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標簽 > 可制造性設計分析
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盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
焊盤內徑(孔徑)+1.2mm(最小1.0mm)=焊盤外徑;引腳直徑+0.2mm = 焊盤孔徑;如果焊盤孔徑為32mil,那么焊盤直徑一般設為62mil;...
當今IT產業的發展日新月異,對硬件設備的要求也越來越高,硬件設計師們面臨如何設計高速高密度PCB的難題。常言道,工欲善其事,必先利其器,這也是越來越多
Allegro MicroSystems 推出一款全新的低電流 BiCMOS 光電煙霧探測器 IC,該 IC 具有超低待機電流,平均電池壽命長達 10 ...
隔離是在PCB板上把所有平面之銅鉑分離,在兩個區域之間的制造一寬的分割(典型值至少50MILS)把所有銅鉑拿掉。
電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試,以確定該元件能是否到達預期的功能需求。
寬高比問題發生在當PCB進入計算機輔助制造(CAM)及生產廠家發現寬高比不對這一加工流程的早期階段。
焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
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