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標簽 > 可制造性設計分析
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覆銅板作為PCB的基板材料,在釬焊時,瞬間遇到高溫物質的接觸,因而軒焊加工是對覆銅板“熱沖擊”的重要形式,是對覆銅板的耐熱性的一個考驗。
PCB,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。
機械層,一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。
通常FPC工程師會按照客戶的不同規格需求繪制FPC線路板結構圖板,主要結構層數可分為單面、雙面、以及多層線路板。
在設計多層PCB電路板之前,設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結構,也就是決定采用4層,6層,還是...
按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開。
你有關于墊VX集成項目的問題嗎?你應該開關嗎?發生了什么你的舊設計?使用墊綜合項目的好處是什么?這十分鐘視頻回答這些以及更多的問題。包括一些遷移場景。
更小、更快的設備讓PCB設計工程師要為復雜的設計布局,這種設計將采用更小的組件來減少占用面積,且它們也將放得更加靠近。
PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。
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