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標簽 > 可制造性設計分析
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在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表 面貼裝。
電路原理圖的設計主要是PROTEL099的原理圖設計系統(AdvancedSchematic)來繪制一張電路原理圖。
出去,使元件處于涼爽溫度。焊點內空洞會干擾傳熱,使元件發熱,縮短LED使用壽命。眾所周知,在這些熱焊盤上焊膏引起的空洞是一個常見問題。
PCB封裝實際就是把元器件、芯片等各種參數(如大小、長寬、焊盤的大小等)用圖形的方式表現出來,這樣才可以在畫PCB圖時進行調用。
電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業--PCB是高端電子設備最關鍵技術。
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