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標簽 > 單芯片
手機單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實現(xiàn)，例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
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AMD 通過第二代 Versal 器件為 AI 驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供單芯片智能
隨著嵌入式 AI、視頻和控制應(yīng)用的爆炸式增長，對異構(gòu)處理的需求越來越大，以便在狹小的區(qū)域和功率限制內(nèi)加速端到端計算。多芯片處理解決方案具有巨大的功耗、面...
2024-11-29 標簽：amd嵌入式系統(tǒng)單芯片 507 0
電競游戲USB音頻解碼語音通話調(diào)EQ方案采用全新高端USB解碼單芯片，高集中小體積，完美支持USB音頻解碼和通話交互，在電競游戲機應(yīng)用時有非常好的體驗。...
RX23E-A系列微控制器配備模擬前端，無需校準即可測量溫度、壓力、流量和重量，精度優(yōu)于0.1%，是高精度傳感、測試和測量設(shè)備的理想之選。
SDC的基本語法舉例：如何在SoC設(shè)計中使用SDC？
在數(shù)字集成電路設(shè)計中，SoC（System on Chip）是一種將多個模塊集成在單個芯片上的技術(shù)。
2024-05-01 標簽：集成電路單芯片SoC設(shè)計 1719 0
一文詳解基于以太網(wǎng)的GPU Scale-UP網(wǎng)絡(luò)
最近Intel Gaudi-3的發(fā)布，基于RoCE的Scale-UP互聯(lián)，再加上Jim Keller也在談用以太網(wǎng)替代NVLink。
音頻信號處理電路是專門設(shè)計來處理音頻信號的電子電路，它們可以用于放大、濾波、調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼等多種用途。
2024-05-01 標簽：單芯片信噪比頻率響應(yīng) 1599 0
很多家用電器中都有水箱，例如飲水機、加濕器、咖啡機，一個可靠的水位檢測系統(tǒng)是必不可少的。
集成與創(chuàng)新：瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)單芯片解決方案
在3月28日，瑞薩在芯查查平臺進行了集成與創(chuàng)新瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)單芯片解決方案的網(wǎng)絡(luò)研討會，分享了瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)單芯片解決方案。從伺服、PLC耦合器、遠程I...
2024-04-16 標簽：微控制器單芯片工業(yè)以太網(wǎng) 1379 0
你知道CMOS圖像傳感器是如何變成現(xiàn)在這般的嗎？它有哪些分類？本文就帶你一起了解一下CMOS圖像傳感器的進化歷程，以及堆棧式與單芯片技術(shù)的優(yōu)缺點與適用場景。
數(shù)字信號處理DSP庫文件的使用方法和功能實現(xiàn)
本文首先介紹數(shù)字信號處理（DSP），是指將連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)換為不連續(xù)、離散的數(shù)字信號并進行處理以提取所需的信號（信息）的過程。然后通過一個簡單的Lab來...
2024-04-03 標簽：dsp單芯片數(shù)字信號處理 2855 0
單芯片沒有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NPU可以玩微型AI應(yīng)用嗎？
講到AI相信大家第一時間多半是聯(lián)想到大型語言模型(LLM)和生成式AI(genAI, AIGC)應(yīng)用，可以對話聊天、查詢數(shù)據(jù)、生成文章圖像和音樂，而這些...
2024-02-20 標簽：傳感器加速器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 995 0
嵌入式電機驅(qū)動SoC的座椅通風(fēng)應(yīng)用解析
隨著汽車座艙的智能化發(fā)展，其舒適性也越來越受到廣大用戶的關(guān)注。為了提升用戶體驗，座艙中使用了越來越多的執(zhí)行器，以提升座艙的舒適性，座椅通風(fēng)就是其中一個應(yīng)用。
復(fù)雜電子設(shè)備的熱表征：結(jié)構(gòu)函數(shù)基礎(chǔ)知識入門詳解
過去，導(dǎo)致系統(tǒng)故障的主要原因是關(guān)鍵元器件過熱。在一些系統(tǒng)的最熱點上，半導(dǎo)體結(jié)溫可能達到 150°C或更高，非常接近其工作極限。
內(nèi)置單芯片集成200V/1.5Ω(PN8080)，200V/0.7Ω(PN8081)功率 LDMOS
近20年來，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻膠一直是EUV光刻的三大技術(shù)挑戰(zhàn)。
熱管理系統(tǒng)是整個必不可少的組成，從燃油車到新能源車，從分立到相對集成，熱管理系統(tǒng)的需求也緊跟著汽車新四化的落地而不斷升級。目前，集成化熱管理系統(tǒng)已經(jīng)落地...
先進封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。
進入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高，設(shè)計方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。
運放全稱是運算放大器，它是一個差分輸入、多級聯(lián)、直接耦合、高增益的單芯片集成電路，搭配一些阻容器件能實現(xiàn)不同功能的運算電路，因而得名。
AT86RF212-ZU單芯片RF收發(fā)器是在天線和微控制器之間提供了完整的無線電接口。主要包括模擬無線電部分、數(shù)字調(diào)制和解調(diào)，包括時間和頻率同步以及數(shù)據(jù)...
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