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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計分析
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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 737 0
FPC當(dāng)然可以采用端子連接方式進行線路連接,但也可以采用軟硬板避開這些連接機構(gòu),一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。
進行印刷電路板(PCB)設(shè)計是指通過設(shè)計原理圖紙,進行線路布局,以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時,可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時,可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強散熱效果。
PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置。
solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!
在基本的PCB設(shè)計時卻容易忽略最熟悉的最簡單的地方,而導(dǎo)致錯誤出現(xiàn)。
2019-08-28 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 706 0
現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。
波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的“陰影效應(yīng)”而...
一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預(yù)測的傳輸線結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 681 0
PCB一個應(yīng)用很廣泛的產(chǎn)品,基本所有的電子電器設(shè)備都有用到,手機、電腦、汽車、顯示屏、空調(diào)、遙控等等,都會用到PCB板。
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