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標簽 > 可制造性設計分析
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解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。
人們為了簡化電子機器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。
PCB布局設計印制線路板的設計工藝流程包括原理圖的設計、電子元器件數據庫登錄、設計準備、區塊劃分、電子元器件配置、配置確認、布線和最終檢驗。
設計PCB板時,推薦使用地層以減少電源公共地線的電感。如有可能同時使用一個地層和一個電源層,這將同時減少地和電源引腳上的電感。
觀察電路板上的芯片,若是帶插座的,首先觀察芯片是否被插錯,這主要是防止操作者自己維修電路板時將芯片的位置或方向插錯。
外形沒有變形,以免安裝后外殼變形,螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝,線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內。
發熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
制板工藝程序:修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
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