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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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我們?cè)谌粘9ぷ骱蜕钪校?jīng)常會(huì)使用到各種各樣的電子或電器產(chǎn)品,例如電腦、手機(jī)、電視、冰箱、洗衣機(jī)等。 這些產(chǎn)品,如果我們把它拆開(kāi),都會(huì)看到類(lèi)似下面這樣的...
銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍,導(dǎo)熱系數(shù)越高,熱傳導(dǎo)服從則越高,散熱功能也就越好。
2019-05-08 標(biāo)簽:基板 2.0萬(wàn) 0
RTX 30系列顯卡供應(yīng)緊張將持續(xù)到今年三季度
比特幣已經(jīng)突破6.1萬(wàn)美元,由此也帶動(dòng)其它數(shù)字貨幣甚至區(qū)塊鏈周邊利好。
鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱(chēng)金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路...
2020-03-31 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb基板 9101 0
基板玻璃作為薄膜顯示產(chǎn)業(yè)的基石,不僅廣泛應(yīng)用在液晶面板結(jié)構(gòu)中,還是OLED必不可少的基底材料,基板玻璃的重要性受顯示機(jī)理變化的影響有限,具有不可替代性。
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的...
關(guān)鍵詞:金剛石,半導(dǎo)體封裝,散熱材料,高端國(guó)產(chǎn)材料引言:基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯,組件熱...
PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)...
松下電子材料蘇州有限公司明年將投產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝件和模組的基板材料
近幾年來(lái),物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及,智能手機(jī)功能的優(yōu)化提升等,都帶動(dòng)著半導(dǎo)體封裝件和模組市場(chǎng)不斷成長(zhǎng),基板材料的市場(chǎng)需求也隨之?dāng)U大。
生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能。對(duì)于常規(guī)的LTCC工藝,孔徑在0.1~0.3 ...
請(qǐng)確保傳感器的振動(dòng)不會(huì)傳遞到基板或外殼上。如果振動(dòng)傳遞到基板或外殼,即使傳感器的余響收斂后,外殼也會(huì)振動(dòng),使余響時(shí)間變長(zhǎng)。
康寧合肥新工廠將為中國(guó)領(lǐng)先面板制造商京東方供貨
根據(jù)美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)提供的關(guān)于利用公司網(wǎng)站和社交媒體渠道披露資料信息的指導(dǎo)說(shuō)明,康寧公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“康寧”)希望告知投資者、媒體和其他有關(guān)各方,...
解密封裝基板與PCB:讓你的電路設(shè)計(jì)更高級(jí)
解密封裝基板與PCB:讓你的電路設(shè)計(jì)更高級(jí)
2023-09-28 標(biāo)簽:PCB元器件電路設(shè)計(jì) 5999 0
Mini LED相較于傳統(tǒng)顯示而言,顯示效果更加細(xì)膩、亮度更高。Mini LED背光顯示屏的技術(shù)指標(biāo)主要分為高度、對(duì)比度、色域、OD(optimal d...
本視頻主要詳細(xì)介紹了鋁基板的用途,分別音頻設(shè)備、電源設(shè)備、通訊電子設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、汽車(chē)、計(jì)算機(jī)。
全球IC封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
隨著技術(shù)發(fā)展,IC的線寬不斷縮小,集成度穩(wěn)步提高,IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀(jì)90年代中期,一種以球柵陣列封裝(Ball...
處理器頂蓋有什么作用 處理器頂蓋的不同設(shè)計(jì)
現(xiàn)在小伙伴們看到的處理器外形已經(jīng)有點(diǎn)類(lèi)似,都是個(gè)金屬塊一樣的東西連接著一塊基板,其實(shí)這個(gè)鐵坨坨并不是處理器的本體,只是扣在處理器芯片上的頂蓋。為什么處理...
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