新型材料將有望替代硅而成為芯片的首選

近年來，諸如石墨烯和過渡金屬二硫族化合物（MX2）之類的2D晶體受到了廣泛的關(guān)注。

2020-03-21 標(biāo)簽：芯片電子電路華秋DFM 4054 0

iPad Pro的新A12Z處理器芯片中的“ Z”是什么意思

無論是品牌“ X”還是“ Z”，iPad Pro上的芯片都是獨(dú)一無二的。每個新的Apple設(shè)備通常都會引入一個新芯片，該芯片決定CPU性能。

2020-03-20 標(biāo)簽：處理器芯片華秋DFM 1.9萬 0

量子計算是什么，它能為我們帶來什么

常規(guī)或“經(jīng)典”計算機(jī)由數(shù)十億個晶體管構(gòu)成， 被“打開”或“關(guān)閉”以表示值“ 1”或“ 0”。這允許經(jīng)典計算機(jī)使用“二進(jìn)制數(shù)字”存儲和處理數(shù)據(jù)。

2020-03-20 標(biāo)簽：智能計算量子計算華秋DFM 4432 0

Google AI完勝集成電路設(shè)計，ASIC智能設(shè)計時代來臨

今年的集成固態(tài)電路會議（ISSCC）的主題是“為AI時代提供動力的集成電路”，而開幕全體會議的目的是描繪AI“折疊”半導(dǎo)體空間的程度。

2020-03-20 標(biāo)簽：asic谷歌華秋DFM 2628 0

替換鋰離子電池，還需要多久才能實(shí)現(xiàn)

在過去的30年中，來自動靜公司越來越接近更換引領(lǐng)了消費(fèi)電子革命的電池。固態(tài)電池有望比當(dāng)今消費(fèi)電子產(chǎn)品中的常規(guī)鋰離子電池更緊湊，功能更強(qiáng)大。

2020-03-22 標(biāo)簽：電池技術(shù)固態(tài)電池華秋DFM 1980 0

電路板加工救星？淺析PCB/FPC電路板激光切割機(jī)的應(yīng)用

電路板加工的救星？電路板（線路板）是3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體，在伴隨著各智能產(chǎn)業(yè)巨頭的崛起，電路板的應(yīng)用加工的要求越來越多也越來越高，過去...

2020-03-20 標(biāo)簽：激光電路板FPC 2681 0

全球MLCC市場高速增長后的回落，國瓷材料去年凈利同比下降7.82%

據(jù)國瓷材料發(fā)布的 2019 年年報顯示，2019 年公司實(shí)現(xiàn)營收為 21.53 億元，同比增長 19.76%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為 5 億元，同...

2020-03-18 標(biāo)簽：MLCC5G華秋DFM 2500 0

曝英特爾5nm制程放棄FinFET電晶體轉(zhuǎn)向GAA

有消息表示，處理器龍頭廠商英特爾在 5 納米節(jié)點(diǎn)上將會放棄 FinFET 電晶體，轉(zhuǎn)向 GAA 環(huán)繞柵極電晶體。

2020-03-17 標(biāo)簽：英特爾FinFET華秋DFM 3087 0

5G智能手機(jī)銷售預(yù)估下調(diào)，臺積電5nm訂單滿到年底

市調(diào)機(jī)構(gòu)及市場法人近期預(yù)期新冠疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年 5G 智能手機(jī)銷售預(yù)估，但晶圓代工龍頭臺積電先進(jìn)制程接單依然強(qiáng)勁，其中，臺積電 5 ...

2020-03-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺積電5G 2449 0

特斯拉自造電池？會與寧德時代有一戰(zhàn)嗎

有媒體報道，此次寧德時代股價大跌，源于上周五的一份減持計劃。公告顯示，寧德時代股東招銀叁號和招銀動力計劃以大宗交易或集中競價方式減持不超過4416.8萬...

2020-03-17 標(biāo)簽：特斯拉電池寧德時代 3731 0

成為旗艦手機(jī)標(biāo)配的ToF到底有什么用

雖然最近這段時間對于蘋果而言有點(diǎn)“流年不利”的味道，但不可否認(rèn)的是，無論是傳聞中的全新入門版iPhone 9，還是預(yù)計將在秋季登場的新旗艦iPhone ...

2020-03-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)TOF華秋DFM 8846 0

智道助力提高PCBA FPC廠商數(shù)字化水平

5G帶來的換機(jī)潮和基站建設(shè)已進(jìn)入快速增長狀態(tài)。根據(jù)三大電信運(yùn)營商的數(shù)據(jù)，截至2月底，中國移動5G基站數(shù)已經(jīng)超過8萬個，5G套餐用戶數(shù)已達(dá)1000萬。中國...

2020-03-16 標(biāo)簽：FPCPCBA可制造性設(shè)計 2180 0

楚微半導(dǎo)體今年將實(shí)現(xiàn)首片晶圓下線

中國電科集成電路成套裝備國產(chǎn)化集成及驗(yàn)證平臺工程——楚微半導(dǎo)體科技股份有限公司項(xiàng)目進(jìn)展順利，或早于此前規(guī)劃實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線運(yùn)行。

2020-03-16 標(biāo)簽：晶圓華秋DFM 8825 0

風(fēng)華高科投資75.05億元布局高端電容領(lǐng)域

據(jù)報道，風(fēng)華高科（證券代碼：000636）發(fā)布公告稱，根據(jù)公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，并結(jié)合電子元器件市場發(fā)展趨勢及公司主營產(chǎn)品 MLCC（多層片式陶瓷電容器）經(jīng)...

2020-03-16 標(biāo)簽：電容MLCC華秋DFM 3505 0

全球同步上新，三安集成光通訊產(chǎn)品走向全球商業(yè)化

晶圓制造商三安集成電路有限公司表示，旗下光通訊產(chǎn)品線全球同步上新。使用最先進(jìn)的材料和制造供應(yīng)鏈，三安集成將為全球光學(xué)市場提供定制化 VCSEL 及陣列的...

2020-03-16 標(biāo)簽：光通訊5G華秋DFM 2997 0

Xbox Series X搭載的SoC將是最復(fù)雜的設(shè)計

AMD和索尼、微軟一道究竟為新一代主機(jī)定制了怎樣的芯片常引起游戲迷們的討論，對此，有網(wǎng)友從AMD一位SoC研發(fā)主管的LinkedIn檔案扒出端倪。

2020-03-16 標(biāo)簽：微軟索尼soc 2262 0

單片機(jī)仿真軟件適合單片機(jī)初學(xué)者嗎

單片機(jī)仿真軟件的出現(xiàn)確實(shí)方便了單片機(jī)的學(xué)習(xí)，最為知名的單片機(jī)仿真軟件為Proteus，該軟件支持主流廠家多種型號的單片機(jī)，支持原理圖仿真和程序?qū)耄茨?..

2020-03-08 標(biāo)簽：單片機(jī)PCB設(shè)計仿真軟件 2.1萬 0

Via hole塞孔工藝全面解析

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

2020-03-06 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計塞孔 8767 0

蝕刻簡介

PCB，電路板，基板上面如何出現(xiàn)電路呢？這就要蝕刻來實(shí)現(xiàn)。所謂蝕刻，先在板子外層需保留的銅箔部分，也就是電路的圖形部分，在上面預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用...

2020-03-08 標(biāo)簽：pcb電路板PCB設(shè)計 4796 0