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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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LED爐燈基板是一種專門用于安裝和連接 LED 燈珠的電路板。它在 LED 爐燈的設(shè)計和制造中起著關(guān)鍵作用,為 LED 燈珠提供了穩(wěn)定的電氣連接和散熱支...
近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報...
來源:中時新聞網(wǎng) 2024 年 12 月 18 日,晶呈科技在苗栗舉行了盛大的第三綜合生產(chǎn)基地(晶呈三廠)開工典禮。這一重要舉措標(biāo)志著晶呈科技在特殊氣體...
全倒裝共陰節(jié)能COB超微小間距LED顯示屏P0.6/P0.7閃亮登場。
P0.6/P0.7 Micro LED產(chǎn)品具備1100nits的最大亮度、100萬:1的明暗對比度、7680Hz的高刷新率、8ms的低延遲、低藍光護眼模...
臺廠建立E-Core System大聯(lián)盟:引領(lǐng)玻璃基板技術(shù)進入量產(chǎn)時代
來源:未來半導(dǎo)體 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應(yīng)商聯(lián)合交流會,并發(fā)起“E-Core System”計劃(...
AMD?最近獲得了一項關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利,預(yù)示著在未來幾年內(nèi),玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域...
多維度創(chuàng)新加持,助力黃山谷捷奠定高質(zhì)量發(fā)展基礎(chǔ)
在當(dāng)今競爭愈發(fā)激烈的市場中,創(chuàng)新是企業(yè)保持市場競爭力的關(guān)鍵因素之一。作為國家高新技術(shù)企業(yè),黃山谷捷股份有限公司(以下簡稱:黃山谷捷或公司)不僅在技術(shù)工藝...
隨著石墨烯材料在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,如何高效、可控地在非金屬基板上制備高質(zhì)量的石墨烯成為了研究的重點。尤其是在電子器件、導(dǎo)熱材料以及電熱器件等領(lǐng)域,石墨...
上回我們講到了微加工激光切割技術(shù)在陶瓷電路基板的應(yīng)用,這次我們來聊聊激光蝕刻技術(shù)的前景。陶瓷電路基板(Ceramic Circuit Substrate...
來源:杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 近幾年來,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺,憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢,掀起了一場技術(shù)革...
醫(yī)療PCB基板材質(zhì)大揭秘:選錯材質(zhì)可能致命!
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質(zhì)對醫(yī)療設(shè)備性能有什么影響?醫(yī)療PCB基板材質(zhì)的重要性。在醫(yī)療設(shè)備中,PCB電路板的性能直接影響設(shè)備的可靠...
元太科技攜手瑞昱半導(dǎo)體 發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子紙價簽
揚州2025年3月19日?/美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今(19)日宣布,攜手瑞昱半導(dǎo)體,推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板(Syst...
PCB板激光錫焊防燒基板全攻略:5大核心技術(shù)與實戰(zhàn)方案
在電子制造領(lǐng)域,PCB(印制電路板)作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵載體,其焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。激光錫焊作為一種高效精密的焊接技術(shù),在PCB焊接中得...
PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案
隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展,電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板(如氧化鋁、氮化鋁)因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導(dǎo)...
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