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標(biāo)簽 > 基座
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接觸件(contacts) 是連接器完成電連接功能的核心零件。一般由陽(yáng)性接觸件和陰性接觸件組成接觸對(duì),通過(guò)陰、陽(yáng)接觸件的插合完成電連接。 陽(yáng)性接觸件為剛...
以下是我如何制作一個(gè)夾具來(lái)握住我的磨刀石。 多年來(lái),我把刀放在長(zhǎng)凳上(把石頭擱在桌子或“工作臺(tái)上”),而且大部分時(shí)間我都會(huì)把石頭放在手里。我不喜歡把石頭...
綜述:微針在免疫調(diào)節(jié)領(lǐng)域的應(yīng)用研究進(jìn)展
微針?biāo)幬锏尼尫艅?dòng)力學(xué)在調(diào)節(jié)免疫反應(yīng)中起著重要作用。微針陣列的一個(gè)吸引人的特征是控制藥物釋放動(dòng)力學(xué)的能力。微針陣列通常由兩種設(shè)計(jì)組件:針尖和基座。針尖是穿...
隔離開(kāi)關(guān)作為關(guān)鍵的電氣設(shè)備,其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)至關(guān)重要。它主要由開(kāi)端元件、支持絕緣件、傳動(dòng)元件、基座及操作機(jī)構(gòu)五個(gè)基本部分組成,各部分協(xié)同工作,確保了隔離開(kāi)關(guān)的...
2024-09-19 標(biāo)簽:元件隔離開(kāi)關(guān)基座 1032 0
機(jī)器的基座包括線路板在機(jī)器內(nèi)的傳送,線路板傳入軌道和線路板傳出軌道。線路板由上端機(jī)器傳入機(jī)器后,在機(jī)器的內(nèi)部有多個(gè)工作臺(tái)行進(jìn)接力傳送,當(dāng)在線路板經(jīng)過(guò)的每...
NXT的基座與AX50l的不同,它不負(fù)責(zé)線路板的傳送,它主要負(fù)責(zé)給各貼裝模塊提供電、氣、中心控制平臺(tái)。NXT的基座可以分為兩種:4M為可安裝4個(gè)窄模組(...
在安裝防震基座之前,需要對(duì)安裝場(chǎng)地進(jìn)行精確測(cè)量。使用高精度的水準(zhǔn)儀、經(jīng)緯儀或全站儀等測(cè)量?jī)x器,測(cè)量地面的平整度和水平度,確保地面的平整度誤差在允許范圍內(nèi)...
2024-12-24 標(biāo)簽:基座安裝精度半導(dǎo)體設(shè)備 346 0
半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多,包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等,每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動(dòng)敏感程度都有所不同。例如,光刻機(jī)通常對(duì)精度要求極高,其工...
2024-12-30 標(biāo)簽:集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 254 0
電位器結(jié)構(gòu)一般由骨架或基體、基座、電阻體、接觸刷、驅(qū)動(dòng)裝置構(gòu)件組成,其電位器不同的構(gòu)件,各的功能特點(diǎn)也是不一樣。
坦白說(shuō),iPhone 基座配件市場(chǎng)上還是非常常見(jiàn)的,但是這些產(chǎn)品在使用的過(guò)程中通常會(huì)出現(xiàn)一些煩人的狀況,比如 Lightning 接口太緊,用戶無(wú)法輕松...
盡管LG在智能手機(jī)領(lǐng)域目前進(jìn)展并不順利,但是電視領(lǐng)域,依舊處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
德索工程師說(shuō)道150A300A大電流接線柱這個(gè)聽(tīng)起來(lái)就充滿了技術(shù)感的名詞,其實(shí)在我們?nèi)粘I钪须S處可見(jiàn),比如大型電器、機(jī)械設(shè)備等。那么,150A300A...
防震基座安裝精度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是什么?
尺寸精度:基座的長(zhǎng)、寬、高尺寸公差一般要控制在 ±1-±3mm 范圍內(nèi),具體取決于設(shè)備的規(guī)格要求。例如,對(duì)于高精度光刻機(jī)的防震基座,尺寸公差可能要求在 ...
2024-12-26 標(biāo)簽:集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)基座 274 0
如何提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體防震基座制造企業(yè)的技術(shù)水平?
企業(yè)自身要提高研發(fā)資金在總預(yù)算中的占比,例如從目前的 10% 提升至 15% 甚至更高。同時(shí),積極爭(zhēng)取政府的研發(fā)補(bǔ)貼、專項(xiàng)基金等,利用政府資源來(lái)減輕研發(fā)...
未來(lái)五年中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體設(shè)備防震基座需求預(yù)測(cè)
未來(lái)五年中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)擴(kuò)張,新建多個(gè)晶圓廠和生產(chǎn)線。例如,北京、上海、廣東、江蘇等地都有大型集成電路項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè),這些項(xiàng)目將引入大量光...
2024-12-25 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè) 235 0
第三代半導(dǎo)體防震基座的技術(shù)難點(diǎn)有哪些?
高性能材料研發(fā):需要具備更高阻尼性能、更低自然頻率、更好的耐腐蝕性和耐高溫性的特殊材料,如先進(jìn)的復(fù)合材料、特種合金等。目前部分高性能材料依賴進(jìn)口,限制了...
2024-12-27 標(biāo)簽:基座半導(dǎo)體設(shè)備第三代半導(dǎo)體 192 0
隨著科技的發(fā)展,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張階段。在全球范圍內(nèi),各國(guó)都在加大對(duì)第三代半導(dǎo)體的投入,建設(shè)了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國(guó),多地都有相關(guān)大...
2024-12-27 標(biāo)簽:基座碳化硅第三代半導(dǎo)體 191 0
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