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標簽 > 可制造性設計分析
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對于純FR-4多層印制電路板孔金屬化抄板制造來講,目前業界已有相當成熟之處理經驗,即于孔金屬前,進行堿性高錳酸鉀孔壁凹蝕處理。
與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。
對于整個回路電感大小來講,回路電感主要來自所布的線,因為與其它兩種情況比較,差的設計時的線長是它們(好的設計和非常好的設計)的5倍。
對于電子產品來說,印制線路板設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道設計工序,其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關。
盡管目前半導體集成度越來越高,許多應用也都有隨時可用的片上系統,同時許多功能強大且開箱即用的開發板也越來越可輕松獲取,但許多使用案例中電子產品的應用仍然...
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