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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析
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開(kāi)關(guān)電源PCB布局對(duì)于電路有著怎樣的要求
PCB布局是開(kāi)關(guān)電源研發(fā)過(guò)程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié),關(guān)系到開(kāi)關(guān)電源能否正常工作,生產(chǎn)是否順利進(jìn)行,使用是否安全等問(wèn)題。
絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好,對(duì)FPC的撓曲性有提高,選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對(duì)FPC的撓曲性能越好。
2019-08-27 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 1080 0
網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴(yán)格的設(shè)計(jì)約束和布線密度,以及向高速度、高密度項(xiàng)目的逐步遷移,加劇了PCB的復(fù)雜性。
2019-08-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣PCB線路板打樣 1074 0
電路設(shè)計(jì)并非易事,因?yàn)樗枰獙?duì)構(gòu)成電路部分的每個(gè)元件都有充分了解,且實(shí)現(xiàn)“完美”設(shè)計(jì)需要大量實(shí)踐。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcb電路設(shè)計(jì)PCB打樣 1060 0
除了上面降到的黏著劑,還有一些其它熱塑材料過(guò)去也曾用于FPC柔性線路板的制作。包括FEP與PEI類,這些材料所需制程比較類似于聚酰亞胺黏著劑,貼附一般要...
DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。
正常IPC標(biāo)準(zhǔn)35um表面銅厚的PCB,孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。
在FPC上進(jìn)行SMD貼裝,重點(diǎn)之一是FPC的固定,固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。
pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊。
抄板,一看這個(gè)名字就能知道是克制的意思。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是對(duì)設(shè)計(jì)出來(lái)的PCB進(jìn)行反方向的研究。
PCB板作為當(dāng)代電子元件業(yè)中最重要的部件之一,幾乎應(yīng)用到了所有的電子產(chǎn)品上,被稱為:“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。
2019-08-27 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcbPCB打樣 1020 0
電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,PCB走線的好壞直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能,布線在高速PCB設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。
球閘陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等先進(jìn)半導(dǎo)體元件采用的標(biāo)淮封裝類型。
2019-09-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)BGAPCB打樣 1015 0
制作工藝 前面我們有探討鋼網(wǎng)的制作工藝,可以知道,最好的工藝應(yīng)當(dāng)是激光鋼網(wǎng)切割后做電拋光處理。
PCB布線寬度變化對(duì)信號(hào)有沒(méi)有影響
當(dāng)PCB走線線寬發(fā)生變化時(shí),要根據(jù)實(shí)際情況仔細(xì)分析,是否造成影響。
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),將于 7 月 3 日至 5 日在 2020 中國(guó)(上海)機(jī)...
布線也就是我們常說(shuō)的Layout,是電路板設(shè)計(jì)工程師最基本也最重要的工作技能之一。
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