hù)PCB免受由機(jī)械共振引起的振動(dòng)故障。這些故障可能導(dǎo)致嚴(yán)重的問題,如破裂的絕緣體和電容器,元件斷線,PCB走線不...
2019-07-29 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 7459 0
最佳DFT設(shè)計(jì)實(shí)踐的詳細(xì)過程解析
SoC子組件(IP)通常來自各種來源 - 內(nèi)部和外部 - 因此設(shè)計(jì)人員必須確保RTL是可測(cè)試的。如果RTL存在可測(cè)試性問題,則無法滿足測(cè)試覆蓋率目標(biāo),并...
2019-08-09 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBDFT設(shè)計(jì) 7397 0
開關(guān)和繼電器觸點(diǎn)彈跳知識(shí)簡(jiǎn)介
RC電路經(jīng)常用于去抖開關(guān)。不幸的是,這往往做錯(cuò)了!如果慢速邊沿被饋送到?jīng)]有滯后的數(shù)字輸入,則開關(guān)信號(hào)可能會(huì)在超過邏輯閾值時(shí)振蕩。我也經(jīng)常看到電容器直接放...
2019-08-12 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線路板打樣 7371 0
0.4mm PCB厚度是多層PCB的開始,幾乎是PCB工程師設(shè)計(jì)多層板的最小厚度。
2019-07-30 標(biāo)簽:pcbPCB板華強(qiáng)PCB線路板打樣 7350 0
值得注意的“叮當(dāng)”在AVR-E400的評(píng)論中看到的是它缺乏Wi-Fi LAN連接,以及缺乏藍(lán)牙支持。這兩款A(yù)VR-S900W后繼產(chǎn)品都沒有遺漏,對(duì)我來說...
2019-08-09 標(biāo)簽:藍(lán)牙PCB打樣華強(qiáng)PCB 7319 0
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